壓電振子的玻璃密封用封裝體的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種壓電振子的玻璃密封用封裝體(package),所述玻璃密封用封裝體是在壓電振子的陶瓷基座(ceramic base)上，利用含金屬成分的低熔點玻璃將由陶瓷材料形成的陶瓷蓋(ceramic cover)氣密密封，所述玻璃密封用封裝體在陶瓷基座設置導電體，該導電體將設置于陶瓷基座的外底面的接地(ground，GND)端子與陶瓷蓋電連接，以減少壓電振子的電路基板附近的電容變化或噪聲(noise)的影響，防止電路基板的非正常動作。
【背景技術】
[0002]如立體圖圖6(a)及作為圖6(a)的B-B箭頭方向截面圖的圖6 (b)所示，現有的此種壓電振子例如晶體振子用的陶瓷封裝體21具備絕緣性陶瓷基座22及晶體片23，該晶體片23通過導電性粘合劑26而固定在設于其空腔(cavity)C的內底面的支持電極24、支持電極25，并利用密封材料28、例如導電性玻璃，在陶瓷基座22的上表面開口面固定附著金屬蓋(metal cap) 27，將上表面開口部氣密密封。
[0003]于此，在陶瓷基座22的長度方向兩側面，形成有電極33及接地電極31、接地電極32。而且，金屬蓋27電連接于由導電性玻璃形成的密封材料28、設置于陶瓷基座22的兩側面及外底面的接地電極31、接地電極32,能夠防止因雜散電容(stray capacitance)或外來電磁波等引起的電子元件的特性變動(參照專利文獻I)。
[0004]此外，在另一個現有例中，利用由氧化鋁形成的絕緣基體構成晶體振子等電子零件的氣密封裝體，將具有導電性的蓋體罩在絕緣基體并利用導電性低溫密封玻璃進行密封時，會在絕緣基體形成貫通孔而設置接地用導電路徑，將具有導電性的蓋體電連接于設置在絕緣基體的外底面的電極螺絲(參照專利文獻2)。
[0005]在又一個實施例中，包括壓電振動裝置(device)等的陶瓷基座及經由密封材料而接合于陶瓷基座的金屬蓋的電子零件用封裝體中，沿著由陶瓷形成的基座中搭載晶振片的空腔角部的壁面，形成接地電極部，由此減少噪聲，執行有效的電磁干擾(ElectroMagnetic Interference, EMI)對策(參照專利文獻 3)。
[0006](專利文獻1:日本專利特開2000-188349號公報
[0007]專利文獻2:日本專利特開2002-211953號公報
[0008]專利文獻3:日本專利特開2013-4693號公報
[0009]專利文獻4:日本專利特開2009-105628號公報)
[0010]在所述現有例的電子零件的封裝體中，分別在相當于本發明的壓電振子的玻璃密封用封裝體的陶瓷基座的絕緣性陶瓷基座I (專利文獻I)、由氧化鋁性的絕緣基體形成的氣密封裝體I (專利文獻2)、由陶瓷材料形成的基座5，利用導電性玻璃(專利文獻I)、導電性低溫密封玻璃(專利文獻2)、由銀焊料(Silver solder)等合金形成的密封構件,將金屬蓋15 (專利文獻I)、具有導電性的蓋體18 (專利文獻2)、及金屬蓋4 (專利文獻3)罩住而進行氣密密封，并且如上所述，經由接地電極、接地用導電路徑、導通構件將陶瓷基座與蓋體電連接。
[0011]而且，在此種玻璃密封用封裝體中，為了使密封用玻璃的融點下降至例如320°左右，該密封用玻璃為大量包含以鉛(Pb)為主成分的金屬成分的導電體。然而，由于所述低熔點密封玻璃如下述那樣并未電連接于設置在陶瓷基座的外底面的接地端子，所以，若從搭載有晶體振子的壓電振子的電路側觀察，成為導電體的密封用玻璃便會成為與靜電電容(C)或天線(antenna)相同的狀態。
[0012]因此，如果將使用了經此種玻璃密封的密封用封裝體的壓電振子搭載于客戶的電路基板，雖然可以使用，但例如若因人手靠近所搭載的壓電振子而產生電容變化、或者電路附近產生噪聲，有時便會受到電路基板變得無法正常動作等的影響。
[0013]為了防止此種壓電振子的電路基板受到故障的影響，在現有的縫焊(seam)密封方式的晶體振子中，蓋體(Iid)是經由環縫(seam ring)而電連接于設置在陶瓷基座的外底面的接地端子(專利文獻4)。
[0014]通常，氣密密封在陶瓷基座的由陶瓷材料形成的蓋，是以預先在蓋內側熔接氣密密封所需分量且價格相對較低的密封用玻璃的狀態，從蓋制造商供給至晶體振子制造商。因此，在多數情況下，將蓋氣密密封于陶瓷基座所需的部位以外的部位，也會蔓延地熔有密封用玻璃。
[0015]因此，存在如下問題點，S卩，若俯視觀察晶體振子，則蔓延地熔于蓋內側的密封玻璃設于與搭載于陶瓷基座的晶體片、及形成于晶體片的電極相對向的位置，宛如成為了與使用金屬蓋(蓋體)的縫焊密封封裝體相同的構成。
【發明內容】
[0016]本發明的壓電振子的玻璃密封用封裝體是為了解決此種問題點而完成的，所述壓電振子的玻璃密封用封裝體在俯視矩形狀且其四角部形成有城堡型結構的陶瓷基座的主表面，搭載有壓電元件，該玻璃密封用封裝體包括:所述壓電元件的保持電極，形成在所述陶瓷基座的空腔內的所述主表面；外部端子，設置在所述陶瓷基座的外底面的四角部 '及陶瓷蓋，覆蓋所述陶瓷基座，且將其內部利用低熔點玻璃將密封面氣密密封，所述壓電振子的玻璃密封用封裝體的特征在于:將電連接于所述外部端子中作為接地端子發揮作用的兩個所述外部端子的任一個的導電體設置于所述陶瓷基座，經由所述導電體，將所述作為接地端子發揮作用的所述外部端子中的任一個與所述陶瓷蓋電連接。
[0017]此外，本發明的特征在于:所述導電體在所述陶瓷基座的所述密封面至少形成有一個。
[0018]而且，本發明的特征在于:所述導電體形成于所述陶瓷基座的所述城堡型結構的至少一個。
[0019]此外，而且，本發明的特征在于:所述導電體形成于所述陶瓷基座的所述空腔的四角部內側的任一個。
[0020]發明的效果
[0021 ] 根據本發明的玻璃密封用封裝體，可以減少壓電振子的電路基板附近的電容變化或噪聲的影響而防止電路基板的非正常動作。
【附圖說明】
[0022]圖1 (a)是本發明的壓電振子的玻璃密封用封裝體的俯視圖，圖1 (b)是本發明的壓電振子的玻璃密封用封裝體的仰視圖，圖1(c)是從封裝體的長邊方向觀察的前視圖，圖1(d)是從圖1(a)的箭頭方向A-A觀察的縱截面圖。
[0023]圖2是應用于本發明的壓電振子的端子連接盤(land)的連接圖。
[0024]圖3是將圖1 (a)?圖1 (d)所示的本發明的玻璃密封用封裝體分解而表示的展開圖。
[0025]圖4(a)是將本發明的玻璃密封用封裝體的實施例1的陶瓷蓋及晶體片卸除而從上方觀察的陶瓷基座的立體圖，圖4(b)是將實施例2的陶瓷蓋及晶體片卸除而從上方觀察的陶瓷基座的立體圖，圖4(c)是將實施例3的陶瓷蓋及晶體片卸除而從上方觀察的陶瓷基座的立體圖。
[0026]圖5(a)、圖5(b)、圖5(c)是圖4(a)?圖4(c)所示的各實施例的H、I1-1I及II1-1II箭頭方向部分的放大截面圖。
[0027]圖6(a)是現有例的壓電振子的氣密封裝體的立體圖，圖6(b)是現有例的壓電振子的氣密封裝體的B-B箭頭方向截面圖。
[0028]符號的說明
[0029]1:玻璃密封用封裝體
[0030]2、22:陶瓷基座
[0031]2a:城堡型結構
[0032]3:陶瓷蓋
[0033]3a:內側面
[0034]4、28:密封材料
[0035]5:外部端子
[0036]5a:連接端子
[0037]6:晶體片保持電極
[0038]7、23:晶體片
[0039]8、26:導電性粘合劑
[0040]1a:形成于通孔的導電體
[0041]1b:形成于城堡型結構的導電體
[0042]1c:形成于空腔的內側的導電體
[0043]11:貫通電極
[0044]Ila:通孔
[0045]21:陶瓷封裝體
[0046]24、25:支持電極
[0047]27:金屬蓋
[0048]31、32:接地電極
[0049]33:電極
[0050]#1、#3:連接端子
[0051]#2、#4:接地端子
[0052]A、B、1、I1、II1:箭頭方向