激光封裝設備的底座和激光封裝設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及顯示裝置制備技術領域,尤其涉及一種激光封裝設備的底座和激光封裝設備。
【背景技術】
[0002]近年來,OLED (有機發光二極管,英文全稱:0rganic Light-Emitting D1de)在平板顯示和照明領域的應用越來越廣泛。由于OLED芯片的壽命極易受到氧氣,水汽的影響,水汽和氧氣的滲入,會造成OLED器件內陰極氧化、脫膜、有機層結晶等效應,致使器件提前老化乃至損壞,常見的現象就是黑點、pixelshrinkage (象素收縮)和光強度衰減,根據OLED的工藝需求,對OLED器件的封裝除了能夠增強器件的機械強度外,對OLED器件而言,更為重要的是可以隔離外部氧氣和水汽的侵入。按照業界的標準,商用化OLED產品至少須達到工作壽命10000小時,存儲壽命至少50000小時,這就要求水汽滲透率(WVTR)小于10_6g/m2/day,氧氣穿透率(OTR)小于10_5cc/bar/m2/day,對于水氧的滲透率要求高于IXD (液晶顯示器,英文全稱:Liquid Crystal Display),因而如何讓蓋板與基板這兩部分工藝銜接更有效率、減少封裝工藝成本以及減少封裝時間以達到最佳的量產速率,已儼然成為封裝工藝及設備技術發展的主要目標。
[0003]現有技術中的OLED封裝技術大致可分為以下3種:(I)UV膠邊緣密封;(2)激光玻璃粉封裝;(3)薄膜封裝。其中,第一種封裝方法較簡單,但密封性比較差,需要使用干燥劑作為輔助,因此采用此封裝方式的OLED壽命相對較短;第三種的薄膜封裝成本低,封裝后的成品輕薄,水氧透過率低,主要適用于大尺寸的柔性基底,但這一新興封裝材料并不成熟,其氣密性尚不能滿足OLED電視等較長使用壽命的應用需求;而第二種封裝方法,激光輔助的玻璃粉封裝工藝以其優良封裝氣密性、低溫選擇性及成熟工藝已成為當前OLED封裝的首選工藝。
[0004]現有技術中,激光玻璃粉封裝均使用掃描式封裝方法,將待封裝的OLED基板放置在激光封裝設備的底座上,沿OLED基板上預燒結的玻璃粉軌跡進行掃描加熱完成封裝。
[0005]但是,由于OLED基板與底座直接接觸,且底座為金屬材料,導致激光掃描玻璃粉時,激光傳導的熱量很快就被傳遞至底座,玻璃粉的溫度很快下降,隨著上述玻璃粉在激光的照射后被急劇地冷卻,存在玻璃基板和玻璃粉受到溫度急速變化沖擊而發生裂紋的概率上升的問題。并且,即使未發生裂紋,由于玻璃基板的耐久性下降,存在產生殘次品的問題。
【發明內容】
[0006]本發明實施例提供了一種激光封裝設備的底座和激光封裝設備,用以降低玻璃粉的冷卻速度,進而可以減小待封裝基板和玻璃粉封裝后裂紋現象的發生,提高封裝的良品率。
[0007]為達到上述目的,本發明提供以下技術方案:
[0008]本發明提供了一種激光封裝設備的底座,包括:金屬底座本體,所述金屬底座本體用于支撐待封裝基板的一側、設有與所述待封裝基板內的每個子基板的玻璃粉區域一一對應的保溫結構。
[0009]本發明提供的激光封裝設備的底座,通過在金屬底座本體上設置保溫結構,可以減慢激光傳導給玻璃粉的熱量的散失速度,避免玻璃粉以及玻璃基板的溫度急速變化,進而可以減小待封裝基板和玻璃粉封裝后裂紋現象的發生,提尚封裝的良品率。
[0010]在一些可選的實施方式中,每個所述保溫結構包括:設置于所述金屬底座本體上的多個條形槽,且每個所述條形槽的開口朝向所述待封裝基板。條形槽的設置可以使得基板與玻璃粉區域對應的部分不緊貼著金屬底座本體,進而可以降低玻璃粉熱量的散失速度。
[0011]在一些可選的實施方式中,每個所述條形槽內設有與所述底座外的儲氣罐連通的通氣孔,所述通氣孔用于將儲氣罐內的帶有溫度的氣體導向待封裝基板。通氣孔的設置可以進一步對玻璃粉的溫度進行保溫,通過在玻璃粉背離激光的一側通熱氣,可以減緩玻璃粉溫度降低的速度。
[0012]在一些可選的實施方式中,多個所述保溫結構相互連通、且設有一個與所述底座外的儲氣罐連通的通氣孔,所述通氣孔用于將儲氣罐內的帶有溫度的氣體導向待封裝基板。這樣的設置可以節省管路,避免過多的導熱管路影響金屬底座本體的溫度
[0013]在一些可選的實施方式中,每個所述玻璃粉區域形成的圖形為長方形,每個所述保溫結構包括:兩對延伸方向相同的條形槽,且所述兩對條形槽相互連通以形成長方形結構的保溫結構。
[0014]在一些可選的實施方式中,每個所述保溫結構包括:設置于所述金屬底座本體上的多個條形絕熱層。絕熱層的設置可以阻擋玻璃粉的熱量向金屬底座本體傳遞。
[0015]在一些可選的實施方式中,所述金屬底座本體上設有用于容納所述多個條形絕熱層的凹槽。
[0016]在一些可選的實施方式中,每個所述玻璃粉區域形成的圖形為長方形,每個所述保溫結構包括:兩對延伸方向相同的條形絕熱層,且所述兩對條形絕熱層相互連接以形成長方形結構的保溫結構。
[0017]在一些可選的實施方式中,所述長方形結構的保溫結構的每條邊的寬度的中心線與對應的所述長方形的玻璃粉區域的邊的寬度的中心線重合,且所述長方形結構的保溫結構的每條邊的寬度與對應的所述長方形的玻璃粉區域的邊的寬度的差值小于10毫米。避免保溫結構對器件的其它部分的造成損害。
[0018]本發明提供了一種激光封裝設備,包括:上述任一項所述的激光封裝設備的底座。由于上述底座可以降低玻璃粉的冷卻速度,進而可以減小待封裝基板和玻璃粉封裝后裂紋現象的發生,提高封裝的良品率。故本發明提供的激光封裝設備,具有較好的使用性能。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發明實施例提供的激光封裝設備的底座截面結構示意圖;
[0020]圖2為本發明實施例提供的激光封裝設備的底座與待封裝基板配合使用時的一種截面結構示意圖;
[0021]圖3為本發明實施例提供的激光封裝設備的底座上的條形槽的一種分布結構示意圖;
[0022]圖4為本發明實施例提供的激光封裝設備的底座上的條形槽的另一種分布結構示意圖;
[0023]圖5為本發明實施例提供的激光封裝設備的底座的另一種截面結構示意圖。
[0024]附圖標記:
[0025]1-金屬底座本體11-條形槽
[0026]12-條形絕熱層 2-待封裝基板
[0027]3-玻璃粉4-通氣孔
【具體實施方式】
[0028]下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明專利保護的范圍。
[0029]如圖1和圖2所示,其中:圖1為本發明實施例提供的激光封裝設備的底座截面結構示意圖;圖2為本發明實施例提供的激光封裝設備的底座與待封裝基板2配合使用時的一種截面結構示意圖;本發明提供了一種激光封裝設備的底座,包括:金屬底座本