鋼化陶瓷玻璃封裝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種鋼化陶瓷玻璃封裝通過加熱和施壓鑄造形成，鋼化陶瓷玻璃材料具有較好的電性特性、較高的熱導率、較低的熱膨脹系數以及較高的抗形變機械強度。
【背景技術】
[0002]由于半導體技術的發展方向是不斷地提高安全性和可靠性及壽命，現有樹脂聚合物封裝技術的元件與樹脂聚合物長期在高溫接觸而導致樹脂聚合物局部碳化的封裝內部漏電或短路，且樹脂聚合物易被溶解，影響集成電路或半導體產品的安全性和可靠性及壽命，所以高性能的陶瓷封裝件就成為集成電路設計中的必不可少的要素，再經高溫或低溫共同燒結而成的陶瓷承載介質具有較好的電性特性、耐高溫以及抗變形特點，由于傳統的陶瓷封裝外殼的使用高溫共燒陶瓷材料在1400°C — 16000C的溫度下燒結制作，整體制作時間長達20 — 24小時，低溫共燒陶瓷材枓在850°C — 870°C的溫度下燒結制作，整體制作時間長達6— 8小時，生產成本一直居高不下，制造費用昂貴，制作的技術要求高，產量受到技術、設備各方面的限制，生產效率和產品成品率降低，遠遠不能滿足于日益增長的市場需求，由此可見，上述現有的用于封裝電子元件的共燒陶瓷封裝結構及其共燒陶瓷材料在結構與使用上，顯然為了解決上述存在的問題，謀求尋找一種更為簡單易行的設計和價格較低的封裝外殼補充和代替現有陶瓷封裝產品很有必要，本發明的目的在于，克服現有的用于封裝電子元件的封裝結構及其材料存在的缺陷，而提供一種新型的用于封裝電子元件的封裝結構及其材料缺陷，所要解決的技術問題是使其鋼化陶瓷玻璃材料通過加熱和施壓鑄造形成，鋼化陶瓷玻璃材料具有較好的電性特性、較高的熱導率、較低的熱膨脹系數以及較高的抗形變機械強度。
【發明內容】
[0003]綜上所述，本發明是有關于一種用了封裝電子元件的鋼化陶瓷玻璃封裝結構及其鋼化陶瓷玻璃材料具有較好的電性特性、較高的熱導率、較低的熱膨脹系數以及較高的抗形變機械強度，鋼化陶瓷玻璃封裝結構包括:陶瓷基座、陶瓷覆蓋及外部連接端子結構，其中鋼化陶瓷玻璃封裝借此將陶瓷基座和陶瓷覆蓋通過陶瓷釉的聚合物或高溫玻化劑在高頻的局部高溫下快速鍵合在一起，本發明可利用鋼化陶瓷玻璃封裝在技術上有顯著的進步，并具有明顯的積極效果，域為一新穎、進步、實用的新設計。
[0004]其解決方案是:一種用于內部安裝至少一元件的鋼化陶瓷玻璃封裝，包括:通過陶瓷基座、陶瓷覆蓋及外部連接端子結構，安裝在陶瓷基座結構上以保持具有容納至少一元元件的內部空腔氣密的陶瓷覆蓋，鋼化玻璃陶瓷封裝結構形成外部連接端子，所述端子用于與外部進行信號交換，以及形成與內部空腔中的至少一元件相連接的內部連接錐體端子，其特征在于陶瓷基座厚度一基面延伸至少兩個對應錨固至少一元件的堤部以及在至少兩個對應的堤部之間延伸至少一陣列錐體圖形的錐體端子與至少一元件一基面所對應的端子連接，及同一基面的側面邊緣水平均勻設置具有至少兩個外部連接端子與至少一陣列錐體圖形的錐體端子連接，所述端子連接設置具有相互電性導通，陶瓷覆蓋設置了容納陶瓷基座的凹部，凹部內底基面延伸至少一陣列錐體圖形的錐體所對應至少一元件一基面的背面與陶瓷基座厚度一基面所延伸的至少一陣列錐體圖形的錐體端子對應，所述的陶瓷基座厚度一基面所延伸的至少一陣列錐體圖形的錐體通過漏印或真空濺射方式將合金料附著在錐體表面形成端子，所述的陶瓷基座和陶瓷覆蓋之間在粘結溫度下將其鍵合在一起。
[0005]本技術方案進一步所述的堤部就是在陶瓷基座厚度一基面延伸一定厚度的凸臺，該凸臺有L形和/或[形和/或nr形和/或Hl.形，至少一對應的堤部可將至少一元件精確錨固，使至少一元件不能上下、前后、左右移動，避免工作中產生噪音。
[0006]本技術方案進一步所述的錐體端子均勻分布在陶瓷基座的堤部之間內和陶瓷覆蓋凹部內底基面上形成陣列錐體圖形的錐體對應，陶瓷基座上的錐體端子通過漏印或真空濺射方式將合金料附著在錐體表面形成錐體端子，所述錐體端子合金料附著延伸到外部連接端子，所述端子之間連接設置具有相互電性導通。
[0007]本技術方案進一步所述的鍵合是在陶瓷基座和陶瓷覆蓋對接處使用陶瓷釉的聚合物或高溫玻化劑在高頻的局部高溫下鍵合在一起。
[0008]以上所述的鋼化陶瓷玻璃封裝，在公知材料造成襯底上形成。
[0009]上述說明以是本發明技術方案及其產品新穎創新設計應用熱力學和鑄造工藝原理設計的概述，其成本低、結構簡單緊湊、裝配方便，具有較大的推廣應用價值，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。【附圖說明】:
[0010]圖1為本發明實施例剖視圖；
[0011]圖2為圖1本發明實施一元件的陶瓷基座L形的堤部俯視圖；
[0012]圖3為圖1本發明實施一元件的陶瓷基座[形的堤部俯視圖；
[0013]圖4為圖1本發明實施兩個元件的陶瓷基座L形的堤部俯視圖；
[0014]圖5為圖1本發明實施兩個元件的陶瓷基座L形和/或TT形的堤部俯視圖；
[0015]圖6為圖1本發明實施四個元件的陶瓷基座L形和/或nr形和/或+形的堤部俯視圖；
[0016]圖7為圖2或圖3本發明實施例一元件的陶瓷基座A-A剖視圖；
[0017]圖8為圖1本發明實施一元件的陶瓷覆蓋俯視圖；
[0018]圖9為圖8本發明實施一元件的陶瓷覆蓋B-B剖視圖；
[0019]圖10為圖1本發明實施堤部俯視圖；
[0020]其中:
I一陶瓷覆蓋；
2— L形和/或[形和/或nr形和/或+形的堤部；
3一元件