一種電阻和電容串連的組件及其制作方法
【技術領域】
[0001]本申請涉及電子元件技術領域，具體涉及一種電阻電容串連的組件及其制作方法。
【背景技術】
[0002]目前，在保護電路的實現過程中，普遍需要用到具有串連關系的電阻電容元件，將分立電阻、電容串聯使用，例如像RJ45防護中實現匹配阻抗的Bobsmith電路結構就需要具有串聯結構關系的電阻和電容；這種電路結構還包括分別和電阻、電容串連組成閉合回路的一個防護元件，該電路傳統的實現方式是將分立的電阻、電容和防護器件分次貼合在印刷線路板上，工藝實現時間長，，占用PCB面積較多，不易實現小型化。
【發明內容】
[0003]本申請實施例提供了一種電阻和電容串連的組件及其制作方法，解決了現有的電阻電容串連的應用電路進行貼片生產時的效率低，由于結構松散、布板面積大，不利于產品小型化趨勢發展的問題。
[0004]第一方面，本申請實施例提供一種電阻和電容串連的組件，包括:
[0005]依次疊層的第一電容電極層、第一電介質層和電阻層。
[0006]結合第一方面，在第一種可能的實現方式中，所述第一電介質層包括對位疊層、壓合的N個電介質分層，所述N為大于O的整數。
[0007]結合第一方面和基于第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，該組件還包括:
[0008]疊層于所述第一電介質層和所述電阻層之間的第二電容電極層。
[0009]基于第一方面的第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述電阻層包括:
[0010]由下至上疊層的第一電阻漿料印刷層和電阻電極層。
[0011]基于第一方面的第三種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，該組件還包括:
[0012]疊層于所述第二電容電極層表面的第二電介質層；
[0013]所述第二電介質層開設有通孔；
[0014]所述電阻層包括:
[0015]用于填充所述通孔，且印刷于所述通孔內的所述第二電容電極層表面的所述第一電阻漿料印刷層；
[0016]疊層于所述第一電阻漿料印刷層表面的所述電阻電極層。
[0017]基于第一方面的第四種可能的實現方式，在五種可能的實現方式中，所述通孔為多邊形或者圓形通孔或者扇形通孔或者橢圓形通孔。
[0018]基于第一方面的第五種可能的實現方式，在第六種可能的實現方式中，所述通孔為對稱多邊形通孔。
[0019]基于第一方面的第六種可能的實現方式，在第七種可能的實現方式中，所述對稱多邊形通孔為正方形通孔，所述正方形通孔的邊長為0.5mm?2mm中的任一值。
[0020]基于第一方面的第七種可能的實現方式，在第八種可能的實現方式中，所述正方形通孔的深度為0.2?0.6mm中的任一值。
[0021]基于第一方面的第五種可能的實現方式，在第九種可能的實現方式中，所述第一電介質層中的每一個電介質分層為用于制作電容器的第一陶瓷電介質基體，所述第二電介質層為第二陶瓷電介質基體。
[0022]基于第一方面的第九種可能的實現方式，在第十種可能的實現方式中，所述第一陶瓷電介質基體為第二主族元素的氧化物或者鈦酸鹽，所述鈦酸鹽包括鈦酸鋇電介質基體、鈦酸鈣電介質基體或者鈦酸鎂電介質基體，所述第二主族元素的氧化物包括三氧化二鋁電介質基體。
[0023]基于第一方面的第十種可能的實現方式，在第十一種可能的實現方式中，所述第一電容電極層、所述第二電容電極層、所述電阻電極層包含鈀、鉑、金、銀、銅或鎳或上述至少兩種金屬所成的合金。
[0024]基于第一方面的第十一種可能的實現方式，在第十二種可能的實現方式中，所述第一電阻漿料印刷層為釕系電阻漿料。
[0025]基于第一方面的第十二種可能的實現方式，在第十三種可能的實現方式中，所述第一電阻漿料印刷層的阻漿電阻率為700?1400 Ω.cm。
[0026]基于第一方面的第十三種可能的實現方式，在第十四種可能的實現方式中，所述組件的厚度在之間，所述組件的長度不大于2.5mm,不小于1_ ;所述組件的寬度不大于2.5mm,不小于Imnin
[0027]第二方面，本申請實施例提供一種制作電阻和電容串連的組件的方法，包括:
[0028]通過楽料流延工藝制作第一電介質層；
[0029]通過燒結固化工藝固化所述第一電介質層；
[0030]印刷電阻漿料于所述第一電介質層的上表面；
[0031]通過燒結固化工藝共燒所述第一電介質層和所述電阻漿料以固化所述電阻漿料形成電阻層，使所述電阻層固化連接至所述第一電介質層；
[0032]于所述第一電介質層的下表面和所述電阻層的上表面分別印刷一電極層；
[0033]通過燒結固化工藝固化連接一所述電極層與所述電阻層，以及固化連接另一所述電極層與所述第一電介質層。
[0034]結合第二方面，在第一種可能的實現方式中，所述通過漿料流延工藝制作第一電介質層，包括:
[0035]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質層的粉料；
[0036]將所述粉料制成漿料；
[0037]通過楽料流延工藝將所述楽料制成薄片；
[0038]將所述薄片進行切片形成N個電介質分層；所述N為大于O的整數；
[0039]通過疊層工藝將所述N個電介質分層進行疊層，形成預定厚度的所述第一電介質層。
[0040]結合第二方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述通過研磨工藝配制用于制作第一電介質層的粉料，包括:
[0041]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質層的第二主族元素的氧化物或者鈦酸鹽，所述鈦酸鹽包括鈦酸鋇電介質基體、鈦酸鈣電介質基體或者鈦酸鎂電介質基體，所述第二主族元素的氧化物包括三氧化二鋁電介質基體。
[0042]結合第二方面或者第二方面的第一種可能的實現方式或者第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述通過燒結固化工藝共燒所述第一電介質層和所述電阻漿料以固化所述電阻漿料形成電阻層，使所述電阻層固化連接至所述第一電介質層，包括:
[0043]在900°C?1300°C范圍中的任一共燒溫度條件下，通過燒結固化工藝共燒所述第一電介質層和所述電阻漿料以固化所述電阻漿料形成電阻層，使所述電阻層固化連接至所述第一電介質層。
[0044]結合第二方面的第三種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，所述在900°C?1300°C范圍中的任一共燒溫度條件下，通過燒結固化工藝共燒所述第一電介質層和所述電阻漿料以固化所述電阻漿料形成電阻層，使所述電阻層固化連接至所述第一電介質層，包括:
[0045]在950°C?1100°C中的任一共燒溫度條件下，通過燒結固化工藝共燒所述第一電介質層和所述電阻漿料以固化所述電阻漿料形成電阻層，使所述電阻層固化連接至所述第一電介質層。
[0046]結合第二方面的第三種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，所述印刷電阻漿料于所述第一電極層的上表面，包括:
[0047]制作阻漿電阻率為700?1400 Ω.cm的電阻漿料；
[0048]印刷所述電阻漿料于所述第一電極層的上表面。
[0049]結合第二方面的第五種可能的實現方式，在第六種可能的實現方式中，所述方法還包括:
[0050]切割形成預定尺寸的M個所述組件，所述M為大于零的整數；
[0051]對所述組件進行測試和包裝。
[0052]第三方面，本申請實施例提供一種制作電阻和電容串連的組件的方法，包括:
[0053]通過楽料流延工藝制作第一電介質層；
[0054]通過燒結固化工藝固化所述第一電介質層；
[0055]在所述第一電介質層的上、下兩面分別印刷一第一電介質層電極；
[0056]通過燒結固化工藝固化連接所述第一電介質層和所述第一電介質層電極；
[0057]印刷電阻漿料于任一所述第一電介質層電極的表面；
[0058]通過燒結固化工藝固化所述電阻漿料形成電阻層，以固化連接所述電阻層和所述第一電介質層電極；
[0059]印刷一電阻層電極于所述電阻層的表面；
[0060]通過燒結固化工藝固化連接所述電阻層和所述電阻層電極。
[0061]結合第三方面，在第一種可能的實現方式中，所述通過漿料流延工藝制作第一電介質層，包括:
[0062]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質層的粉料；
[0063]將所述粉料制成漿料；
[0064]通過楽料流延工藝將所述楽料制成薄片；
[0065]將所述薄片進行切片形成N個電介質分層；所述N為大于O的整數；
[0066]通過疊層工藝將所述N個電介質分層進行疊層，形成預定厚度的所述第一電介質層。
[0067]結合第三方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述通過研磨工藝配制用于制作第一電介質層的粉料，包括:
[0068]通過研磨工藝配制用于制作第一電介質層的第二主族元素的氧化物或者鈦酸鹽，所述鈦酸鹽包括鈦酸鋇電介質基體、鈦酸鈣電介質基體或者鈦酸鎂電介質基體，所述第二主族元素的氧化物包括三氧化二鋁電介質基體。
[0069]結合第三方面的第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述印刷電阻漿料于任一所述第一電介質層電極的表面，包括:
[0070]制作阻漿電阻率為700?1400 Ω.cm的電阻漿料；
[0071]印刷所述電阻漿料于任一所述第一電介質層電極的表面。
[0072]結合第三方面的第三種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，所述通過燒結固化工藝固化連接所述第一電介質層和所述第一電介質層電極之后，以及，印刷電阻漿料于任一所述第一電介質層電極的表面之前，所述方法還包括:
[0073]通過疊層工藝疊層第二電介質層于任一所述第一電介質層電極的表面，形成預定厚度的所述第二電介質層；
[0074]所述第二電介質層開設至少一個通孔延伸至所述第一電介質層電極的表面；
[0075]于所述通孔中的所述第一電介質層電極的表面印刷所述電阻漿料，實現印刷電阻漿料于任一所述第一電介質層電極的表面。
[0076]結合第三方面的第四種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式，所述通過燒結固化工藝固化所述第一電介質層，包括:
[0077]在1300°C?1400°C范圍中的任一燒結溫度條件下，通過燒結固化工藝固化所述第一電介質層。
[0078]結合第三方面的第三種可能的實現方式，在第六種可能的實現方式中，所述通過燒結工藝固化所述電阻漿料形成電阻層，以固化連接所述電阻層和所述第一電介質層電極，包括:
[0079]在800°C?950°C范圍中的任一燒結溫度條件下，通過燒結工藝固化所述電阻漿料形成電阻層，以固化連接所述電阻層和所述第一電介質層電極。
[0080]結合第三方面的第六種可能的實