預制的封裝結構、對其進行鉆孔的方法及鉆孔裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明提供一種預制的封裝結構、對其進行鉆孔的方法及鉆孔裝置，尤指一種可使用紅外線精確定位鉆孔位置的預制的封裝結構、對其進行鉆孔的方法及鉆孔裝置。
【背景技術】
[0002]隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能與微型化(miniaturizat1n)的趨勢。為了滿足半導體封裝件微型化的封裝需求，遂發展出許多封裝技術。
[0003]請參照圖1，其為現有對預制的封裝結構I進行鉆孔的方法的剖視圖。預制的封裝結構I包括芯片10、重布線層11、承載板13及封裝膠體12。
[0004]如上所述的芯片10具有相對的作用面1a與非作用面1b及連接作用面1a與非作用面1b的側面10c，而作用面1a上具有多個電極墊101，且電極墊101上可形成有銅凸塊103，銅凸塊103上形成有焊料105。
[0005]如上所述的重布線層(redistribut1n layer, RDL) 11具有相對的第一表面Ila與第二表面11b，并以其第一表面Ila接置于芯片10的作用面1a上且經由焊料105與銅凸塊103電性連接電極墊101，且重布線層11的第一表面Ila在芯片10的周圍具有外露的多個電性連接墊111，其中，重布線層11的結構已廣為人知，故不再贅述。
[0006]一般而言，芯片10可藉由回焊方式將焊料105與重布線層11電性連接，從而使芯片20的作用面1a上的電極墊101經由銅凸塊103及焊料105而與重布線層11電性連接，并使重布線層11的第一表面Ila接置于芯片10的作用面1a上，而重布線層11的第一表面Ila在芯片10周圍具有外露于第一表面Ila的多個電性連接墊111。
[0007]如上所述的承載板13為接置于重布線層11的第二表面Ilb上，而封裝膠體12形成在重布線層11的第一表面21a上以覆蓋電性連接墊111及芯片10。
[0008]現有在對預制的封裝結構I進行鉆孔時，一般而言是以激光產生器32的照射路徑L直接對準預制的封裝結構I的電性連接墊111上的封裝膠體12，然而，由于在使封裝膠體12面對激光產生器32的照射路徑L時，封裝膠體12覆蓋電性連接墊111，無法以光學方法看穿封裝膠體12以識別電性連接墊111的精確位置，且電性連接墊111及電極墊101也受承載板13覆蓋，而無法直接判斷電性連接墊111的精確位置或藉由其與電性連接墊111之間具有相對位置差異的電極墊101判斷電性連接墊111的精確位置，從而導致激光產生器32的照射路徑L無法精確對準電性連接墊111上的封裝膠體12，故其當然造成如第I圖所示地在錯誤位置處的封裝膠體12中燒灼出封裝膠體開孔(未圖標)，從而使隨后在該封裝膠體開孔中形成的導電盲孔(未圖標)無法正確地電性連接電性連接墊111，因此導致電性連接失敗。
[0009]因此，如何克服現有對預制的封裝結構進行鉆孔時無法找到電性連接墊的精確位置的問題，實為本領域技術人員的一大課題。
【發明內容】
[0010]有鑒于上述現有技術的缺失，本發明的目的為提供一種預制的封裝結構、對其進行鉆孔的方法及鉆孔裝置，能避免導電盲孔與電性連接墊之間的電性連接失敗。
[0011]本發明的預制的封裝結構包括:具有相對的作用面與非作用面及連接該作用面與非作用面的側面的半導體芯片，該作用面上具有多個電極墊；具有相對的第一表面與第二表面的重布線層，其第一表面接置于該半導體芯片的該作用面上且電性連接該電極墊，且該重布線層的第一表面在該半導體芯片的周圍具有外露的多個電性連接墊；以及形成在該重布線層的第一表面上以覆蓋該電性連接墊及該半導體芯片的側面的封裝膠體，且其具有露出該非作用面的開口。
[0012]本發明還提供一種鉆孔裝置，其用于對預制的封裝結構進行鉆孔，該預制的封裝結構包含半導體芯片、重布線層與封裝膠體，該半導體芯片具有相對的作用面與非作用面及連接該作用面與非作用面的側面，該作用面上具有多個電極墊，該重布線層具有相對的第一表面與第二表面，并以其第一表面接置于該半導體芯片的該作用面上且電性連接該電極墊，且該重布線層的第一表面在該半導體芯片的周圍具有外露的多個電性連接墊，該封裝膠體形成在該重布線層的第一表面上以覆蓋該電性連接墊及該半導體芯片的側面，且具有露出該非作用面的開口，該鉆孔裝置包括:用于供該預制的封裝結構放置的承載臺；用于燒灼該電性連接墊上的封裝膠體，以形成多個對應外露該電性連接墊的封裝膠體開孔的激光產生器；用于從該非作用面側照射該電極墊的紅外線產生器；用于感測由紅外線照射該電極墊所呈現的影像以識別該電極墊的位置的感測模塊；以及用于藉由該電極墊的位置及該電極墊與電性連接墊間的相對位置關系來判斷該電性連接墊的位置的控制模塊，其并使該激光產生器的照射路徑對準該電性連接墊處，以進行后續燒灼。
[0013]本發明還提供一種對預制的封裝結構進行鉆孔的方法，包括:在承載臺上放置該預制的封裝結構，該預制的封裝結構包含半導體芯片、重布線層與封裝膠體，該半導體芯片具有相對的作用面與非作用面及連接該作用面與非作用面的側面，該作用面上具有多個電極墊，該重布線層具有相對的第一表面與第二表面，并以其第一表面接置于該半導體芯片的該作用面上且電性連接該電極墊，且該重布線層的第一表面在該半導體芯片的周圍具有外露的多個電性連接墊，該封裝膠體形成在該重布線層的第一表面上以覆蓋該電性連接墊及該半導體芯片的側面，且具有露出該非作用面的開口 ；以紅外線產生器從該非作用面側照射該電極墊；以感測模塊感測由紅外線照射該電極墊所呈現的影像，以識別該電極墊的位置；以及利用控制模塊藉由該電極墊的位置及該電極墊與電性連接墊間的相對位置關系來判斷該電性連接墊的位置，該控制模塊并使該激光產生器的照射路徑對準該電性連接墊上的封裝膠體處進行燒灼，以形成多個對應外露該電性連接墊的封裝膠體開孔。
[0014]本發明的預制的封裝結構、對其進行鉆孔的方法及鉆孔裝置通過使封裝膠體覆蓋半導體芯片的側面并露出其非作用面，且使用具有紅外線產生器的鉆孔裝置，以從電極墊的位置及電極墊與電性連接墊之間的預定義相對位置判斷電性連接墊的位置，并從而使激光產生器的照射路徑對準電性連接墊上的封裝膠體并燒灼，故本發明可避免導電盲孔無法正確地電性連接電性連接墊的問題。
【附圖說明】
[0015]圖1為現有對預制的封裝結構進行鉆孔的方法的剖視圖。
[0016]圖2為本發明的預制的封裝結構的剖視圖。
[0017]圖3為本發明的預制的封裝結構與鉆孔裝置的立體圖。
[0018]圖4為本發明的對預制的封裝結構進行鉆孔的方法的流程圖。
[0019]符號說明
[0020]1、2 預制的封裝結構
[0021]10 芯片
[0022]10a、20a 作用面
[0023]10b、20b 非作用面
[0024]10c、20c 側面
[0025]101、201 電極墊
[0026]103,203 銅凸塊
[0027]105、205 焊料
[0028]11,21 重布線層
[0029]lla、21a 第一表面
[0030]llb、21b 第二表面
[0031]111,211電性連接墊
[0032]12、22 封裝膠體
[0033]13、23 承載板
[0034]20 半導體芯片
[0035]221 開口
[0036]3鉆孔裝置
[0037]31 承載臺
[0038]32 激光產生器
[0039]33 紅外線產生器
[0040]L