電路保護裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電路保護裝置；特別是通過安排于箱盒內部的多個電阻加熱元件彼此熱影響從而減小多個電阻加熱元件之間的熱失衡的電路保護裝置。
【背景技術】
[0002]當電力作用于電子裝置時，大量的電流會瞬間流入，該電流被稱為浪涌電流(Inrush Current)。當該浪涌電流重復地傳入到安裝在電子裝置上的電路板時，該浪涌電流的傳入會使得集成在電路基板上的電子元件或半導體裝置因損壞、劣化而導致壽命減短或功能退化。為了此原因，額外的電路保護裝置需要被安裝于該電路板上。
[0003]其中一種被熟知的電路保護裝置為熱敏電阻。該熱敏電阻是一種電阻器元件，其電阻會依照熱能敏感地改變。更詳細的說，該熱敏電阻的電阻值會依照其自身的溫度或環境溫度而改變。在各種熱敏電阻中，具有負溫度系數的熱敏電阻被稱為NTC熱敏電阻(Negative temperature coefficient Thermistor，負溫度系數熱敏電阻)。該 NTC 熱敏電阻隨著其自身的溫度或環境溫度上升而其電阻值降低。
[0004]因為NTC熱敏電阻的上述特征，該NTC熱敏電阻被當成保護裝置來使用，以抑制浪涌電流。隨著所使用的NTC熱敏電阻的電阻值增加，該NTC熱敏電阻抑制浪涌電流的效果增強。雖然運用高電阻值的NTC熱敏電阻可達到很好的抑制浪涌電流的效果，但抑制浪涌電流后發生電力與熱能持續損失。因此，當試圖以NTC熱敏電阻抑制浪涌電流時，優選地要使用具有低電阻值的NTC熱敏電阻。
[0005]為了在抑制浪涌電流后減少電力與熱能損失，優選地要使用表面區域大或散熱性良好的NTC熱敏電阻。
[0006]公開號為2012-9303號的韓國專利公開了改良散熱性的電路保護裝置。該電路保護裝置將碟型散熱電阻器插入在箱盒內并用填充料填充該箱盒以改良散熱性。
[0007]此外，公開號為2007-103687號的日本專利公開了將熱產生電子元件配置在箱盒內并用樹脂型水泥填充該箱盒以改良散熱性的電子元件。
[0008]諸如此類的電路保護裝置在單獨被使用時可展現出良好的散熱性。然而，當多個上述的電路保護裝置安裝在電路板上時，這些電路保護裝置之間發生熱失衡，因此仍遭受電力與熱能的損失。更具體地說，當浪涌電流傳入安裝有多個電路保護裝置的該電路板時，因為這些電路保護裝置具有不同的電阻值或熱特性，電流僅集中流經其中特定電路保護裝置或幾乎沒有電流流經該特定電路保護裝置。結果，可能會發生該特定電路保護裝置無法滿足期望的電路保護功能的情況，且這些電路保護裝置之間發生熱失衡從而導致電力或熱能的損失。舉例來說，當浪涌電流傳入安裝有5歐姆(Ω )電阻值的NTC熱敏電阻與安裝有5.1歐姆(Ω )電阻值的NTC熱敏電阻的電路板時，5歐姆(Ω )電阻值的NTC熱敏電阻隨著其電阻值降低至0.2歐姆(Ω )而溫度增加至130°C，然而5.1歐姆(Ω )電阻值的NTC熱敏電阻隨著其電阻值略微降低至4歐姆(Ω)而溫度增加至約45°C。因此，即使這些NTC熱敏電阻間具有微小的電阻差異，但是會在這些NTC熱敏電阻間發生顯著的熱失衡，且這種熱失衡會隨著時間而增強。
[0009]隨著電子產品的增大，與高解析度的顯示裝置，比如OLED或UHD等等的出現，大量的電流流經此類電子產品，為此需要使用低電阻值的電路保護裝置。但是使用現有的NTC熱敏電阻的電路保護裝置在降低電阻方面存在局限性。更具體地說，為了降低電阻需要增大NTC熱敏電阻的尺寸，然而隨著熱敏電阻尺寸的增加，制造成本也會大幅度上升。因此，僅通過增大NTC熱敏電阻以降低電阻的方式具有局限性。
[0010][相關技術文件]
[0011][專利文件]
[0012](專利文件I)
[0013]公開號為10-2012-0009303的韓國專利
[0014](專利文件2)
[0015]公開號為2007-103687的日本專利
【發明內容】
[0016]本發明因上述問題而被提出，本發明的一目的是提供一種將多個電阻加熱元件設置于箱盒內以使其相互熱影響從而能夠減少因熱失衡而導致的熱損失的電路保護裝置。
[0017]本發明的另一目的是提供一種電路保護裝置，該電路保護裝置在箱盒內連接配置NTC熱敏電阻與一般的電阻元件，從而使得該電阻元件產生的熱影響該NTC熱敏電阻從而減少因熱失衡而引起的熱損失。
[0018]本發明的另一目的是提供一種電路保護裝置，該電路保護裝置在箱盒內連接配置NTC熱敏電阻與一般的電阻元件，從而在無負載狀態下一般的電阻元件成為主電流路徑，在有負載狀態下NTC熱敏電阻成為主電流路徑，因而改善了穩定度并且延長了使用壽命。
[0019]本發明的另一目的是提供一種電路保護裝置，通過在箱盒內有效地連接配置多個電阻加熱元件，從而獲得合并電阻值較小的電路保護裝置。
[0020]本發明的另一目的是提供一種電路保護裝置，通過在箱盒內有效地連接并配置多個電阻加熱元件，從而能夠減少在電路保護裝置上設置所需的空間。
[0021]用于實現上述目的的一種電路保護裝置，包括:箱盒；熱敏電阻，容置于該箱盒中，該熱敏電阻包含板狀的第一電阻加熱元件、設置于該第一電阻加熱元件的兩側的一對電極、以及從該對電極各自延伸出的輸入線和輸出線；電阻元件，容置于該箱盒中，該電阻元件包含電流輸入線和輸出線；輸入連接器，用于連接該熱敏電阻的輸入線和該電阻元件的輸入線；輸出連接器，用于連接該熱敏電阻的輸出線和該電阻元件的輸出線；第一引線，該第一引線的一末端連接到該輸入連接器，并且該第一引線的另一末端延伸至該箱盒之夕卜；以及第二引線，該第二引線的一末端連接到該輸出連接器，并且該第二引線的另一末端延伸至該箱盒之外，其中，該熱敏電阻包含NTC熱敏電阻，該電阻元件包含電阻值低于該NTC熱敏電阻的電阻值的繞線電阻，該NTC熱敏電阻與該繞線電阻相鄰放置以相互熱影響，在無負載狀態下，在該NTC熱敏電阻和繞線電阻中電阻值較小的該繞線電阻成為主電流路徑，而電阻值較大的該NTC熱敏電阻成為次電流路徑，并且在有負載狀態下，從該繞線電阻接收熱轉移而導致電阻值低于該繞線電阻的電阻值的該NTC熱敏電阻成為主電流路徑，而該繞線電阻成為次電流路徑，消除該繞線電阻與該NTC熱敏電阻間的熱失衡。
[0022]其中該繞線電阻形成為桿狀并且設置于該NTC熱敏電阻的中央部分，使該繞線電阻的長度方向上的中心線與該NTC熱敏電阻實質上平行。
[0023]根據本發明的電路保護裝置將多個電阻加熱元件設置在箱盒內以使其相互熱影響從而能夠減少因熱失衡而導致的熱損失。
[0024]并且，根據本發明的電路保護裝置，該電路保護裝置在箱盒內連接配置NTC熱敏電阻與一般的電阻元件，從而使得該電阻元件產生的熱影響該NTC熱敏電阻從而減少因熱失衡而引起的熱損失。
[0025]并且，根據本發明的電路保護裝置，該電路保護裝置在箱盒內連接配置NTC熱敏電阻與一般的電阻元件，從而在無負載狀態下一般的電阻元件成為主電流路徑，在有負載狀態下NTC熱敏電阻成為主電流路徑，因而改善了穩定度并且延長了使用壽命。
[0026]并且，根據本發明，通過在箱盒內有效地連接配置多個電阻加熱元件，從而獲得合并電阻值較小的電路保護裝置。
[0027]并且，根據本發明的電路保護裝置，通過在箱盒內有效地連接并配置多個電阻加熱元件，從而能夠減少在電路保護裝置上設置所需的空間。
【附圖說明】
[0028]圖1為根據本發明的第一實施例的電路保護裝置的立體圖。
[0029]圖2為圖1沿A-A線的截面圖。
[0030]圖3為圖1沿B-B線的截面圖。
[0031]圖4示出了根據本發明的第一實施例將保護裝置容置于箱盒中的狀態立體圖。
[0032]圖5示出了根據本發明的第一實施例將保護裝置容置于箱盒中之后用填充料予以填充的狀態立體圖。
[0033]圖6示出了根據本發明的第一實施例在無負載狀態下的電流流動的示意圖。
[0034]圖7示出了根據本發明的第一實施例在有負載狀態下的電流流動的示意圖。
[0035]圖8示出了根據本發明的第二實施例的電路保護裝置的立體圖。
[0036]圖9為圖8沿A-A線的截面圖。
[0037]圖10為圖8沿B-B線的截面圖。
[0038]圖11示出了根據本發明的第二實施例將保護裝置容置于箱盒中的狀態立體圖。
[0039]圖12示出了根據本發明的第二實施例將保護裝置容置于箱盒中之后用填充料予以填充的狀態立體圖。
[0040]主要部件附圖標記:
[0041]10 箱盒
[0042]20 熱敏電阻
[0043]30 電阻元件
[0044]40 輸入連接器
[0045]50 輸出連接器
[0046]60 第一引線
[0047]60’ 第一引線
[0048]70 第二引線
[0049]70’ 第二引線
[0050]80 填充料
【具體實施方式】
[0051]在下文中，對本發明一些實施例將參照附圖進行說明:
[0052]本發明的第一實施例包含箱盒10、熱敏電阻20以及電阻元件30。
[0053]如圖1所示，箱盒10包含一對側壁11、后壁12、前壁13、以及底壁14，通過這些元件定義出容置該熱敏電阻20以及該電阻元件30的接收空間15，并且其頂部被開放。該前壁13形成有多個導引槽16以導引出將要后述的引線。
[0054]如圖2與圖3所示，該熱敏電阻20包含電阻加熱元件21、設置于該電阻加熱元件21的兩側上的一對電極22、以及從該對電極22各自延伸出的輸入線23與輸出線24，這些元件均被涂層材料25所覆蓋。
[0055]該電阻元件30包含電阻器元件31以及設置于該電阻器元件