晶片處理裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明的實施例是有關于半導體裝置制程的領域，更特別的是，本發明是有關于用于裝置間傳送晶片材料的晶片處理裝置。
【背景技術】
[0002]硅晶片被用于制造半導體及太陽能電池。晶片受到牽涉多個機器及多個機臺的多段制造程序。因此，晶片需要由一個機器/站傳送至另一個機器/站一次或更多次。
[0003]通常使用叫做終端作用器的設備來傳送晶片。典型的終端作用器可以是外觀像手，其基座單元可依附于多個像手指的延伸。在每一個像手指的延伸上，多個晶片可間隔分開地固定于晶片墊的上面。最后的結果為由多個終端作用器指狀部支撐晶片而形成的晶片矩陣。通常，終端作用器可線性移動(例如是向前及向后)或是整個在同個平面上旋轉(例如是x-y軸)。終端作用器也可沿著第三方向的Z軸移動以提供全范圍的動作。
[0004]有幾個形式的晶片介面特征用于半導體晶片處理設備。有時候硅酮墊用以從金屬機械終端作用器指狀部隔離硅晶片。有時候半導體晶片坐落在附著于沿著終端作用器指狀部的周期間隔的硬滑墊上。硬滑墊通常由為高熱塑性材料的聚醚醚酮(polyetheretherketone，以下簡稱PEEK)塑料所組成，其中高熱塑性材料是半晶質的聚合物所組成。PEEK塑料的優點是在極端高溫下保持其可焊接、可加工的力學性質，且可接線于環氧樹脂(epoxies)氰基丙稀酸酯(cyanoacrylates)、聚胺基甲酸酯(polyurethanes)或硅酮。PEEK也不會在真空下釋氣且為一般允許接觸半導體晶片的可接受的材料。
[0005]有幾個形式的晶片介面特征用于半導體處理設備。有時候硅酮墊用于晶片處理設備，以從典型的金屬機械終端作用器指狀部分開硅晶片。如果硅晶片被金屬終端作用器指狀部接觸，晶片可能被終端作用器指狀部的基材污染。最近的晶片處理設備的發展包括具有唇狀部形成于其上的典型的硬聚合物墊(例如是PEEK)。晶片坐落在墊上且當終端作用器設備加速或減速進入位置時被反推離唇狀部。墊上的唇狀部是用以相對于終端作用器對準晶片且確保當晶片傳遞至處理機臺時有適當的晶片對準。若此種沿著終端作用器指狀部支撐晶片的硬聚合物墊旋轉太快時，晶片可側著滑離終端作用器設備。當終端作用器震動或機械控制系統未被適當地調整，造成終端作用器指狀部也振動時，在硬聚合物墊上的晶片也可在線性動作項目中滑動。
【發明內容】
[0006]在此公開及請求的實施例是對技術的改良，描述用以保持硅晶片的校準以及在(其)位置(上)以防止負責在制造程序中移動硅晶片從站至站的機械終端作用設備在線性和旋轉移動時滑動的系統和設備。在一實施例中有揭露晶片支撐及校準設備。晶片支撐及校準設備包括適用于固定、校準及支撐晶片的晶片支撐元件。晶片支撐元件包括至少一個用以支撐晶片的平坦部分、從所述至少一個平坦部分向上突出的至少一個校準邊緣部分以及由至少一個基座部分的一部分雕刻而成的至少一個凹陷袋區。所述至少一個凹陷袋區適用于接收至少一個墊。
[0007]在另一個實施例中，揭露了晶片支撐及校準設備。晶片支撐及校準設備包括適用于固定、校準及支撐晶片的晶片支撐元件。晶片支撐元件包括至少一個平坦部分以支撐晶片、至少一個校準邊緣部分從所述至少一個平坦部分向上突出以及由至少一個基座部分的一部分雕刻而成的至少一個凹陷袋區。所述至少一個凹陷袋區適用于接收至少一個墊。所述基座部分適用于接收所述晶片支撐元件。所述基座部分更適用依附至終端作用設備。
【附圖說明】
[0008]圖1為一實施例中晶片支撐及校準設備的說明。
[0009]圖2為一實施例中使用于圖1A的晶片支撐及校準設備的墊的說明。
[0010]圖3為另一實施例中晶片支撐及校準設備的說明。
[0011]圖4為一實施例說明其上依附有多個晶片支撐及校準設備的終端作用器設備晶片的部分透視圖。
[0012]圖5為一實施例說明其上依附有多個晶片支撐及校準設備的終端作用設備的上視圖。
[0013]圖6A為一實施例說明終端作用器設備具有介于多個晶片支撐及校準設備之間的多個晶片的上視圖。
[0014]圖6B為一實施例說明具有晶片放置在多個晶片支撐及校準設備之間的終端作用器設備的更多細節的部分透視圖。
【具體實施方式】
[0015]本發明將在現在于下文中通過參考隨附的圖式(揭示本發明的較佳實施例)而被描述地更為充分。然而，本發明可以用許多不同形式來實施，且不應被建構為對于在此所列的實施例的限制。相反地，這些實施例被提供以使本公開是徹底且完善的，且充分地傳遞發明的范疇至本領域的技術人員。在所有的圖式中，類似的數字代表類似的元件。
[0016]圖1為一實施例中晶片支撐及校準設備100的說明。晶片支撐及校準設備100包括可移除的可附上于元件支撐部件140的晶片支撐元件120。元件支撐部件140，反過來說，可以是附著于或可移除的可附上于終端作用器設備-特別是終端作用器指狀部110。終端作用器指狀部110通常為了強度、硬度及共振而以金屬制作而成，進而在制造程序中，傳送晶片從站到站的操作期間理想地執行(工作)。然而，金屬必須從其負責運送的半導體晶片被屏蔽，因為金屬可污染半導體晶片而改變晶片的理想性質。因此，晶片支撐及校準設備100可包括聚合物材質，例如(舉例而言)是聚醚醚酮(PEEK)或硅酮。晶片支撐元件120及元件支撐部件140可包括太陽能相容的材料，例如是PEEK或其他聚合物、金屬、陶瓷或玻璃。
[0017]晶片支撐元件120可以是使用扣合或螺紋接口并可移除的可附著于元件支撐部件140，其中晶片支撐元件120合適地緊貼于元件支撐部件140，但如有必要仍可被移除或取代。
[0018]晶片支撐元件120還包括晶片(或其部分)可以固定于其上的平坦部分123。晶片支撐元件120也包括突出或延伸向上并垂直于平坦部分123的校準邊緣部分125。操作校準邊緣部分125以提供止動(特別是當晶片支撐元件及校準設備100在動作中時)給固定的晶片。校準邊緣部分125可具有輕微的曲度以協助晶片置換，其中曲度的峰或頂點可以是當用于和其他晶片支撐元件120的晶片支撐及校準設備100連接時有校準點的特征。舉例而言，比一個還多的校準設備100可以是放在特定的終端作用器指狀部110上，晶片可以是放在其中兩個這些校準設備100之間。
[0019]校準邊緣部分125可操作以通過與其他晶片支撐及校準設備100的其他晶片支撐元件120共同工作，校準通過晶片支撐元件支撐的晶片。其它晶片支撐元件120的校準邊緣部分125皆校準，使得當晶片接觸校準邊緣部分125時晶片會自我對準。此內容將伴隨后面的討論且更清楚地示意于圖5至圖6。
[0020]晶片支撐元件120還包括可以是由平坦部分123的次部分雕刻而成的凹陷袋區130。操作凹陷袋區130以接收且固定墊。元件支撐部件140包括基座部分150。基座部分150適于依附于如上敘述的終端作用器110。舉例而言，終端作用器指狀部110可以是圓形狀的。若是如此，基座部分150可以是類似的，半徑稍微較大的圓的