一種led封裝方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及LED封裝，尤其是芯片級封裝白光LED的封裝方法。
【背景技術】
[0002]基于倒裝晶片的新型的芯片級封裝LED (CSP LED ；Chip Scale
Package LED)，是在芯片底面設有電極，直接在芯片的上表面和側面封裝上封裝膠體，使底面的電極外露，由于這種封裝結構并無支架或基板，可降低了封裝成本。現有的芯片級封裝LED通常是采取五面發光，即LED的頂面和四個側面均能發光，該種LED的封裝工藝相對比較簡單。隨著人們對產品出光的角度、一致性等要求的提高，目前的芯片級封裝LED結構已經滿足不了人們的需求，人們渴望具有單面發光的芯片級封裝LED的出現。芯片級封裝LED的封裝工藝中，主要工藝是將熒光膠覆蓋在LED芯片的表面，而現有覆蓋熒光膠的工藝中，一般是通過模造或印刷的方式成型出熒光膠層。這些熒光膠的成型工藝都比較麻煩，是導致LED生產效率低的主要原因。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題是提供一種LED封裝方法，LED芯片上的熒光膠層成型簡單，提高LED封裝的效率。
[0004]為解決上述技術問題，本發明的技術方案是:一種LED封裝方法，包括以下步驟:
(1)將多顆LED芯片呈陣列形式分布固定在載板上；
(2)在LED芯片陣列的頂部放置摻雜有熒光粉的熱熔膠塊；
(3)對熱熔膠塊進行加熱，同時從熱熔膠塊的頂部對其進行施壓，直到LED芯片能夠壓入到熱熔膠塊內，熱熔膠塊將LED芯片的側面和頂面的反光面完全包裹；
(4)對LED芯片陣列進行切割，得到單個封裝LED。
[0005]本發明利用熱熔膠作為熒光粉的載體，熱熔膠有著良好的熱熔性，在高溫加熱后能夠變軟，從而能方便的將熱熔膠覆蓋在LED芯片的發光面上。另外，摻雜熒光粉的熱熔膠塊可以預制，在常溫下，熱熔膠塊為固體狀，方便存放；當需要使用時，將其切割出合適的尺寸，加熱熱熔膠塊使其變軟后即可將其覆蓋在LED芯片的發光面上；冷卻熱熔膠后，熱熔膠即可與LED芯片的表面牢靠的結合。
[0006]作為改進，所述步驟(I)中LED芯片固定在載板上的具體方法為:
首先在載板上貼一層UV雙面膠帶膜；
然后將LED芯片固定在UV雙面膠帶膜上，相鄰LED芯片之間留有間隙，LED芯片的底面與UV雙面膠帶膜相貼。
[0007]作為改進，所述載板為無色透明載板。
[0008]作為改進，所述LED芯片呈矩形陣列或圓形陣列分布在載板上。
[0009]作為改進，所述步驟(2)中摻雜有熒光粉的熱熔膠塊的制作方法為:將熱熔膠加熱至熔融狀態，然后放入熒光粉；將熱熔膠攪拌，使熒光粉能夠均勻分布在熱熔膠中；將熱熔膠冷卻，并制成方塊狀。
[0010]作為改進，所述步驟(3)中，利用壓塊對熱熔膠塊的頂部施壓，利用壓塊產生或傳導的熱量對熱熔膠塊進行加熱。
[0011]作為改進，利用限位裝置對熱熔膠塊下降深度的進行限位，使熱熔膠塊的底部與LED芯片的底部平齊，LED芯片的底部露出電極。
[0012]作為改進，所述限位裝置為設置在熱熔膠塊側面的凸臺，凸臺上設有凹槽，所述熱熔膠塊的側邊設于所述凹槽內，凹槽的深度為熱熔膠塊下降的深度。
[0013]作為改進，所述限位裝置為設置在載板上且與LED芯片之間的凸塊，LED芯片的高度與凸塊的高度只差為熱熔膠塊的下降深度。
[0014]作為改進，在單個封裝LED的側面設置一層擋光膠。擋光膠可以擋住LED芯片側面的發光，只留LED芯片的頂面發光，這種單面發光的LED出光更均勻。
[0015]本發明與現有技術相比所帶來的有益效果是:
摻雜熒光粉的熱熔膠塊可以預制，在常溫下，熱熔膠塊為固體狀，方便存放；當需要使用時，將其切割出合適的尺寸，加熱熱熔膠塊使其變軟后即可將其覆蓋在LED芯片的發光面上；冷卻熱熔膠后，熱熔膠即可與LED芯片的表面牢靠的結合，在LED芯片發光表面層成型熒光膠層的工藝更簡單快速。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明工藝流程圖。
[0017]圖2為實施例1熱熔膠塊與限位裝置配合的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結合說明書附圖對本發明作進一步說明。
[0019]實施例1
一種LED封裝方法，改LED為芯片級封裝白光LED，LED芯片的底部設有電極，LED的四個側面和頂面為發光面，通過藍光激發熒光粉出發白光。如圖1所示，LED的封裝方法包括以下步驟:
(1)將多顆LED芯片3呈矩形陣列形式分布固定在載板I上，載板I為玻璃板，具體固定的方法:
(1.0首先在載板I上貼一層固定膜2，本實施例的固定膜2為UV雙面膠帶膜；
(1.2)然后將LED芯片3底部固定在UV雙面膠帶膜上，通過利用紫外線照射載板1，可以使UV雙面膠帶膜與LED芯片3分離；為了后面工序中切割LED芯片3，相鄰LED芯片3之間留有間隙，且相鄰LED芯片3之間的間隙距離相等；
(2)在LED芯片3陣列的頂部放置摻雜有熒光粉的熱熔膠塊4，摻雜熒光粉的熱熔膠塊4的制作方法:
(2.1)將熱熔膠加熱至熔融狀態，然后放入熒光粉，熒光粉與熱熔膠的比例可以根據需要設置，本領域技術人員通過現有熒光膠中熒光粉的配比，能夠知曉如何在熱熔膠中配比熒光粉；
(2.2)將熱熔膠攪拌，使熒光粉能夠均勻分布在熱熔膠中，攪拌越均勻越好； (2.3)將熱熔膠倒入方形的成型模具中冷卻，并制成方塊狀的熱熔膠塊4 ;
(3)利用壓塊5對熱熔膠塊4的頂部施壓，利用壓塊5產生的熱量對熱熔膠塊4進行加熱使熱熔膠塊4變軟，直到LED芯片3能夠壓入到熱熔膠內，熱熔膠將LED芯片3的側面和頂面的反光面完全包裹；利用限位裝置對熱熔膠塊4下降深度的進行限位，使熱熔膠塊4的底部與LED芯片3的底部平齊，LED芯片3的底部露出電極6 ;如圖2所示，所述限位裝置為設置在熱熔膠塊4側面的凸臺7，凸臺7上設有凹槽8，所述