插拔模塊座的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種插拔模塊座，尤其涉及一種可將插拔裝置所產生的廢熱經由導熱體及殼體快速散逸，以提升散熱效率及數據傳輸率的插拔模塊座。
【背景技術】
[0002]現今的電子設備蓬勃發展，各個電子設備之間的數據傳輸無不需利用插拔模塊座，然而一般的插拔裝置插入插拔模塊座后，由于插拔裝置與插拔模塊座的插拔通道的壁面之間留有間隙，因此一般的插拔裝置所產生的廢熱散熱不易，因而造成一般的插拔模塊座的散熱效率低并影響一般的插拔模塊座的數據傳輸率。因此，如何研發出一種插拔模塊座，以使其可將插拔裝置所產生的廢熱經由導熱體及殼體快速散逸，以提升散熱效率及數據傳輸率，將是本發明所欲積極揭露之處。
【發明內容】
[0003]有鑒于上述現有技術之缺憾，發明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克月艮，進而研發出一種插拔模塊座，以期達到可將插拔裝置所產生的廢熱經由導熱體及殼體快速散逸，以提升散熱效率及數據傳輸率的目的。
[0004]為達上述目的及其他目的，本發明提供一種插拔模塊座，其包含:殼體，其前部具有至少一插拔口 ；以及至少一基座，其設置于該殼體的后部，該基座的前部具有至少一電連接口，該殼體內具有至少一插拔通道于該插拔口與該電連接口之間，該插拔通道的壁面設置有至少一導熱體，該導熱體用以接觸插拔于該插拔通道的一插拔裝置。
[0005]上述的插拔模塊座中，該導熱體為朝該插拔通道內設置的V形導熱彈片，該V形導熱彈片的一自由端朝向該基座。
[0006]上述的插拔模塊座中，該殼體具有至少一上下分隔件，該上下分隔件設置于該殼體內以分隔出上下兩插拔通道。
[0007]上述的插拔模塊座中，該導熱體為朝該插拔通道內設置的V形導熱彈片，該V形導熱彈片的一自由端朝向該基座。
[0008]上述的插拔模塊座中，該上下分隔件為上下分隔U形板件，該上下分隔U形板件的開口朝向該基座的前部，該V形導熱彈片位于該上下分隔U形板件的上側、下側或上側及下側。
[0009]上述的插拔模塊座中，該殼體具有至少一左右分隔件，該左右分隔件設置于該殼體內以分隔出左右兩插拔通道。
[0010]上述的插拔模塊座中，該導熱體為朝該插拔通道內設置的V形導熱彈片，該V形導熱彈片的一自由端朝向該基座。
[0011]上述的插拔模塊座中，該左右分隔件為左右分隔平板件，該V形導熱彈片位于該左右分隔平板件的左側、右側或左側及右側。
[0012]借此，本發明的插拔模塊座可將插拔裝置所產生的廢熱經由導熱體及殼體快速散逸，以提升散熱效率及數據傳輸率。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發明具體實施例的分解示意圖一。
[0014]圖2為本發明具體實施例的分解示意圖二。
[0015]圖3為本發明具體實施例的組合示意圖。
[0016]圖4為本發明具體實施例應用的示意圖一。
[0017]圖5為本發明具體實施例應用的示意圖二。
[0018]圖6為本發明具體實施例應用的示意圖三。
[0019]主要部件附圖標記:
[0020]I殼體
[0021]11倒U形上殼體
[0022]12底板
[0023]13背板
[0024]14上下分隔件
[0025]141上下分隔U形板件
[0026]15左右分隔件
[0027]151左右分隔平板件
[0028]16插拔通道
[0029]161插拔口
[0030]162導熱體
[0031]1621V形導熱彈片
[0032]1622自由端
[0033]1623連接端
[0034]2基座
[0035]21電連接口
[0036]22導光條
[0037]3插拔裝置
【具體實施方式】
[0038]為充分了解本發明的目的、特征及技術效果，茲由下述具體實施例，并結合附圖，對本發明做詳細說明，說明如下:
[0039]圖1至圖4分別為本發明具體實施例的分解示意圖一及二、組合示意圖及應用的不意圖一，如圖所不，本發明提供一種插拔模塊座，其包含殼體I及至少一基座2,該殼體I的材質可為金屬或其他可導熱的材質，該殼體I可具有相互組接的倒U形上殼體11、底板12及背板13，該背板13組接于該倒U形上殼體11的后側，該底板12組接于該倒U形上殼體11的底側的前部，而該倒U形上殼體11的底側的后部留有一組接口(圖未示)，另外，附圖中顯示有兩基座2，該基座2的數量可依實際所需減少或擴充。其中，該殼體I的前部具有至少一插拔口 161，附圖中顯示有四個插拔口 161，該插拔口 161的數量可依實際所需減少或擴充，該插拔口 161用以使插拔裝置3通過，該殼體I則可包覆該插拔裝置3插入該插拔口 161的部分；該基座2經由該組接口(圖未示)設置于該殼體I的后部，該基座2的底部用以電連接一電路板(圖未示)，該基座2的前部具有至少一電連接口 21，該基座2的兩側分別可設置有一導光條22，附圖中顯示每個基座2具有上下間隔排列的兩電連接口 21，該電連接口 21的數量可依實際所需減少或擴充，該電連接口 21用以電連接插拔裝置3，該殼體I內具有至少一插拔通道16于該插拔口 161與該電連接口 21之間，附圖中顯示有四個插拔通道16，該插拔通道16的數量可依實際所需減少或擴充，該插拔通道16用以容置插拔裝置3，該插拔口 161、該插拔通道16及該電連接21 口的數量會相同，該插拔通道16的壁面設置有至少一導熱體162，該插拔通道16的壁面指圍繞該插拔通道16的所有壁面的組合，在此實施例中指上下左右的四壁面的組合，附圖中顯示該插拔通道16的上下左右的四壁面皆設置有該導熱體162，該導熱體162亦可依實際所需設置于該插拔通道16的某一壁面或部分壁面，且該導熱體162的數量可依實際所需減少或擴充，該導熱體162用以接觸插拔于該插拔通道16的插拔裝置3的外壁面，以直接快速吸收并傳導該插拔裝置3所產生的廢熱至該殼體I，之后該殼體I上的廢熱再借由對流散逸至大氣。
[0040]圖5及圖6分別為本發明具體實施例應用的示意圖二及三,請同時參考圖4,如上所述，當該插拔裝置3經由該插拔口 161插入本發明的插拔模塊座的插拔通道16以電連接該基座2的電連接口 21時，該導熱體162可與該插拔裝置3的外壁面接觸，以直接快速吸收并傳導該插拔裝置3所產生的廢熱至該殼體I，之后該殼體I上的廢熱再借由對流散逸至大氣，進而提升本發明的插拔模塊座的散熱效率及數據傳輸率。
[0041]請再參考圖1至圖6，如圖所示，上述的插拔模塊座中，該導熱體1