多層陶瓷電容器及用來安裝該多層陶瓷電容器的板的制作方法
【專利說明】多層陶瓷電容器及用來安裝該多層陶瓷電容器的板
[0001]本申請要求于2014年4月14日在韓國知識產權局提交的第10-2014-0044166號韓國專利申請的權益，該申請的公開內容通過引用包含于此。
技術領域
[0002]本公開涉及一種多層陶瓷電容器及用來安裝該多層陶瓷電容器的板。
【背景技術】
[0003]多層陶瓷電容器(MLCC)是多層片式電子組件的一種，并且因諸如小尺寸、高電容和易安裝的特征的優點而可以用在各種電子設備中。
[0004]例如，多層陶瓷電容器可以用于安裝在諸如以液晶顯示器(IXD)和等離子體顯示面板(rop)等為例的圖像裝置、電腦、個人數字助理(PDA)和蜂窩電話等的一些電子產品的板上的片型電容器中，以用于對電子產品充電或放電。
[0005]多層陶瓷電容器可以具有其中交替地堆疊有多個介電層和設置在介電層之間且具有不同極性的內電極的結構。
[0006]這里，由于介電層具有壓電特性，所以當將直流(DC)或交流(AC)電壓施加到多層陶瓷電容器時，在內電極之間會發生壓電效現象而使陶瓷主體的體積依據頻率膨脹和收縮，由此產生周期性的振動。
[0007]這樣的振動可以通過多層陶瓷電容器的外電極和將外電極與板彼此連接的焊料傳遞到板上，使得整個板用作聲音反射表面而產生振動聲音，即，噪聲。
[0008]振動聲音可以對應于使人不適的20Hz至20000Hz的音頻范圍。如上所述的使人不適的振動聲音被稱為聲學噪聲。
[0009]將外電極和板彼此連接的焊料可以形成為在陶瓷主體的兩個側表面或兩個端表面上沿著外電極的表面具有預定的厚度以使其傾斜。
[0010]這里，隨著焊料的體積和厚度增加，多層陶瓷電容器的振動可以更容易地傳遞到板，從而增大了產生的聲學噪聲的幅度。
[0011]根據在最近的電子設備的組件中噪聲的相對降低，在多層陶瓷電容器中產生的聲學噪聲已經被視為相對嚴重的問題。
[0012][相關技術文件]
[0013]韓國專利特開公布第2010-0087622號。
【發明內容】
[0014]本公開中的一些實施例可以提供一種能夠有效地降低聲學噪聲的多層陶瓷電容器以及用來安裝該多層陶瓷電容器的板。
[0015]根據本公開中的一些實施例，一種多層陶瓷電容器可以包括:陶瓷主體，具有沿著陶瓷主體的厚度方向堆疊在陶瓷主體中的多個介電層；多個第一內電極和第二內電極，設置在陶瓷主體中以通過陶瓷主體的兩個端表面交替地暴露，每個介電層介于第一內電極和第二內電極之間；第一外電極和第二外電極，分別形成在陶瓷主體的兩個端表面上并且分別連接到第一內電極和第二內電極；以及第一端電極和第二端電極，分別附著到陶瓷主體的兩個端表面，并且第一端電極包括連接到第一外電極的第一主體部分和從第一主體部分延伸以突出到比陶瓷主體的安裝表面低的位置并且具有形成為彎曲的表面的端部的第一引導部分，第二端電極包括連接到第二外電極的第二主體部分和從第二主體部分延伸以突出到比陶瓷主體的安裝表面低的位置并且具有形成為彎曲的表面的端部的第二引導部分。
[0016]根據本公開中的一些實施例，用來安裝多層陶瓷電容器的板可以包括:基板，具有設置在基板上的第一電極焊盤和第二電極焊盤；以及上述多層陶瓷電容器，安裝在基板上。
[0017]第一端電極的第一引導部分和第二端電極的第二引導部分可以以圓柱形狀形成。
[0018]第一端電極的第一引導部分可以以其中第一引導部分朝向安裝表面凸出的半球形狀形成，第二端電極的第二引導部分可以以其中第二引導部分朝向安裝表面凸出的半球形狀形成。
[0019]第一端電極的第一引導部分和第二端電極的第二引導部分可以分別包括沿著陶瓷主體的寬度方向彼此分隔開的多個單元引導部分。
[0020]第一引導部分可以包括第一鍍鎳(Ni)層和形成在第一鍍鎳層上的第一鍍錫(Sn)層，第二引導部分可以包括第二鍍鎳層和形成在第二鍍鎳層上的第二鍍錫層。
[0021 ] 多層陶瓷電容器還可以包括形成在第一端電極的第一主體部分和第一外電極之間的第一導電粘結層或高溫焊料部分，以及形成在第二端電極的第二主體部分和第二外電極之間的第二導電粘結層或高溫焊料部分。
[0022]第一外電極和第二外電極可以分別從陶瓷主體的兩個端表面延伸到陶瓷主體的兩個側表面的部分以及上表面和下表面的部分。
[0023]第一外電極可以包括第三鍍鎳(Ni)層和形成在第三鍍鎳層上的第三鍍錫(Sn)層，第二外電極可以包括第四鍍鎳層和形成在第四鍍鎳層上的第四鍍錫層。
【附圖說明】
[0024]通過下面結合附圖的詳細描述，本公開中的上述和其它方面、特征和其它優點將被更清楚地理解，在附圖中:
[0025]圖1是示意性地示出根據本公開中的實施例的多層陶瓷電容器的透視圖；
[0026]圖2是示意性地示出在根據本公開中的實施例的多層陶瓷電容器中的第一端電極和第二端電極以及導電粘結層的分解透視圖；
[0027]圖3是沿著圖1的A-A’線截取的剖視圖；
[0028]圖4是示出根據本公開中的另一個實施例的多層陶瓷電容器的端電極的透視圖；
[0029]圖5是示意性地示出在根據本公開中的另一個實施例的多層陶瓷電容器中的第一端電極和第二端電極以及導電粘結層的分解透視圖；以及
[0030]圖6是示意性地示出根據本公開中的一個實施例的用來安裝多層陶瓷電容器的板的側面剖視圖。
【具體實施方式】
[0031]現在將參照附圖詳細地描述本公開中的示例性實施例。
[0032]然而，本公開可以以許多不同的形式來例示并且不應當被解釋為局限于在此闡述的特定實施例。相反，提供這些實施例使得本公開將是徹底的和完全的，并且將把本公開的范圍充分地傳達給本領域技術人員。
[0033]在附圖中，為了清晰起見，可以夸大元件的形狀和尺寸，并且相同的附圖標記將始終用于指示相同或相似的元件。
[0034]圖1是示意性地示出根據本公開中的實施例的多層陶瓷電容器的透視圖，圖2是示意性地示出在根據本公開中的實施例的多層陶瓷電容器中的第一端電極和第二端電極以及導電粘結層的分解透視圖，以及圖3是沿著圖1的A-A’線截取的剖視圖。
[0035]參照圖1至圖3，根據本公開中的實施例的多層陶瓷電容器100可以包括陶瓷主體110、多個第一內電極121和多個第二內電極122、第一外電極131和第二外電極132以及第一端電極141和第二端電極142。
[0036]陶瓷主體110可以通過沿著其厚度方向堆疊多個介電層111、之后燒結多個介電層111而形成。
[0037]這里，陶瓷主體110的各相鄰介電層111可以是彼此一體的，以至在使用掃描電子顯微鏡(SEM)的情況下它們之間的邊界是不容易清晰的。
[0038]另外，陶瓷主體110可以具有六面體形狀。然而，本公開不限于此。
[0039]在實施例中，為了便于解釋，陶瓷主體110的上表面和下表面是指沿著厚度方向(例如，介電層111堆疊所沿的豎直方向)彼此相對的表面，陶瓷主體110的兩個端表面是指將上表面和下表面彼此相連、第一外電極131和第二外電極132分別形成在其上并且沿著長度方向彼此相對的表面，陶瓷主體110的兩個側表面是指與兩個端表面垂直地交叉并且沿著陶瓷主體的寬度方向彼此相對的表面。
[0040]另外，陶瓷主體110的尺寸沒有特別地限制。例如，陶瓷主體110可以具有2.0mm(L) X 1.2mm(W)等的尺寸，以構造具有高電容的多層陶瓷電容器100。
[0041]另外，如果必要，具有預定厚度的覆蓋層112和113可以分別形成在作為陶瓷主體110的最外表面的上表面和下表面上。
[0042]一個介電層111的厚度可以根據多層陶瓷電容器100的電容設計任意改變。
[0043]另外，介電層111可以包含高k陶瓷材料，例如，鈦酸鋇(BaT13)基陶瓷粉末等。然而，本公開不限于此。
[0044]鈦酸鋇(BaT13)基陶瓷粉末的示例可以包括(BapxCax) T13.Ba (Ti1^yCay) O3、(Ba1^xCax) (Ti1^Zry) O3 和 Ba (Ti ^Zry) O3等，其中，Ca、Zr 等部分地溶解在 BaT1 3中，x 和 y均小于I。然而，本公開不限于此。
[0045]同時，除陶瓷粉末之外，介電層111還可以包含陶瓷添加劑、有機溶劑、增塑劑、粘合劑和分散劑等。
[0046]作為陶瓷添加劑，例如，可以使用過渡金屬氧化物或碳化物、稀土元素、鎂(Mg)、銷(Al)等。