短，因而信號傳輸損失小。同時，在非芯片區域212制備通孔217，不會影響到芯片215本身的功能運行，也不會影響到最終形成產品的機械性能和電性性能，加工難度大大降低，因而加工過程設備成本低、質量控制風險小。
[0094]在本發明一實施例中，為了進一步加強該芯片裝置與電路板22電連接后的機械性能，可在第二表面212與電路板22之間填充絕緣材料。
[0095]在本發明一實施例中，為了避免通孔217與導電凸塊218之間位置錯位而導致的重布線工藝，以及導電凸塊218與電性端口 221之間位置錯位而導致的重布線工藝；該至少一個通孔217和至少一個導電凸塊218的位置可根據電路板22上至少一個電性端口 221的位置而對應設置。這樣在形成信號傳輸端口 216與電性端口 221之間電連接時，直接在垂直方向上將該至少一個通孔217、至少一個導電凸塊218和至少一個電性端口 221連接起來即可，不需要任何重布線工藝，進一步降低了制備成本。
[0096]本領域技術人員可以理解，信號傳輸端口 216的數量可由芯片215的具體結構而定，通孔217和導電凸塊218的數量可根據信號傳輸端口 216的數量而對應設置，導電凸塊218的數量還可根據電路板22上的電性端口 221的數量對應設置。本發明對信號傳輸端口216、通孔217和導電凸塊218的數量均不做限定。
[0097]本領域技術人員仍然可以理解，對于第一表面211上芯片區域213和非芯片區域214的劃分可根據芯片215的具體結構而定。例如，在本發明一實施例中，芯片區域213可部分包圍在非芯片區域214內部，這樣無論芯片區域213中的芯片215要實現哪個水平方向的電連接，僅需在非芯片區域214的相應位置制備通孔即可。本發明對第一表面211上芯片區域213和非芯片區域214的劃分方式不做限定。
[0098]在本發明一實施例中，該芯片裝置還可進一步包括:靜電釋放裝置和觸摸感應裝置。該靜電釋放裝置與電路板22電連接，可通過與電路板22的電性接觸來釋放電路板22在信號傳輸過程中所產生的靜電。觸摸感應裝置與芯片215電連接，用于感知人手的觸摸，通知芯片215開始識別人手觸摸信號。
[0099]圖4是本發明另一實施例所提供的芯片裝置的結構示意圖。如圖4所示，與圖2或圖3所示的芯片裝置不同，該芯片裝置進一步包括:金屬圈23、粘結層24、保護蓋板25和硬化層26。
[0100]金屬圈23為集成了上述靜電釋放裝置功能和觸摸感應裝置功能的一體化裝置。金屬圈23固定在電路板22上，這樣當使用者的手接觸金屬圈23時，可通過金屬圈23與電路板22的電性連接釋放靜電，同時不會造成對芯片215的電沖擊。同時，金屬圈23的整體或部分包圍基板21 (例如，可以是僅有金屬球23的頂部包圍基板21)，這樣當人手嘗試觸摸芯片215的感應區時就會與金屬圈23接觸，金屬圈23通過與芯片215的電性連接即可通知芯片215開始識別人手觸摸信號。
[0101]粘結層24制備于第一表面211上，保護蓋板25制備于粘結層24表面，保護蓋板25用于防護較大外力對芯片215的損壞。硬化層26制備于保護蓋板25表面，硬化層26用于避免因保護蓋板25被劃傷而影響美觀。保護蓋板25的材質可包括以下材料中的一種:納米材料、脂類材料、藍寶石、玻璃材料或陶瓷材料。其中的脂類材料可包括以下化合物中的一種或幾種:環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環丁烯樹脂、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、聚亞氨酯。
[0102]在本發明一實施例中，為了保證所形成最終產品的機械性能，保護蓋板25的莫氏硬度范圍為5H-10H。當芯片215為識別指紋的生物識別芯片時，為了使指紋反饋的圖像更加清晰，保護蓋板25在IMHz測試頻率下的介電常數大于4。
[0103]在本發明另一實施例中，為了進一步降低制備成本、簡化工藝，在所制成芯片裝置的機械強度允許的前提下，也可以直接在第一表面211上制備硬化層26，而不用制備粘結層24以及保護蓋板25。
[0104]圖5是本發明實施例提供的一種芯片裝置的制備方法流程圖。如圖5所示，該芯片裝置的制備方法包括:
[0105]步驟501:如圖6所示，制備基板21、芯片215和至少一個信號傳輸端口 216 ;基板21包括第一表面211和與第一表面211相對設置的第二表面212 ;其中，第一表面211包括芯片區域213和非芯片區域214 ;芯片區域213設有芯片215和與芯片215電連接的至少一個信號傳輸端口 216。由此可見，所制備的基板21上已經劃分了芯片區域213和非芯片區域214，且芯片區域213中已制備完成了芯片215和至少一個信號傳輸端口 216。
[0106]步驟502:在非芯片區域214，制備用于形成至少一個信號傳輸端口 216與第二表面212之間電連接的至少一個通孔217，以及第一表面上211和至少一個通孔217中的導電材料。
[0107]步驟503:當該芯片裝置需要使用時，在第二表面212上形成至少一個通孔217中導電材料與至少一個導電凸塊218的電連接，該導電凸塊218進一步與電路板22的電性端口 221形成電連接。
[0108]在本發明一實施例中，該至少一個導電凸塊218可預先對應制備在一電路板22的至少一個電性端口 221上，這樣形成至少一個通孔217與至少一個導電凸塊218的電連接即可直接實現芯片215與電路板22的電連接。
[0109]在本發明另一實施例中，也可以是先在第二表面212上對應至少一個通孔217的位置處制備導電凸塊218，以形成至少一個通孔217中導電材料與導電凸塊218之間的電連接；此時，則還需要將該至少一個導電凸塊218與一電路板的至少一個電性端口 221連接才能實現芯片215與該電路板22的電連接。
[0110]在本發明一實施例中，為了保證最終形成產品的機械性能，還可在第二表面212和電路板22之間的縫隙中填充絕緣材料。
[0111]在本發明一實施例中，為了釋放電路板22在信號傳輸過程中產生的靜電，還可設置一個靜電釋放裝置與電路板22電連接，以釋放靜電；同時，還可設置一個觸摸感應裝置與芯片215電連接，以在感知到人手觸摸時通知芯片215識別觸摸信號。
[0112]在本發明一實施例中，為了防護較大外力對芯片215的損壞，還可在第一表面制備一層粘結層24，然后在粘結層24表面制備一層保護蓋板25。
[0113]在本發明一實施例中，為了避免因保護蓋板25表面被劃傷而影響美觀，還可在第一表面上方制備一層硬化層26。該硬化層26可直接位于第一表面上，此時也可以不需要粘結層24和保護蓋板25 ;或者該硬化層26也可制備于保護蓋板25上。在一實施例中，可采用如下工藝中的一種制備該硬化層26:物理氣相沉積工藝、原子層沉積工藝或涂膠工藝。
[0114]圖7是本發明實施例提供的一種芯片裝置的制備方法中制備至少一個通孔以及至少一個通孔中導電材料的流程圖。如圖7所示，至少一個通孔217以及至少一個通孔217中的導電材料的制備過程可包括如下步驟:
[0115]步驟5021:如圖8a所示，在非芯片區域214制備至少一個盲孔219。所制備的至少一個盲孔219用于最終形成至少一個通孔217。
[0116]步驟5022:如圖8b所示，在第一表面211和至少一個盲孔219中制備絕緣層2171。
[0117]步驟5023:如圖8c所示，刻蝕該絕緣層2171以露出至少一個信號傳輸端口 216。具體過程可為在該絕緣層2171上與信號傳輸端口 216對應的位置上進行刻蝕，露出信號傳輸端口 216。
[0118]步驟5024:在絕緣層2171和至少一個信號傳輸端口 216表面制備導電材料。絕緣層2171表面所沉積的導電材料用于形成信號傳輸端口 216與第二表面212之間的電性連接。
[0119]在本發明一實施例中，在絕緣層2171形成的孔隙中需填滿導電材料2