感光銀漿及應用該感光銀漿的觸控屏、電子裝置的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種感光銀漿，應用該感光銀漿的觸控屏，及應用該觸控屏的電子裝 置。
【背景技術】
[0002] 近年來，觸控屏被廣泛應用在各類電子產品中，而銀漿是觸控屏制作過程中最重 要的消耗性材料。在制作觸控屏的時候，通常使用印刷的方式將銀漿印制在觸控屏的邊界 空白區域，然后經固化形成導電線路，從而將ITO(Indiumtinoxide，氧化銦錫）電極連接 至外電路。為減少銀漿的使用量，以降低觸控屏的制作成本，并適應電子產品窄邊框的設計 要求，需要將導電線路制作的盡可能細，并且使導電線路之間的間隔在互不短路的情況下 制作的盡可能小。
[0003] 現有技術中利用感光銀漿制作的導電線路可以達到較細的效果，然而，現有的感 光銀漿存在與ITO和PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯）等基材的附著力小、易脫落的問題。
【發明內容】
[0004] 有鑒于此，有必要提供一種附著性較好的感光銀漿。
[0005] 一種感光銀漿，該感光銀漿包括有機載體和分散于有機載體中的銀粉，該有機載 體包括有機樹脂、活性稀釋劑、光引發劑及溶劑，所述有機載體還包括附著力促進劑，該附 著力促進劑包括含磷化合物、鉻絡合物偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、及鋁酸酯偶聯劑中的一種或 幾種。
[0006] 一種應用上述感光銀漿制作的觸控屏，該觸控屏包括不可視區域的導電線路，該 導電線路由上述感光銀漿制備而成。
[0007] 一種應用上述觸控屏的電子裝置。
[0008] 所述感光銀漿通過添加附著力促進劑，從而有效的提高了銀漿在基材表面的附著 力，如此可以減少一般的感光銀漿制備導電線路時的不良，提高了良率，節約成本。
【附圖說明】
[0009] 圖1為本發明較佳實施方式的感光銀漿的制備流程圖。
[0010] 主要元件符號說明 無 如下【具體實施方式】將結合上述附圖進一步說明本發明。
【具體實施方式】
[0011] 本發明較佳實施方式提供一種感光銀漿，其主要用于制作導電線路。該感光銀 漿包括有機載體及分散于該有機載體內的銀粉。該感光銀漿中有機載體的質量分數為 10%~40%，銀粉的質量分數為60%~90%。
[0012] 所述銀粉可以為球形銀粉，該銀粉的粒徑范圍可以為0. 1~5ym。
[0013] 所述有機載體可以包括有機樹脂、活性稀釋劑、光引發劑以及溶劑。在本實施方式 中，所述有機載體還包括附著力促進劑以及助劑。其中，該有機載體中附著力促進劑的質量 分數為1%~15%，有機樹脂的質量分數為10%~80%，活性稀釋劑的質量分數為10%~30%，光引 發劑的質量分數為1%~1〇%，溶劑的質量分數為1〇%~30%，助劑的質量分數為1~6%。
[0014] 所述附著力促進劑包括含磷化合物、鉻絡合物偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、及鋁酸酯偶 聯劑中的一種或幾種。其中該含磷化合物包括但不限于磷酸、磷酸鹽、磷酸酯、及亞磷酸酯 中的一種或幾種。該磷酸鹽包括但不限于磷酸二氫鈉、亞磷酸氫鈉、磷酸氫二鈉、磷酸鉀、磷 酸二氫鉀、亞磷酸氫鉀中的一種或幾種。該磷酸酯包括但不限于丙烯酸磷酸酯、磷酸二丁 酯、甲基丙烯酸磷酸酯、及卵磷脂中的一種或幾種。該附著力促進劑可以與有機載體的活 性稀釋劑、光引發劑、有機樹脂等成分發生反應從而鍵合在一起。該附著力促進劑還可以與 ITO(氧化銦錫)、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯）等基材表面的基團發生化學反應形成化學 鍵，使感光銀漿與基材連接在一起，從而提高感光銀漿在基材表面的附著力。
[0015] 所述有機樹脂為常規應用于銀漿的樹脂，該有機樹脂包括但不限于聚酯類樹脂、 環氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、及聚氨酯樹脂中的一種或幾種。所述環氧樹脂包括但不 限于芳香族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂、及脂環族環氧樹脂中的一種或幾種，所述丙烯酸樹 脂包括但不限于環氧改性丙烯酸樹脂、及有機硅改性丙烯酸樹脂中的一種或兩種。
[0016] 所述活性稀釋劑為常規應用于銀漿的稀釋劑，該活性稀釋劑包括但不限于丙烯酸 丁酯（BA)、丙烯酸異辛酯（2-EHA)、丙烯酸月桂酯（LA)、甲基丙烯酸羥乙酯（HEMA)、甲基丙 烯酸羥丙酯（HPM)、甲基丙烯酸縮水甘油酯（GM)、甲基丙烯酸異冰片酯（IBM)、聚乙二 醇二丙烯酸酯（PEGDA)、二丙二醇類二丙烯酸酯（DPGDA)、三丙二醇類二丙烯酸酯（TPGDA)、 1，6-已二醇二丙烯酸酯（HDDA)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯（TMPTA)、a-甲基丙烯酸（MAA)、 甲基丙烯酸甲酯（MMA)、季戊四醇三丙烯酸酯（PETA)、季戊四醇四丙烯酸酯（PETTA)、二季 戊四醇五丙烯酸酯（DPPA)、及二季戊四醇六丙烯酸酯（DPHA)中的一種或幾種。
[0017] 所述光引發劑為常規應用于感光銀漿的光引發劑，該光引發劑包括但不限于 1-羥基環己基苯基甲酮、二苯甲酮、2, 2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1- (4-甲硫基苯 基)-2-嗎啉-1-丙酮、2, 4-二乙基-9H-硫雜蒽-9-酮、2-異丙基硫雜蒽酮、2-芐基-2-二 甲氨基-1- (4-嗎啉苯基)-丁酮及1-對甲硫基苯基-2-甲基-2-嗎啉-1-丙酮中的一種 或幾種。
[0018] 所述溶劑為常規應用于銀漿的溶劑，該溶劑包括但不限于二乙二醇單乙醚、二乙 二醇單乙醚醋酸酯、2, 2, 4-三甲基-1，5-戊二醇異丁酸酯、二乙二醇丁醚、乙醇、乙醚、乙酸 乙酯、二甲苯、N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基酰胺、及二甲基亞砜中的一種或幾種。
[0019] 所述助劑為常規應用于銀漿的助劑，該助劑包括但不限于消泡劑、增塑劑、流平劑 及觸變劑中的一種或幾種。
[0020] 所述消泡劑為常規應用于銀漿的消泡劑，該消泡劑包括但不限于TEGOAirex900 (迪高助劑)、TEG0Airex931 (迪高助劑)、BYK-052 (德國畢克化學)、及BYK-065 (德國畢 克化學）中的一種或幾種。
[0021] 所述增塑劑為常規應用于銀漿的增塑劑，該增塑劑包括但不限于檸檬酸三丁酯、 鄰苯二甲酸丁酯、及鄰苯二甲酸二辛酯中的一種或幾種。
[0022] 所述流平劑為常規應用于銀漿的流平劑，該流平劑包括但不限于TEGOFlow300 (迪高助劑)、TEG0Glide410 (迪高助劑）及TEGOFlow425 (迪高助劑）中的一種或兩種。 [0023] 所述觸變劑為常規應用于銀漿的觸變劑，該觸變劑包括但不限于聚酰胺蠟、聚乙 烯蠟、氣相二氧化硅、及氫化蓖麻油中的一種或幾種。
[0024] 可以理解的，所述感光銀漿中還可以選擇性添加分散劑、表面活性劑等常用于制 備銀漿的添加劑。
[0025] 請參閱圖1，所述感光銀漿的制備方法，其包括如下步驟： 提供附著力促進劑、有機樹脂、活性稀釋劑、光引發劑、溶劑、及助劑，并按照比例混合 攪拌4~8h，得到混合液。
[0026] 將上述混合液放置在100~200°C的環境中加熱并攪拌4~8h，至各組分充分溶解， 得到有機載體。
[0027] 將銀粉按照一定的比例加入至上述有機載體中，混合攪拌6~10h，得到漿料。
[0028] 使用三輥研磨機研磨上述漿料。輥距調整為10~150ym，研磨15~30次，至漿料的 細度小于5ym，即制得感光銀漿，該感光銀漿的粘度范圍為10000~50000mPa?s。
[0029] 下面通過具體實施例來對本發明做進一步說明。
[0030] 實施例1 本實施例中，感光銀漿由有機載體與銀粉制備而成，其中有機載體的質量分數為30%， 銀粉的質量分數為70%。
[0031] 所述有機載體由鈦酸酯偶聯劑、芳香族環氧樹脂、環氧改性丙烯酸樹脂、a-甲基 丙烯酸、1-羥基環己基苯基甲酮、二乙二醇單乙醚醋酸酯、TEGOAirex931 (迪高助劑)、鄰 苯二甲酸二辛酯、TEGOFlow425 (迪高助劑）及氣相二氧化硅制備而成。該有機載體中， 鈦酸酯偶聯劑的質量分數為7%，芳香族環氧樹脂的質量分數為30%，環氧改性丙烯酸樹脂 的質量分數為14. 5%，a-甲基丙烯酸的質量分數為15%，1-羥基環己基苯基甲酮的質量分 數為8%，二乙二醇單乙醚醋酸酯的質量分數為20%，TEGOAirex931 (迪高助劑）的質量分 數為2%，鄰苯二甲酸二辛酯的質量分數為1. 5%，TEGOFlow425 (迪高助劑）的質量分數為 1%，氣相二氧化娃的質量分數為1%。
[0032] 實施例2 本實施例中，感光銀漿由有機載體與銀粉制備而成，其中有機載體的質量分數為30%， 銀粉的質量分數為70%。
[0033] 所述有機載體由丙烯酸磷酸酯、芳香族環氧樹脂、環氧改性丙烯酸樹脂、a-甲基 丙烯酸、1-羥基環己基苯基甲酮、二乙二醇單乙醚醋酸酯、TEGOAirex931 (迪高助劑)、鄰 苯二甲酸二辛酯、TEGOFlow425 (迪高助劑）及氣相二氧化硅制備而成。該有機載體中， 丙烯酸磷酸酯的質量分數為7%，芳香族環氧樹脂的質量分數為30%，環氧改性丙烯酸樹脂 的質量分數為14. 5%，a-甲基丙烯酸的質量分數為15%，1-羥基環己基苯基甲酮的質量分 數為8%，二乙二醇單乙醚醋酸酯的質量分數為20%，TEGOAirex931 (迪高助劑）的質量分 數為2%，鄰苯二甲酸二辛酯的質量分數為1. 5%，TEGOFlow425 (迪高助劑）的質量分數為 1%，氣相二氧化娃的質量分數為1%。