半導體設備工藝加工異常處理的方法及系統的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種半導體設備工藝加工異常處理的方法系統。
【背景技術】
[0002]隨著半導體集成電路工藝過程變得越來越復雜，物料成本越來越高，對于生產過程中工藝過程發生異常后的處理方法的要求也越來越嚴格，不僅要求工藝異常后能盡量保證物料不被廢棄，還要讓工藝人員更容易方便的對工藝異常后的物料做進一步處理從而完成該物料的加工。
[0003]在工藝執行過程中出現異常時，傳統的解決方案是結束工藝并拋出提示性報警，由工藝人員根據實際情況對后續步驟做手動處理，如手動編輯新的recipe并把未完成的工藝執行完成，或直接手動傳出物料等。而實際生產過程中，導致工藝執行失敗的情況有很多種，后續處理也各有不同，比如某些情況下可以繼續執行等等，而傳統技術中都統一處理為結束工藝；對于可以補救的物料，只能手動重新編寫工藝表單(recipe)，重新執行工藝，缺少方便性，且影響生產效率。
【發明內容】
[0004]基于此，有必要提供一種能夠有效解決工藝生產中異常處理方便性差，阻礙生產效率提高的問題的半導體設備工藝加工異常處理的方法及系統。
[0005]為實現本發明目的提供的一種半導體設備工藝加工異常處理的方法，包括以下步驟:
[0006]檢測工藝加工過程是否出現異常；
[0007]當所述工藝加工過程出現異常時，停止當前工藝步驟，并拋出阻塞型報警；
[0008]根據所選擇的預設異常處理模式執行相應的操作；
[0009]所述預設異常處理模式為多個，不同的所述預設異常處理模式包括不同的操作步驟組合。
[0010]作為半導體設備工藝加工異常處理的方法的一種可實施方式，所述預設異常處理模式包括第一預設異常處理模式，第二預設異常處理模式，第三預設異常處理模式，第四預設異常處理模式，第五預設異常處理模式，第六預設異常處理模式，第七預設異常處理模式，第八預設異常處理模式，第九預設異常處理模式，以及第十預設異常處理模式中的一種以上的組合；
[0011]所述根據所選擇的預設異常處理模式執行相應的操作，包括以下步驟:
[0012]當所選擇的預設異常處理模式為第一預設異常處理模式時，控制繼續執行工藝表單中的下一工藝步驟；
[0013]當所選擇的預設異常處理模式為第二預設異常處理模式時，控制重新執行當前工藝步驟；
[0014]當所選擇的預設異常處理模式為第三預設異常處理模式時，控制繼續執行當前工藝步驟；
[0015]當所選擇的預設異常處理模式為第四預設異常處理模式時，控制停止工藝加工過程，等待處理；
[0016]當所選擇的預設異常處理模式為第五預設異常處理模式時，控制執行解除卡盤吸附的工藝步驟，并按工藝過程正常結束傳出物料；
[0017]當所選擇的預設異常處理模式為第六預設異常處理模式時，控制執行解除卡盤吸附的工藝步驟，并按指定路徑傳出物料；
[0018]當所選擇的預設異常處理模式為第七預設異常處理模式時，控制執行解除卡盤吸附的工藝步驟，并將物料直接傳輸回原點；
[0019]當所選擇的預設異常處理模式為第八預設異常處理模式時，控制按工藝過程正常結束傳出物料；
[0020]當所選擇的預設異常處理模式為第九預設異常處理模式時，控制按指定路徑傳出物料；
[0021]當所選擇的預設異常處理模式為第十預設異常處理模式時，控制將物料直接傳輸回原點。
[0022]作為半導體設備工藝加工異常處理的方法的一種可實施方式，還包括以下步驟:
[0023]當所述工藝加工過程未出現異常時，控制根據工藝表單繼續執行下一工藝步驟，直至完成所述工藝表單中的所有工藝步驟。
[0024]作為半導體設備工藝加工異常處理的方法的一種可實施方式，所述預設異常處理模式還包括第十一預設異常處理模式，所述根據所選擇的預設異常處理模式執行相應的操作，還包括以下步驟:
[0025]當所選擇的預設異常處理模式為第十一預設異常處理模式時，控制結束當前工藝加工過程。
[0026]作為半導體設備工藝加工異常處理的方法的一種可實施方式，所述當所選擇的預設異常處理模式為第六預設異常處理模式時，控制執行解除卡盤吸附的工藝步驟，并按指定路徑傳出物料，包括以下步驟:
[0027]設置當前工藝步驟序號為所述解除卡盤吸附工藝步驟對應的工藝步驟序號，并設置指定路徑輸出標志有效；
[0028]按照工藝表單中的工藝步驟執行順序執行所述解除卡盤吸附工藝步驟及后續工藝步驟；
[0029]完成所述工藝表單中的所有工藝步驟后，判斷所述指定路徑輸出標志是否有效，若是，則按指定路徑傳出物料；
[0030]所述當所選擇的預設異常處理模式為第七預設異常處理模式時，控制執行解除卡盤吸附的工藝步驟，并將物料直接傳輸回原點，包括以下步驟:
[0031]設置當前工藝步驟序號為所述解除卡盤吸附工藝步驟對應的工藝步驟序號，并設置傳回原點標志有效；
[0032]按照工藝表單中的工藝步驟執行順序執行所述解除卡盤吸附工藝步驟及后續工藝步驟；
[0033]完成所述工藝表單中的所有工藝步驟后，判斷所述傳回原點標志是否有效，若是，則將物料直接傳輸回原點。
[0034]基于同一發明構思的一種半導體設備工藝加工異常處理的系統，包括檢測模塊，報警模塊，以及模式控制模塊，其中:
[0035]所述檢測模塊，用于檢測工藝加工過程是否出現異常；
[0036]所述報警模塊，用于當所述工藝加工過程出現異常時，停止當前工藝步驟，并拋出阻塞型報警；
[0037]所述模式控制模塊，用于根據所選擇的預設異常處理模式執行相應的操作；
[0038]所述預設異常處理模式為多個，不同的所述預設異常處理模式包括不同的操作步驟組合。
[0039]作為一種半導體設備工藝加工異常處理的系統的可實施方式，所述預設異常處理模式包括第一預設異常處理模式，第二預設異常處理模式，第三預設異常處理模式，第四預設異常處理模式，第五預設異常處理模式，第六預設異常處理模式，第七預設異常處理模式，第八預設異常處理模式，第九預設異常處理模式，以及第十預設異常處理模式中的一種以上的組合；
[0040]所述模式控制模塊包括第一模式執行子模塊，第二模式執行子模塊，第三模式執行子模塊，第四模式執行子模塊，第五模式執行子模塊，第六模式執行子模塊，第七模式執行子模塊，第八模式執行子模塊，第九模式執行子模塊，以及第十模式執行子模塊，其中:
[0041]所述第一模式執行子模塊，用于當所選擇的預設異常處理模式為第一預設異常處理模式時，控制繼續執行工藝表單中的下一工藝步驟；
[0042]所述第二模式執行子模塊，用于當所選擇的預設異常處理模式為第二預設異常處理模式時，控制重新執行當前工藝步驟；
[0043]所述第三模式執行子模塊，用于當所選擇的預設異常處理模式為第三預設異常處理模式時，控制繼續執行當前工藝步驟；
[0044]所述第四模式執行子模塊，用于當所選擇的預設異常處理模式為第四預設異常處理模式時，控制停止工藝加工過程，等待處理；
[0045]所述第五模式執行子模塊，用于當所選擇的預設異常處理模式為第五預設異常處理模式時，控制執行解除卡盤吸附的工藝步驟，并按工藝過程正常結束傳出物料；
[0046]所述第六模式執行子模塊，用于當所選擇的預設異常處理模式為第六預設異常處理模式時，控制執行解除卡盤吸附的工藝步驟，并按指定路徑傳出物料；
[0047]所述第七模式執行子模塊，用于當所選擇的預設異常處理模式為第七預設異常處理模式時，控制執行解除卡盤吸附的工藝步驟，并將物料直接傳輸回原點；
[0048]所述第八模式執行子模塊，用于當所選擇的預設異常處理模式為第八預設異常處理模式時，控制按工藝過程正常結束傳出物料；
[0049]所述第九模式執行子模塊，用于當所選擇的預設異常處理模式為第九預設異常處理模式時，控制按指定路徑傳出物料；
[0050]所述第十模式執行子模塊，用于當所選擇的預設異常處理模式為第十預設異常處理模式時，控制將物料直接傳輸回原點。
[0051]作為一種半導體設備工藝加工異常處理的系統的可實施方式，還包括工藝執行模塊，用于當所述工藝加工過程未出現異常時，控制根據工藝表單繼續執行下一工藝步驟，直至完成所述工藝表單中的所有工藝步驟。
[0052]作為一種半導體設備工藝加工異常處理的系統的可實施方式，所述預設異常處理模式還包括第十一預設異常處理模式，所述模式控