層疊陶瓷電子部件的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及層疊陶瓷電子部件，詳細來講，涉及一種層疊陶瓷電子部件，其具有如 下結構：在具備將陶瓷層層疊而成的陶瓷層疊體、和配設在其內部的內部電極的陶瓷層疊 體的表面，按照與內部電極導通的方式配設有外部電極。
【背景技術】
[0002] 作為代表性的層疊陶瓷電子部件即層疊陶瓷電容器的制造方法之一，專利文獻1 中記載了以下所說明的層疊陶瓷電容器的制造方法。
[0003] 在該專利文獻1所述的層疊陶瓷電容器的制造方法中，首先，準備形成有未燒制 內部電極層的第1以及第2生片，按照未燒制內部電極層的靜電電容形成部重合的方式來 交叉層疊從而制作未燒制陶瓷層疊體。
[0004] 之后，將未燒制陶瓷層疊體切割為一個芯片區域并使各個未燒制內部電極層的引 出部在未燒制陶瓷層疊體的端面露出，在未燒制陶瓷層疊體的未燒制內部電極層的引出部 露出的端面，涂敷導電性粘接劑并形成未燒制基底金屬層。
[0005] 然后，燒制未燒制陶瓷層疊體，并同時燒制生片、未燒制內部電極層、未燒制基底 金屬層，在燒制未燒制基底金屬層而成的基底金屬的表面實施電鍍。
[0006] 由此，例如，如圖2所示，得到具有如下結構的層疊陶瓷電子部件：在陶瓷層疊體 110的內部，隔著陶瓷層101，內部電極l〇2a、102b被配置為相互對置，并且，按照與被拉出 到陶瓷層疊體110的相互不同的端面103a、103b的內部電極102a、102b導通的方式，外部 電極104a、104b被配設在陶瓷層疊體110的端面103a、103b。
[0007] 但是，根據該專利文獻1的制造方法，由于通過在未燒制陶瓷層疊體的端面涂敷 導電性粘接劑并進行焙燒（與未燒制陶瓷層疊體同時燒制）來形成外部電極，因此存在外 部電極的厚度變厚（通常為10ym以上），作為產品的層疊陶瓷電容器的尺寸變大的問題。
[0008] 特別地，在希望盡量縮小產品的厚度尺寸（高度尺寸）的、在多層基板等中的內置 型層疊陶瓷電子部件的情況下，外部電極的厚度對產品的厚度尺寸（高度尺寸）賦予不可 忽略的影響。
[0009] 這里，雖然考慮降低導電性粘接劑的比重，使導電性粘接劑的涂敷厚度變薄（推 進薄涂敷化），但在該情況下，具有在陶瓷層疊體的棱線部（邊角部）電極的連續性降低，可 靠性不充分的問題。
[0010] 此外，在專利文獻2中，公開了以下所說明的陶瓷電子部件（實施方式中為層疊陶 瓷電容器）的制造方法。
[0011] 在該專利文獻2的方法中，首先，將未形成內部電極圖案的外層用陶瓷生片層疊 規定張數。然后，在其上，印刷有第1內部電極圖案的陶瓷生片和印刷有第2內部電極圖案 的陶瓷生片各交叉層疊規定張數。之后，進一步在其上，再次層疊規定張數的未形成有內部 電極圖案的外層用陶瓷生片從而制作母層疊體。
[0012] 接下來，在得到的母層疊體的上下面，通過絲網印刷等，形成應成為第1以及第2 外部端子電極的外部端子電極圖案。
[0013] 之后，在規定的位置切割母層疊體，并分割為各個陶瓷層疊體（未燒制陶瓷坯 體）。接下來，在對陶瓷層疊體進行轉鼓拋光之后，在端面涂敷導電性粘接劑并進行焙燒，形 成外部端子電極。由此，得到陶瓷電子部件。
[0014] 根據該專利文獻2所述的陶瓷電子部件（實施方式中為層疊陶瓷電容器）的制造 方法，通過絲網印刷等方法，由于形成第1以及第2外部端子電極的、成為從端面迂回到上 下面（側面）的部分的外部端子電極圖案，因此能夠使陶瓷層疊體（ceramicmultilayer body)的上下面（側面）處的外部端子電極的厚度比上述專利文獻1的情況薄，能夠縮小陶 瓷電子部件的厚度尺寸（高度尺寸）。
[0015] 但是，在專利文獻2的方法的情況下，雖然能夠使上下面處的外部端子電極的厚 度變薄，但其厚度為大約5ym左右，若在此基礎上再進行薄層化，則分割母層疊體并個片 化之后的、用于在棱線部附著圓弧（R)的轉鼓拋光處理時，產生電極的削磨，存在導致之后 的電鍍附著不良、導通可靠性的降低等的問題。
[0016] 在先技術文獻
[0017] 專利文獻
[0018] 專利文獻1 :日本特開2012-190874號公報
[0019] 專利文獻2 :日本專利第5287658號公報
【發明內容】
[0020] 本發明解決上述課題，其目的在于，提供一種能夠使外部電極的厚度變薄、對產品 的小型化、薄型化的對應性優良、并且外部電極對陶瓷坯體（陶瓷層疊體）的固定力、耐電 鍍液性優良的、可靠性高的層疊陶瓷電子部件。
[0021] -解決課題的手段-
[0022] 為了解決上述課題，本發明的層疊陶瓷電子部件是一種層疊陶瓷電子部件，其具 有如下結構：
[0023] 在具備將陶瓷層層疊而成的陶瓷層疊體、和配設在其內部的內部電極的陶瓷層疊 體的表面，按照與所述內部電極導通的方式配設有外部電極，其特征在于，
[0024] (a)所述外部電極具備：形成在所述內部電極被拉出的所述陶瓷層疊體的端面的 端面外部電極、和通過濺射法來形成在所述陶瓷層疊體的與所述端面相接的側面并與所述 端面外部電極導通的側面外部電極，
[0025] (b)構成所述側面外部電極的與所述陶瓷層疊體相接的濺射電極層由包含3質 量％以上的標準氧化還原電位為-2. 36V至-0. 74V的范圍的金屬的材料形成，構成所述側 面外部電極的作為最外層的派射最外電極層由氫的溶解熱為23. 8kJ/molH以上的金屬或 者合金形成。
[0026] 此外，在本發明中，優選所述側面外部電極的與所述陶瓷層疊體相接的濺射電極 層中包含的金屬是從由Mg、Al、Ti、W、Cr構成的群中選出的至少1種。
[0027] 通過側面外部電極的與陶瓷層疊體相接的濺射電極層包含上述金屬，從而能夠確 保外部電極對陶瓷層疊體的固定力，能夠使本發明更有實效。也就是說，作為與陶瓷層疊體 相接的層中包含的金屬，通過使用標準氧化還原電位處于-2. 36V至-0. 74V的范圍的、標準 氧化還原電位卑的金屬（Mg、Al、Ti、W、Cr的至少1種），能夠形成具備與層疊層陶瓷元件的 固定性優良并且厚度薄的端面外部電極的、整體上可靠性也高的外部電極。
[0028] 此外，在本發明中，優選形成所述側面外部電極的所述濺射最外電極層的金屬是 從由Cu、Al、Ag構成的群中選出的至少1種、或者包含從所述群中選出的至少1種的合金。
[0029] 作為形成側面外部電極的最外層（派射最外電極層）的金屬，通過使用Cu、Al、Ag 的至少1種或者包含Cu、Al、Ag的至少1種的合金，從而能夠提高對外部電極實施電鍍時的 耐電鍍液性、對電鍍工序中產生的氫的耐性等，更可靠地形成可靠性高的外部電極。
[0030] 在本發明中，進一步優選具備：通過電鍍來形成在所述外部電極的表面的金屬膜。
[0031] 例如，在層疊陶瓷電子部件被埋入安裝到陶瓷基板的情況下，通過在外部電極的 表面設置Cu鍍膜，從而能夠提高在利用激光加工來形成通孔，獲得與被埋入的層疊陶瓷電 子部件的導通的情況下的耐激光加工性，提高通孔連接可靠性，在層疊陶瓷電子部件被焊 錫附著安裝的情況下，通過在外部電極的表面設置Ni鍍膜以及Sn鍍膜，從而能夠提高焊錫 附著性。
[0032] -發明效果-
[0033] 本發明的層疊陶瓷電子部件的側面外部電極的與陶瓷層疊體相接的層由包含3 質量％以上的標準氧化還原電位為-2. 36V至-0. 74V的范圍的金屬的材料構成，側面外部 電極的最外層（濺射最外電極層）由氫的溶解熱為23. 8kJ/molH以上的金屬或者合金構 成，因此能夠提供一種外部電極的厚度薄、對小型化、薄型化的對應性優良、并且可靠性高 的層疊陶瓷電子部件。
[0034] 也就是說，在本發明的層疊陶瓷電子部件中，通過將側面外部電極的與陶瓷層疊 體相接的層（濺射電極層）由包含3質量％以上的標準氧化還原電位為-2. 36V至-0. 74V的范圍的金屬（氧化還原電