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根據本發明的示例性實施例，由寄生樹粧引起的傳送線中的阻抗不連續性能夠被減輕。出于該原因，能夠以低成本提供使能更高速度數據通信的印刷線路板。
【附圖說明】
[0028]圖1是圖解根據本發明的示例性實施例的印刷線路板的配置的示圖。
[0029]圖2A是圖解根據本發明的示例性實施例的印刷線路板的配置的示圖。
[0030]圖2B是圖解根據本發明的示例性實施例的印刷線路板的配置的示圖。
[0031]圖3是圖解根據本發明的示例性實施例的印刷線路板的配置的示圖。
[0032]圖4是圖解根據本發明的示例性實施例的印刷線路板的配置的示圖。
[0033]圖5是表示根據本發明的示例性實施例的印刷線路板和與本發明的示例性實施例有關的印刷線路板的電屬性的曲線圖。
[0034]圖6是圖解根據本發明的示例性實施例的印刷線路板上形成的LSI端子的示圖。
[0035]圖7是圖解根據本發明的示例性實施例的LSI端子的層配置的示圖。
[0036]圖8是圖解根據本發明的示例性實施例的用于連接AC耦合電容器的通孔設計的示圖。
[0037]圖9是圖解與本發明的示例性實施例有關的印刷線路板的配置的示圖。
[0038]圖10是圖解與本發明的示例性實施例有關的印刷線路板的配置的示圖。
【具體實施方式】
[0039]在下面，參照附圖來解釋根據本發明的示例性實施例的印刷線路板。
[0040]圖1是圖解根據本發明的示例性實施例的印刷線路板的配置的第一示圖。
[0041]如圖1中圖解的那樣，通過經由絕緣層而堆疊大量地層和線路層來配置印刷線路板I。地層和線路層每個是導體層。盡管為了解釋的便利而在圖1中省略絕緣層，但是絕緣層實際上存在于相應的導體層之間(參照圖3)。由諸如樹脂的電介質物質來形成絕緣層。
[0042]地層包括被形成為導體圖案的地平面102。該地平面102起地的作用。線路層包括被形成為導體圖案的信號線路103。通過該導體圖案，該信號線路103起傳播預定的電信號的傳送線的作用。
[0043]印刷線路板I包括接地通孔10a到100c，通孔10a到10c每個穿透板I并且每個連接到多個地層的地平面102中的至少一個。接地通孔10a到10c被一般性地寫為接地通孔100。
[0044]多個線路層的每個包括信號線路103。印刷線路板I包括信號通孔1la到101c，信號通孔1la到1lc的每個穿透板I并且每個連接到信號線路103中的至少一個。信號通孔1la到1lc傳送差動信號。信號通孔1la到1lc被一般性地寫為信號通孔101。信號通孔101連接信號線路103，并且起扮演傳播電信號的角色的傳送線的作用。
[0045]信號通孔1la和1lb被連接到差動信號信號線路，差動信號信號線路傳送電信號，電信號的相位被彼此反轉。如圖1中圖解的那樣，接地通孔10a被布置在信號通孔1la旁邊以便與信號通孔1la形成一對。接地通孔10b被布置在信號通孔1lb旁邊以便與信號通孔1lb形成一對。
[0046]通過掏空地層的導體平面102來形成間隙104。間隙104是用于作出如下狀態的非導體圖案:其中地平面102和信號通孔101在物理上與彼此分離。
[0047]根據本示例性實施例的間隙104被形成在信號通孔101和接地通孔100中的任一個或兩者周圍。根據本示例性實施例的間隙104將信號通孔101和地平面102與彼此分離，或者將接地通孔100和地平面102與彼此分離。例如，在圖1中的最前側上圖解的地層中，間隙104被形成在信號通孔1la和1lb以及接地通孔10a和10b周圍。
[0048]在印刷線路板I中，接地通孔100被布置在信號通孔101旁邊以便與信號通孔101形成一對。例如，如圖1中圖解的那樣，接地通孔10a與信號通孔1la形成一對。接地通孔10b與信號通孔1lb形成一對。接地通孔10a和10b被布置以便將信號通孔1la和1lb夾在其之間。如圖1中圖解的那樣，接地通孔10b還可以與被布置在接地通孔10b下面的另一信號通孔1lc形成一對。
[0049]圖2A和圖2B是圖解根據本發明的示例性實施例的印刷線路板的配置的第二示圖。
[0050]根據本示例性實施例的接地通孔100連接被形成在多個地層之中的并且鄰近具體線路層的“鄰近接地層”中的地平面102。根據本示例性實施例的接地通孔100通過間隙104與被形成在除了鄰近地層之外的地層中的地平面102分離。“鄰近地層”指示存在于經由僅一個絕緣層而從線路層移位的位置處的地層(即，指示經由僅一個絕緣層而“鄰近”線路層的地層)。
[0051]圖2A是印刷線路板I的線路層A’和地層A (鄰近地層A)的頂視圖。
[0052]圖2A圖解其中線路層A’存在于紙的前側上并且地層A存在于經由一個絕緣層而從線路層A’朝著紙的后側移位的位置處的布置。換言之，地層A是“鄰近”線路層A’的“鄰近地層”。如圖2A中圖解的那樣，信號線路103A被形成在線路層A’中。地平面102A和間隙104A被形成在地層A中。
[0053]如圖2A中圖解的那樣，根據本示例性實施例的接地通孔10a和10b連接鄰近地層A的地平面102A。換言之，間隙104A被形成在信號通孔101 (1la和1lb)周圍使得地平面102A和信號通孔101與彼此分離。同時，在接地通孔100周圍，不形成間隙104A。
[0054]圖2B是印刷線路板I的地層B的頂視圖。線路層不存在于經由一個絕緣層而從地層B的上表面(紙的前側)和下表面(紙的后側)移位的位置處。換言之，地層B不是鄰近地層。在一些情況下，除了鄰近地層之外的這樣的地層B被提及為非鄰近地層。在該實例中，在非鄰近地層B中，間隙104B被形成在信號通孔101 (1la和1lb)的圓周處和接地通孔100的圓周處以使得各圓周彼此相通。相應地，接地通孔100通過間隙104B而與非鄰近地層B的地平面102B分離。
[0055]圖3是圖解根據本發明的示例性實施例的印刷線路板的配置的第三示圖。
[0056]圖3示出在圖1、圖2A和圖2B中圖解的印刷線路板I的截面示意圖。
[0057]集成電路(IC)的對應信號引腳被插入到每個通孔100a、100b、101a和1lb中。絕緣層105存在于相應的導體層之間以將導體層彼此電絕緣。
[0058]如圖3中圖解的那樣，信號通孔1la和1lb從上表面到下表面穿透印刷線路板1信號通孔1la和1lb以從上側起的順序被連接到第一線路層(線路層A’)的信號線路103A，并且根本不被連接到第二和下面的線路層(線路層B’等)。出于該原因，如圖3中圖解的那樣，信號通孔1la和1lb形成樹粧ST。
[0059]在地層B中，形成地平面102B。在地層C中，形成地平面102C。在地層D中，形成地平面102D。由于其中形成有地平面102A和102C的地層A和C是鄰近地層，因而圖3中圖解的地平面102A和102C被連接到接地通孔10a和100b。同時，由于其中形成有地平面102B和102D的地層B和D不是鄰近地層，因而地平面102B和102D不被連接到接地通孔 10a 和 10b0
[0060]因此，間隙104B被形成在接地通孔10a的圓周處和接地通孔10b的圓周處以使得各圓周彼此相通。作為結果，地平面102B和信號通孔101之間的間隔變大(參照圖3)。作為結果，由圖3中圖解的樹粧St和地平面102B引起的寄生電容Pc能夠被減小。由于地平面102D和間隙104D之間的關系是相同的，因而由樹粧St和地平面102D引起的寄生電容Pc能夠被減