附帶端子的印制電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種附帶端子的印制電路板，將端子的錫焊部不壓入而是插入到印制電路板的通孔并利用錫焊來固定而形成。
【背景技術】
[0002]目前，廣泛使用立設有多個端子的附帶端子的印制電路板作為汽車用電氣連接箱的內部電路。在附帶端子的印制電路板中，設于端子的一端部的錫焊部并非壓接于印制電路板的通孔，而是以隔開間隙地插通的狀態配置。通過將游插于通孔的錫焊部錫焊于通孔，使錫焊部與印制電路板的印制配線連接，并將端子固定于印制電路板。而且，端子的另一端部作為與對方側端子的連接部，具有音叉形狀或薄片形狀等任意的形狀并突出配置于印制電路板上。
[0003]但是，在這種附帶端子的印制電路板中，在端子向印制電路板錫焊時，將端子可靠地定位保持在印制電路板上的規定部位變得重要。因此，目前，例如，如日本特開2003 -217437號公報(專利文獻I)中所記載，將端子在壓入保持于合成樹脂制的底座的狀態下，定位保持在印制電路板上。
[0004]但是，若使用這種合成樹脂制的底座進行端子的保持，則存在基于印制電路板和底座的線膨脹系數差，在錫焊后端子與印制電路板相對位移而容易出現焊錫裂縫這種問題。而且，由于需要底座這樣的其它零件，并且在錫焊時還需要用夾具保持底座，所以不能避免零件個數的增加及制造工序的復雜化，這也導致成本提高的問題。
[0005]與之相對，也提出了通過將錫焊部壓入到印制電路板的通孔，使端子自立在印制電路板上，而無需底座的使用的對策。但是，相關對策固存在有以下問題，在將錫焊部壓入通孔時，會損傷印制電路板的內層電路而帶來內層電路的斷線等不良狀況，或由于通孔內表面的鍍敷剝落、焊錫提高量的降低而變得難以確保連接可靠性。
[0006]現有技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本特開2003 - 217437號公報
【發明內容】
[0009]發明所要解決的課題
[0010]本發明是以上述的情況為背景創立的，其解決的課題在于，提供一種新的構造的附帶端子的印制電路板，能夠減少乃至消除通孔鍍敷、內層電路的損傷且能夠不使用底座而使端子自立于印制電路板。
[0011]用于解決課題的技術方案
[0012]本發明第一方面提供一種附帶端子的印制電路板，所述附帶端子的印制電路板是端子的錫焊部不壓入而插入到印制電路板的通孔并利用錫焊固定而成的附帶端子的印制電路板，其特征在于，所述端子具有固定用腿部，另一方面，所述印制電路板具有壓入孔，通過將所述端子的所述固定用腿部壓入所述印制電路板的所述壓入孔，所述端子被定位保持于所述印制電路板，在所述通孔的內周面實施鍍敷，另一方面，在所述壓入孔的內周面不實施鍍敷。
[0013]根據本發明的附帶端子的印制電路板，通過將設于端子的固定用腿部壓入設于印制電路板的壓入孔，將端子定位保持于印制電路板。因此，在將端子錫焊于印制電路板時，不需要利用合成樹脂制的底座保持端子，能夠實現零件個數及制造工序的削減。而且，由于通過不使用底座也能夠解決焊錫裂縫的問題，所以能夠實現端子與印制電路板的連接可靠性的提尚。
[0014]另外，由于在通孔的內周面實施鍍敷，將端子的錫焊部非壓入而插入，所以也能夠充分確保錫焊時的焊錫提高量。而且，由于錫焊部不壓入而是插入到通孔，所以能夠防止通孔的鍍敷剝落，在設有印制電路板的內層電路的情況下，也能夠防止內層電路的損傷。因此，能夠確保使端子與印制電路板的連接可靠性穩定。
[0015]而且，由于在壓入孔的內周面不實施鍍敷，所以能夠較小地設定壓入孔的公差。因此，能夠高精度實現將固定用腿部壓入壓入孔時需要的壓入力、或通過將固定用腿部壓入壓入孔而得到的端子對印制電路板的定位保持力的設定。其結果，通過高精度地管理端子對印制電路板的定位保持性、及端子向印制電路板的安裝性，降低產品間的偏差，能夠確保端子與印制電路板的更進一步的連接穩定性、可靠性。
[0016]本發明第二方面在上述第一方面的基礎上，在所述固定用腿部的前端部突出的所述印制電路板的背面側，在所述壓入孔的開口部的周圍設置有臺肩面。
[0017]根據本方面，在印制電路板的背面側，在壓入孔的開口部的周圍設有臺肩面。由此，在進行錫焊時，能夠將粘附于固定用腿部的剩余的焊錫吸附于臺肩面，能夠提前防止由于剩余焊錫形成焊錫球等落下等而導致產生不良狀況。
[0018]本發明第三方面在所述第一或第二方面的基礎上，所述端子具有平板形狀，在一端部突設有所述錫焊部和所述固定用腿部，另一方面，在另一端部設置有向對方側端子的連接部，相對于所述連接部，所述錫焊部和所述固定用腿部不向所述端子的板厚方向外方突出。
[0019]根據本方面，由于通過固定用腿部向壓入孔的壓入固定，能夠在印制電路板上立設端子，因此，不需要像目前那樣將端子彎曲成曲柄形狀而載置于印制電路板。因此，不需要使錫焊部、固定用腿部相對于端子的連接部向端子的板厚方向外方突出，能夠大幅減小印制電路板上的端子的搭載面積。因此，能夠有利地應對印制電路板的高密度化、小型化的要求。
[0020]本發明第四方面在所述第三方面的基礎上，在所述端子的所述一端部，在寬度方向的兩側部分突設有一對錫焊部，在寬度方向的中央部分突設有所述固定用腿部。
[0021]根據本方面，在平板形狀的端子的一端部，在寬度方向的兩側設有一對錫焊部，因此，能夠通過錫焊將端子穩定地固定于印制電路板。而且，由于利用一對錫焊部的中間部分的空間設置固定用腿部，所以能夠高空間效率地設置固定用腿部，能夠有利地應對印制電路板的進一步的高密度化/省空間化。
[0022]發明效果
[0023]根據本發明，由于將端子的固定用腿部壓入印制電路板的壓入孔，所以將端子定位保持于印制電路板。因此，在錫焊時不需要通過底座保持端子，能夠實現零件個數及制造工序的削減。而且，由于不使用底座，從而也能夠解決焊錫裂縫的問題，能夠提高端子與印制電路板的連接可靠性。而且，由于在通孔的內周面實施鍍敷，將端子的錫焊部非壓入而是插入，所以還能夠充分確保錫焊時的焊錫提高量，另一方面，也能夠防止通孔的鍍敷剝落、印制電路板的內層電路的損傷。而且，由于在壓入孔的內周面未實施鍍敷，所以能夠較小地設定壓入孔的公差。因此，能夠高精度實現將固定用腿部壓入壓入孔時需要的壓入力、或通過將固定用腿部壓入壓入孔而得到的端子對印制電路板的定位保持力的設定。
【附圖說明】
[0024]圖1是構成作為本發明一實施方式的附帶端子的印制電路板的端子的正面圖；
[0025]圖2是圖1所示的端子的背面圖；
[0026]圖3是圖1所示的端子的側面圖；
[0027]圖4是圖1所示的端子的平面放大圖；
[0028]圖5是圖1所示的端子的下面放大圖；
[0029]圖6是圖4的VI—VI剖面圖，是表示立設于印制電路板的狀態的圖(g卩，作為本發明一實施方式的附帶端子的印制電路板的剖面圖)；
[0030]圖7是圖6的VII — VII剖面圖。
[0031]標號說明
[0032]10附帶端子的印制電路板；
[0033]12 端子；
[0034]14印制電路板；
[0035]16 一端部；
[0036]18錫焊部；
[0037]20固定用腿部；
[0038]22 另一端部；
[0039]24連接部；
[0040]46 背面；
[0041]48 通孔；
[0042]50壓入孔；
[0043]52 鍍敷；
[0044]54臺肩面
【具體實施方式】
[0045]下面，參照【附圖說明】本發明的實施方式。
[0046]圖1?7表示作為本發明一實施方式的附帶端子的印制電路板10。附帶端子的印制電路板10為端子12立設于印制電路板14上而成的構造。此外，在下面的說明中，長度方向及上下方向是指圖1中上下方向，寬度方向是指圖1中左右方向。另外，板厚方向是指圖1中垂直于紙面的方向。
[0047]端子12具有平板形狀，例如將在銅板等表面實施了鍍錫等的金屬板進行沖壓打孔加工而形成。在端子12的長度方向的一端部16形成有一對錫焊部18、18和固定用腿部20，另一方面，在端子12的長度方向的另一端部22形成有向未圖示的對方側端子的連接部24。
[0048]端子12的長度方向的一端部16形成橫長的大致矩形平板形狀，在寬度方向的兩側部分設有向長度方向