一種芯片級封裝led的封裝方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及LED封裝，尤其是芯片級封裝白光LED的封裝方法。
【背景技術】
[0002]基于倒裝晶片的新型的芯片級封裝LED (CSP LED ；Chip Scale
Package LED)，是在芯片底面設有電極，直接在芯片的上表面和側面封裝上封裝膠體，使底面的電極外露，由于這種封裝結構并無支架或基板，可降低了封裝成本。現有的芯片級封裝LED通常是采取五面發光，即LED的頂面和四個側面均能發光，該種LED的封裝工藝相對比較簡單。隨著人們對產品出光的角度、一致性等要求的提高，目前的芯片級封裝LED結構已經滿足不了人們的需求，人們渴望具有單面發光的芯片級封裝LED的出現。如中國專利，公開號為104112810開一種芯片級封裝LED的封裝結構，包括底面設有電極的LED芯片及封裝于所述LED芯片頂面和側面的封裝膠體，所述封裝膠體的如下部位中的至少一個部位設置有反射面:底部和側面。所述反射面是自封裝膠體的底部延伸至側面的反射曲面或反射平面。該技術通過在自封裝膠體的底面和側面噴涂一層反射層來提高光萃效率和調整出光角度并形成單面出光。雖然上述技術也能做到產品的單面出光，但是其封裝工藝比較復雜，用于擋光的反射面是通過噴涂形成的，這樣只能針對單顆LED所實施的工藝，大批量生產時，其工藝所消耗的人力物力無疑是巨大的，不適合規模化生產。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題是提供一種芯片級封裝LED的封裝方法，工藝簡單，便于實現規模化生產。
[0004]為解決上述技術問題，本發明的技術方案是:一種芯片級封裝LED的封裝方法，包括以下步驟:
(1)在載板上設置一層用于固定LED芯片位置的固定膜；
(2)在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈陣列分布，相鄰LED芯片之間留有間隙；LED芯片的底面設有電極，LED芯片的底面與固定膜相貼；
(3)在LED芯片陣列上覆蓋一層擋光膠，擋光膠能夠將每顆LED芯片完全覆蓋；
(4)擋光膠固化后，研磨去除擋光膠的表層，使LED芯片的頂面能夠裸露；
(5)在擋光膠層頂面和LED芯片頂面上覆蓋一層熒光膠層；
(6)沿相鄰LED芯片之間的間隙進行切割，切割的深度至固定膜，使熒光膠層和擋光膠層能夠被切斷；
(7)將單個LED芯片分離。
[0005]通過本發明的工藝，可以同時制作出多顆單面發光的LED，對于出光要求較高的產品可以使用單面發光的LED作為光源。
[0006]作為改進，所述步驟(7)的具體步驟為:
(I)將固定膜、LED芯片、擋光膠和熒光膠成為整體與載板分離； (2)將LED芯片、擋光膠和熒光膠成為整體與固定膜分離。
[0007]作為改進，所述載板為透明板，所述載板為玻璃板。
[0008]作為改進，所述固定膜為UV雙面膠帶膜或熱分離膠帶膜。
[0009]作為改進，所述擋光膠通過涂刷方式覆蓋在LED芯片陣列上。
[0010]作為改進，所述熒光膠通過模造或粘貼形式覆蓋在擋光膠層和LED芯片頂面上。
[0011]作為改進，相鄰LED芯片之間的間隙距離相等。
[0012]作為改進，熒光膠層上設有一層透明膠層。
[0013]本發明與現有技術相比所帶來的有益效果是:
本發明通過對多個LED芯片進行固定、相鄰LED芯片間隙內刷入擋光膠進而在LED芯片四周側面形成擋光層、最后將多顆LED芯片進行分離的封裝工藝，可以同時制作出多顆單面發光的LED。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發明工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合說明書附圖對本發明作進一步說明。
[0016]實施例1
如圖1所示，一種芯片級封裝白光LED的封裝方法，包括以下步驟:
(1)在載板I上設置一層用于固定LED芯片4位置的固定膜2;本實施例的固定膜2為UV雙面膠帶膜，載板I為玻璃板；UV雙面膠帶膜可以直接通過粘貼方式固定在玻璃板的一面上，然后可以通過照射玻璃板的另一面使UV雙面膠帶膜與玻璃板分離；
(2)在所述UV雙面膠帶膜表面分布若干LED芯片4，LED芯片4的數量可以根據玻璃板的大小而設，或者根據生產需求而設計，所述LED芯片4呈陣列分布，相鄰LED芯片4之間留有用于切割的間隙，每條間隙的寬度一致，確保切割后每顆LED的一致性；LED芯片4為倒裝芯片，其底面設有電極6，LED芯片4的底面與UV雙面膠帶膜的另一面相貼，通過UV雙面膠帶膜的粘性將LED芯片4固定住；
(3)在LED芯片4陣列上覆蓋一層擋光膠3，覆蓋的方式有很多種，可以是通過涂刷方式，或者是點膠式，或者是倒入式，總而言之，擋光膠3會將相鄰LED芯片4之間的間隙填充滿，最好是擋光膠3能夠將每顆LED芯片4完全覆蓋，這樣就能夠確保擋光膠3能夠完全將LED芯片4的側面擋住，但是會在LED芯片4的頂面覆蓋一層薄薄的擋光膠3 ;
(4)擋光膠3固化后，通過研磨機將固化的擋光膠層磨平，并且研磨去除LED芯片4頂面的擋光膠薄層，為了防止研磨過程中，LED芯片4因研磨而出現的刮痕，在利用研磨機將固化的擋光膠層磨平后，對研磨后擋光膠層以及LED芯片4進行拋光處理，這樣就能確保每顆LED芯片4的頂面能夠裸露，作為發光面；
(5)在擋光膠層頂面和LED芯片4頂面上覆蓋一層熒光膠層5，所述熒光膠層5通過模造成型，熒光膠層5的厚度一致；
(6)在熒光膠層5上鋪設一層透明膠層6，熒光膠層的厚度為30-50微米，透明膠層的厚度為80-130微米；透明膠層與熒光膠層可以是一體的也可以是通過分層噴涂形成；由于熒光膠層上設有透明膠層，從而能使得熒光膠層變得更加薄，能提高出光效果；
(7)沿相鄰LED芯片4之間的間隙進行切割，切割的位置位于間隙的中間位置，確保切割后每顆LED都是一致的；另外，切割的深