一種薄膜電容的改進結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種薄膜電容的改進結構。
【背景技術】
[0002]在多種電子元件中,電容器是使用面最廣、用量最大、不可取代的電子元件,它們在電路中分別起著不同的作用。電容器品種繁多,其基本結構和原理相同,兩極板由金屬薄片構成,間距很小,中間被絕緣介質隔開,構成電容器。從材料和結構的區分上,以陶瓷電容器、電解電容器和有機薄膜電容器為三大主要產品。薄膜電容器由于具有容量大、阻抗低、寄生電感小、損耗低等優良特性,是一種性能十分優良的電容器。薄膜電容器又有一種金屬化薄膜制造法,即在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極,以省去電極箔的厚度,縮小電容器單位容量的體積,其最大優點是“自愈”特性,即金屬化薄膜電容器具備在單個電弱點或局部擊穿后立即本能地恢復到擊穿前電性能的自愈性功能。
[0003]金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極,因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度,因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的最大優點是“自愈”性。所謂自愈性就是假如薄膜介質由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現擊穿短路,而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發而形成一個很小的無金屬區,使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續工作,因此極大提高了電容器工作的可靠性。金屬化薄膜電容器雖有上述巨大的優點,但與金屬箔式電容相比,也存在著弱點:一是容量穩定性不如箔式電容器,這是由于金屬化電容在長期工作條件下易出現容量丟失以及自愈后均可導致容量減小;二是耐受大電流能力較差,這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多,承載大電流能力較弱;三是物理穩定性欠缺,因為金屬化薄膜電容整體體積小,一般都不做抗振裝置,所以特別在物理抗振性上不是很理想;四是因為薄膜式的極板厚度較小,與金屬引腳接觸面積小,容易引起接觸不良的問題。
【發明內容】
[0004]本發明需要解決的技術問題是,提供一種薄膜電容的改進結構,解決了傳統小體積薄膜電容無法承受高電流、容易與金屬引腳接觸不良的問題,而且具備良好的抗振性能。
[0005]本發明的技術方案是:一種薄膜電容的改進結構,包括電容芯子和金屬引腳,所述的電容芯子包括電極板和介質膜,金屬引腳與電極板、介質膜之間設有噴金層,所述的電容芯子為4層結構,依次為電極板、介質膜、電極板、介質膜,兩塊電極板交錯疊加,電極板為雙面金屬化鋁膜,雙面金屬化鋁膜包括塑料薄膜及設于塑料薄膜正、反面的金屬鋁膜,所述的金屬引腳上套有減震棉,塑料薄膜、介質膜與噴金層連接的端部均設有留邊加厚區。
[0006]優選的,所述的塑料薄膜為耐高溫聚丙烯薄膜,所述的介質膜為聚丙烯光膜。
[0007]優選的,所述的電極板的厚度為0.7mm,所述的聚丙稀光膜厚度為0.9mm,兩電極板反向內縮間距為0.1mm0
[0008]優選的,所述的噴金層的橫截面呈“凸”字狀,接觸面較寬的側面與電極板連接。
[0009]優選的,所述的電容芯子外部設有封蠟層,封蠟層包括內封蠟層和外封蠟層,內封蠟層和外封蠟層之間設有環氧樹脂層。
[0010]優選的,所述的電容芯子外部設有塑盒,塑盒與電容芯子之間設有環氧樹脂層。
[0011]所述的電容芯子外部設有封蠟層,封蠟層外部設有環氧樹脂層,環氧樹脂層外部套有塑盒。
[0012]采用上述技術方案后,本發明具有如下優點:
[0013]本發明中的電容芯子由傳統的三層、五層改進為四層,電極板通過用雙面金屬化鋁膜的結構,即在塑料薄膜的正反面都設有金屬鋁膜,從體積上減少了電極板的厚度,但是在耐電能力上沒有減少,在瞬間高電壓大電流的沖擊下不會直接短路,避免高壓飛弧擊穿現象,提高了電容器的可靠性。兩層雙面金屬化鋁膜之間相互錯疊,相對于傳統的間隔設置方式而言縮短了寬度,使得金屬引腳的間距可以減小到10毫米以下,兩層雙面金屬化鋁膜之間用介質膜隔開,底層再增加一層介質膜,不僅有效防止兩個電極板之間發生短路,還能極大地改善和優化了金屬化薄膜電容器的電流量。而且本發明中在雙面金屬化鋁膜和介質膜特意做了留邊處理,且留邊進行加厚,為了就是增大與噴金層之間的接觸面積,增大導電面積,防止因為電容長期受冷脹冷縮影響下雙面金屬化鋁膜與噴金層之間發生脫焊現象,同時本發明中的金屬引腳上套有減震棉,從電子主板上傳輸到金屬引腳的一部分振動可以被減震棉吸收,減少電容芯子部分的振動,從而也進一步減少了雙面金屬化鋁膜與噴金層之間的脫焊幾率,提高電容芯子的使用壽命,穩定性更好。
【附圖說明】
[0014]附圖1為本發明實施例1的內部結構示意圖;
[0015]附圖2為電極板、介質膜與噴金層連接處的示意圖
[0016]附圖3為實施例1中電容芯子外部結構示意圖;
[0017]附圖4為實施例2中電容芯子外部結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖對本發明的【具體實施方式】作進一步說明:
[0019]如圖1至圖2所示,一種薄膜電容的改進結構,包括電容芯子和金屬引腳3,所述的電容芯子包括電極板I和介質膜2,金屬引腳與電極板、介質膜之間設有噴金層30,所述的電容芯子為4層結構,依次為電極板、介質膜、電極板、介質膜,兩塊電極板交錯疊加,電極板為雙面金屬化鋁膜,雙面金屬化鋁膜包括塑料薄膜101及設于塑料薄膜正、反面的金屬鋁膜102,電容芯子由傳統的三層、五層改進為四層,電極板通過用雙面金屬化鋁膜的結構,即在塑料薄膜的正反面都設有金屬鋁膜,從體積上減少了電極板的厚度,但是在耐電能力上沒有減少,在瞬間高電壓大電流的沖擊下不會直接短路,避免高壓飛弧擊穿現象,提高了電容器的可靠性,兩層雙面金屬化鋁膜之間相互錯疊,相對于傳統的同一直線間隔設置方式而言縮短了寬度,使得金屬引腳的間距可以減小到10毫米以下,兩層雙面金屬化鋁膜之間用介質膜隔開,底層再增加一層介質膜,不僅有效防止兩個電極板之間發生短路,還能極大地改善和優化了金屬化薄膜電容器的電流量,另外本實施例中塑料薄膜與介質膜與噴金層連接的端部均設有留邊加厚區10,因為金屬化鋁膜相對于電極箔厚度上小很多,與噴金層的接觸面積也相對較小,在電容長期熱脹冷縮或者受振影響下雙面金屬化鋁膜很容易與噴金層發生脫焊,所以本實施中中雙面金屬化鋁膜和介質膜特意做了留邊處