一種雙面usb接口結構及雙面usb接口的制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及USB接口結構，尤其涉及一種雙面USB接口結構。
[0002]本發明還涉及了一種雙面USB接口結構的制備方法。
【背景技術】
[0003]USB接口一般用來制作成USB連接線或USB接口的儲存器，傳統的USB接口是由金屬片與塑膠件組裝形成單面單向接觸的USB接口，不僅安裝工序復雜，而且部分工序中需要用到人為操作，從而造成了操作不可控且生產效率低，生產成本也較高。由金屬片和塑膠件形成的USB接口，其耐磨性較差，長時間使用后頭部容易變黃發黑，其可靠性與穩定性也變差，而且傳統的U S B接口之間采用的是由凸起的金屬片形成的點與點接觸的接觸方式，接觸性能也較差。
【發明內容】
[0004]本發明要解決的技術問題是為了克服上面所述的技術缺陷，提供一種雙面USB接口結構，同時也提供了一種雙面USB接口結構的制備方法。
[0005]為了解決上面所述的技術問題，本發明采取以下技術方案:
[0006]一種雙面USB接口結構，包括有USB接口本體，所述的USB接口本體包括有外形尺寸相同的上貼面、上線路板、下線路板和下貼面，其中上線路板的上表面前端具有由電鍍層形成的第一電源正極端、第一數據線負極端、第一數據線正極端和第一接地端，上線路板的上表面后端具有由電鍍層形成的與第一電源正極端電性連接的第一電源正極焊接端、與第一數據線負極端電性連接的第一數據線負極焊接端、與第一數據線正極端電性連接的第一數據線正極焊接端和與第一接地端電性連接的第一接地焊接端；下線路板的下表面前端具有由電鍍層形成的第二電源正極端、第二數據線負極端、第二數據線正極端和第二接地端，下線路板的下表面后端具有由電鍍層形成的與第二電源正極端電性連接的第二電源正極焊接端、與第二數據線負極端電性連接的第二數據線負極焊接端、與第二數據線正極端電性連接的第二數據線正極焊接端和與第二接地端電性連接的第二接地焊接端；第一電源正極焊接端與第二電源正極焊接端通過第一電性連接孔進行連接，第一接地焊接端與第二接地焊接端通過第二電性連接孔進行連接；所述的上貼面前端設置有第一缺口 ；所述的下貼面前端設置有第二缺口，所述的上線路板與下線路板具有位置相對應的定位孔，所述的定位孔周邊鍍有導電材料。
[0007]所述的導電材料為金屬銅或金屬錫。
[0008]作為一種優選方案:所述的上貼面、上線路板、下線路板和下貼面均開設有位置相對應的定位安裝口。
[0009]作為一種優選方案:所述的USB接口本體的厚度在1.6 — 2.2mm。
[0010]作為一種優選方案:所述的第一電源正極端、第一數據線負極端、第一數據線正極端和第一接地端形成第一金手指區；所述的第二電源正極端、第二數據線負極端、第二數據線正極端和第二接地端形成第二金手指區；所述的第一電源正極焊接端、第一數據線負極焊接端、第一數據線正極焊接端和第一接地焊接端形成第一焊接區；所述的第二電源正極焊接端、第二數據線負極焊接端、第二數據線正極焊接端和第二接地焊接端形成第二焊接區。
[0011]第一焊接區和第二焊接區的各個焊接端用于焊接連接線。
[0012]作為一種優選方案:所述的上線路板與下線路板為由同一塊線路板制成的正反兩面構成。
[0013]一種如上面所述的雙面USB接口的制備方法，由外形尺寸相同的上貼面、上線路板、下線路板和下貼面貼合壓制而成。
[0014]作為一種優選方案:上貼面和下貼面采用PC膜模切制成，上線路板和下線路板采用線路板制成，上線路板和下線路板具體的生產步驟包括:
[0015]原料開料鉆孔:選取大版面的單面的線路板作為原料，并對線路板按照USB接口的尺寸大小進行規則排列開料，同時對開料好的線路板的每個USB接口進行鉆定位孔，然后進行粗磨工序；
[0016]金屬電鍍:對粗磨過后的線路板進行全板沉銅、電銅，然后進行細磨工序，曝光顯影后進行線路鍍銅，然后進行線路鍍錫工序或線路鍍鎳金工序；
[0017]蝕刻印焊:對完成金屬電鍍工序的線路板進行蝕刻，形成所需的金手指區和焊接區，然后進行退錫和細磨工序，然后在焊接區印上阻焊位，再次進行曝光顯影；
[0018]鍍金手指:對印焊后的線路板進行烤板工序，然后進行鍍金手指工序；
[0019]模切壓合:對鍍完金手指后的線路板進行啤板或數控銑邊工序，然后進行模切成形，形成單片的USB接口，然后對模切成形的USB接口進行清洗后，進行雙片兩面壓合，然后再進行上貼面與下貼面的壓合，形成USB接口成品。
[0020]作為另一種優選方案:上貼面和下貼面采用PC膜模切制成，上線路板和下線路板采用線路板制成，上線路板和下線路板具體的生產步驟包括:
[0021]原料開料鉆孔:選取大版面的雙面的線路板作為原料，并對線路板按照USB接口的尺寸大小進行規則排列開料，同時對開料好的線路板的每個USB接口進行鉆定位孔，然后進行粗磨工序；
[0022]金屬電鍍:對粗磨過后的線路板兩面進行全板沉銅、電銅，然后進行細磨工序，曝光顯影后進行線路鍍銅，然后進行線路鍍錫工序或線路鍍鎳金工序；
[0023]蝕刻印焊:對完成金屬電鍍工序的線路板進行蝕刻，形成所需的金手指區和焊接區，然后進行退錫和細磨工序，然后在焊接區印上阻焊位，再次進行曝光顯影；
[0024]鍍金手指:對印焊后的線路板進行烤板工序，然后進行鍍金手指工序；
[0025]模切壓合:對鍍完金手指后的線路板進行啤板或數控銑邊工序，然后進行模切成形，形成單片雙面的USB接口，然后對模切成形的USB接口進行清洗后，然后進行USB接口與上貼面與下貼面的壓合，形成USB接口成品。
[0026]本發明提供的USB接口結構，突破傳統必須采用金屬片與塑膠件組裝的局限性，采用線路板制成雙面USB接口結構，結構簡單，使用方便，生產過程中只需考慮線路板的生產即可，生產工序簡單，可實現全自動化生產，生產效率高。采用線路板材制成的USB接口結構，使用過程中不會使頭部變黃發黑，保證了 USB接口的可靠性與穩定性。而且整個USB接口結構平整，采用面與面接觸的接觸方式，接觸性能牢靠。
[0027]本發明提供的USB接口結構，能夠實現雙面的線路互通，任意接插其中一面，即可實現USB接口的數據導通。
[0028]本發明提供的雙面USB接口接構，適用于各種USB連接線或USB接口儲存器或其他需要用于USB接口的裝置中。
【附圖說明】
[0029]圖1為本發明的結構示意圖。
[0030]圖2為本發明上貼面的結構示意圖。
[0031]圖3為本發明上線路板的結構示意圖。
[0032]圖4為本發明下線路板的結構示意圖。
[0033]圖5為本發明下貼面的結構示意圖。
[0034]圖6為本發明改進后的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0035]請一并參閱圖1至圖5，如圖所示，一種雙面USB接口結構，包括有USB接口本體，USB接口本體包括有外形尺寸相同的上貼面1、上線路板2、下線路板3和下貼面4，其中上線路板2的上表面前端具有由電鍍層形成的第一電源正極端21、第一數據線負極端22、第一數據線正極端23和第一接地端24，上線路板2的上表面后端具有由電鍍層形成的與第一電源正極端電性連接的第一電源正極焊接端P1、與第一數據線負極端電性連接的第一數據線負極焊接端P2、與第一數據線正極端電性連接的第一數據線正極焊接端P3和與第一接地端電性連接的第一接地焊接端P4 ;下線路板3的下表面前端具有由電鍍層形成的第二電源正極端31、第二數據線負極端32、第二數據線正極端33和第二接地端34，下線路板2的下表面后端具有由電鍍層形成的與第二電源正極端電性連接的第二電源正極焊接端P5、與第二數據線負極端電性連接的第二數據線負極焊接端P6、與第二數據線正極端電性連接的第二數據線正極焊接端P7和與第二接地端電性連接的第二接地焊接端P8 ;第一電源正極焊接端Pl與第二電源正極焊接端P5通過第一電性連接孔6進行連接，第一接地焊接端P4與第二接地焊接端P8通過第二電性連接孔7進行連接；所述的上貼面前端設置有第一缺口11 ;所述的下貼面前端設置有第二缺口 41。上線路板2與下線路板3具有位置相對應的定位孔5，所述的定位孔5周邊鍍有導電材料。所述的導電材料為金屬銅或金屬錫。所述的上貼面1、上線路板2、下線路板3和下貼面4均開設有位置相對應的定位安裝口 12、25、35、42。所述的USB接口本體的厚度在1.6 — 2.2mm。
[0036]所述的第一電源正極端21、第一數據線負極端22、第一數據線正極端23和第一接地端24形成第一金手指區；所述的第二電源正極端31、第二數據線負極端32、第二數據線正極端33和第二接地端34形成第二金手指區；所述的第一電源正極焊接端P1、第一數據線負極焊接端P2、第一數據線正極焊接端P3和第一接地焊接端P4形成第一焊接區；所述的第二電源正極焊接端P5、第二數據線負極焊接端P6、第二數據線正極焊接端P7和第二接地焊接端P8形成第二焊接區。
[0037]請一并參閱圖2至圖6，如圖所示，一種雙面USB接口結構，包括有USB接口本體，USB接口本體包括有外形尺寸相同的上貼面1、上線路板2、下線路板3和下貼面4，上線路板2與下線路板3為由同一塊線路板制成的正反兩面構成，其中上線路板2的上表面前端具有由電鍍層形成的第一電源正極端21、第一數據線負極端22、第一數據線正極端23和第一接地端24，上線路板2的上表面后端具有由電鍍層形成的與第一電源正極端電性連接的第一電源正極焊接端P1、與第一數據線負極端電性連接的第一數據線負極焊接端P2、與第一數據線正極端電性連接的第一數據線正極焊接端P3和與