半導體封裝及其方法
【專利說明】半導體封裝及其方法
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求在2014年I月2日提交的、題目為“半導體封裝(SEMICONDUCTORPACKAGE) ”的之前提交的臨時申請N0.61/923，156的優先權，該申請具有案號0NS01685且具有共同發明人Atapol Prajuckamol等，該申請通過引入的方式并入本文。
技術領域
[0003]本發明一般地涉及電子器件，并且更特別地涉及半導體、半導體的結構、半導體的封裝，以及半導體器件的形成方法。
【背景技術】
[0004]過去，電子器件行業使用各種方法和結構來形成半導體管芯或器件的封裝。某些封裝被形成用于容納若干各種形狀的不同管芯。某些封裝類型被形成用于包含用于將封裝機械附接于下墊的(underlying)載體(例如，印刷電路板或陶瓷載體)的附接機制。這些載體可以包含或者可以不包含封裝能夠附接于其上的導熱元件。
[0005]在某些實施例中，附接機制不提供在封裝與封裝附接于其上的載體之間的合適接觸。不良的附接能夠降低在封裝與載體之間的熱傳遞。
[0006]因此，最好是具有形成用于促進改進的附接機制的和/或被配置用于促進在封裝與載體之間的改進熱傳遞的封裝的方法。
【附圖說明】
[0007]圖1示出了根據本發明的封裝的一部分的實施例的一個實例的透視圖；
[0008]圖2示出了根據本發明的沒有端子的圖1的封裝的一部分的實施例的一個實例的透視圖；
[0009]圖3示出了根據本發明的沒有端子的圖1-2的封裝的底部的實施例的一個實例的透視圖；
[0010]圖4示出了根據本發明的沒有端子的圖1-3的封裝的一部分的實施例的一個實例的俯視圖；
[0011]圖5示出了根據本發明的沒有端子的圖1-4的封裝的一部分的端部的實施例的一個實例的側向立視圖；
[0012]圖6示出了根據本發明的圖1-5的封裝的一種可替換實施例的一部分的端部的實施例的一個實例的另一個側向立視圖；
[0013]圖7示出了可以作為根據本發明的圖1-5的封裝的夾子的一種可替換實施例的夾子的一部分的實施例的一個實例的透視圖；
[0014]圖8示出了可以作為根據本發明的圖1-5的封裝的夾子的一種可替換實施例的另一個夾子的一部分的實施例的一個實例的透視圖；
[0015]圖9示出了可以作為根據本發明的圖1-5的封裝的夾子的一種可替換實施例的另一個夾子的一部分的實施例的一個實例的透視圖；以及
[0016]圖10以通用的方式示出了根據本發明的安裝于下墊的載體上的圖1-5的封裝的截面。
[0017]圖11示出了可以作為根據本發明的圖1-5的封裝的夾子的一種可替換實施例的其它夾子的部分的實施例的實例的透視圖。
[0018]出于圖示的簡單性和清晰性起見，圖中的元件并不一定是按照比例的，某些元件可以出于圖示的目的而放大，并且在不同圖中的相同附圖標記指示相同的元件，除非另有說明。另外，關于已知的步驟和元件的描述及細節可以出于描述的簡單性而省略。如同本文所使用的，載流元件或載流電極意指器件的用于將電流傳輸通過其內的元件，例如，MOS晶體管的源極或漏極、雙極型晶體管的發射極或集電極或者二極管的陰極或陽極，而控制元件或控制電極意指器件的用于控制通過其內的電流的元件，例如，MOS晶體管的柵極或雙極型晶體管的基極。另外，一個載流元件可以沿一個方向將電流傳輸通過器件，例如，將電流傳輸進入器件，而另一個載流元件可以沿相反方向將電流傳輸通過器件，例如，將電流傳輸離開器件。盡管器件在此可以被解釋為特定的N溝道或P溝道器件，或者特定的N型或P型摻雜區，但是本領域技術人員應當理解，根據本發明，互補器件同樣是可能的。本領域技術人員應當理解，導電類型指的是導電發生的機制，例如，通過空穴或電子的傳導，因此，該導電類型并非指的是摻雜濃度，而是摻雜類型，例如，P型或N型。本領域技術人員應當理解，本文所使用的與電路操作相關的詞語“在…期間”、“在…同時”以及“當…時”并不是意指行為緊接著起始行為立即發生的精確詞語，而是可以在起始行為與由其引起的反應之間存在某些小的但又合理的延遲，例如，各種傳播延遲。另外，術語“在…同時”意指某一行為至少在起始行為的持續期間的某一部分內發生。詞語“近似”或“基本上”的使用意指元件的值具有預期將接近于規定值或位置的參數。但是，如同本技術領域所熟知的，總是會存在阻礙值或位置正好為規定的值或位置的小偏差。在本技術領域內已很好確定了，高達至少百分之十(10%)的偏差是相對精確描述的理想目標的合理偏差。當關于信號的狀態來使用時，術語“斷言的”意指信號的活動狀態，而術語“置否的”意指信號的非活動狀態。信號的實際電壓值或邏輯值(例如，“I”或“O”)取決于使用的是正邏輯還是負邏輯。因而，所斷言的能夠是高電壓或高邏輯，或者是低電壓或低邏輯，取決于使用的是正邏輯還是負邏輯，而所置否的可以是低電壓或低態，或者是高電壓或高態，取決于使用的是正邏輯還是負邏輯。在此，使用正邏輯約定，但是本領域技術人員要理解，同樣能夠使用負邏輯約定。在權利要求書中或/和在【具體實施方式】中用作元件名的一部分的術語第一、第二、第三等被用于區分相似的元件，而并不一定用于描述時間上的、空間上的、排名上的或者任何其他方式的順序。應當理解，這樣使用的術語在適當的情況下是可互換的，并且本文所描述的實施例能夠按照與恩問所描述或所示出的順序不同的順序來操作。關于“一種實施例”或“實施例”的引用意指結合該實施例所描述的特定特征、結構或特性包含于本發明的至少一種實施例中。因而，出現于本說明書中的不同地方的短語“在一種實施例中”或“在實施例中”并不一定全都指的是同一實施例，但是在某些情況下它可以指的是同一實施例。而且，特定的特征、結構或特性可以按照任何合適的方式來結合于一種或多種實施例中，如同本領域技術人員所清楚的。
【具體實施方式】
[0019]圖1示出了為容納含有半導體基板的半導體器件(未示出)而配置的封裝10的一部分的實施例的一個實例的透視圖。在下文將會進一步看出，封裝10被形成為包含用于提供在封裝10與封裝10可以附接于其上的載體之間的改進接觸的附接機制。一種實施例可以包括:封裝10還可以被形成用于提供在封裝10與載體之間的改進熱傳遞。在一種實施例中，封裝10可以容納一個或多個安裝基板，半導體器件、半導體基板或者容納于半導體封裝內的半導體器件可以安裝或附接于所述一個或多個安裝基板上。例如，封裝10可以被形成用于容納在其上和/或其內具有導體的聚合物基板或陶瓷基板(未示出)。在一種實施例中，封裝10可以包含殼體部分或殼體11，殼體部分或殼體11具有被配置用于容納半導體器件或者用于容納半導體器件附接于其上的安裝基板的開口或凹部15(圖3)。在一種實施例中，殼體11以及封裝10的大部分可以由塑料(例如，模制或成形塑料)形成。封裝10還可以包含被用來形成封裝10外部的元件與容納在封裝10內的半導體器件之間的電連接的端子80。
[0020]圖2示出了沒有端子80的封裝10的一部分的實施例