集成觸控透明amoled顯示器件及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體器件制備技術領域，特別是涉及一種集成觸控透明AMOLED顯示器件及其制備方法。
【背景技術】
[0002]AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting D1de，有源矩陣有機發光二極管)是公認的新一代顯示面板，相比于一般的液晶面板，具有反應速度更快、對比度更高、視角更廣的技術優點。
[0003]隨著AMOLED技術的日益進步，AMOLED的應用場景也越來越廣泛，AMOLED顯示器件的透明化一直是市場的需求。此外，顯示器件為了便于用戶使用和操作，也需要集成觸摸屏技術，因此在顯示技術領域就需要將透明AMOLED顯示技術和觸控技術結合起來。在傳統技術中，是在透明AMOLED外部的封裝蓋板上貼合觸摸屏傳感器，再在觸摸屏傳感器上貼蓋板玻璃(Cover Lens)，有時為了需要增強Cover Lens強度，甚至需要使用強化玻璃，這就造成傳統技術中的顯示器件整體厚度比較大，重量大，成本較高的問題，同時AMOLED屏與觸摸屏之間有空隙，會造成可讀性下降引起視差的技術問題。
【發明內容】
[0004]基于此，有必要提供一種集成觸控透明AMOLED顯示器件及其制備方法，應用本發明技術方案，能夠降低集成觸控透明AMOLED顯示器件的厚度和成本，并消除視差。
[0005]一種集成觸控透明AMOLED顯示器件制備方法，包括:
[0006]在載體上制作緩沖層；
[0007]在所述緩沖層上制作第一透明薄膜硬化層；
[0008]在所述第一透明薄膜硬化層上制作第一阻障層；
[0009]在所述第一阻障層上制作觸摸屏傳感器；
[0010]在所述觸摸屏傳感器上制作透明柔性基板；
[0011]在所述透明柔性基板上制作屏蔽層和第二阻障層；
[0012]在所述第二阻障層上制備低溫多晶硅薄膜晶體管層；
[0013]在所述低溫多晶硅薄膜晶體管層上制作透明OLED元件層；
[0014]在所述透明OLED元件層上制作保護層；
[0015]在所述保護層上制作透明封裝蓋板；
[0016]在所述透明封裝蓋板上制作第二透明薄膜硬化層；
[0017]去除所述載體和所述緩沖層。
[0018]在一個實施例中，所述緩沖層為SiN膜和Si02膜相互交替的結構。
[0019]在一個實施例中，所述第一透明薄膜硬化層和所述第二透明薄膜硬化層為硬度級別為7H?1H的薄膜硬化層。
[0020]在一個實施例中，所述第一阻障層和所述第二阻障層為有機物膜組成的阻障層，或無機物膜組成的阻障層，或者有機物膜與無機物膜相互交替而組成的阻障層；
[0021]所述有機物膜為丙烯酸類樹脂、甲基丙烯酸類樹脂、聚酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯或聚丙烯中的一種或多種；
[0022]所述無機物膜為石墨烯膜、SiN, Si02、a-S1、AL203中的一種或多種。
[0023]在一個實施例中，所述在所述第二阻障層上制備低溫多晶硅薄膜晶體管層的步驟，包括:
[0024]對非晶硅采用激光晶化方式，實現人工控制超級橫向成長形成低溫多晶硅薄膜晶體管層。
[0025]在一個實施例中，所述OLED元件層中的電極為透明電極。
[0026]在一個實施例中，所述保護層為有機物膜與無機物膜交替而成的保護層。
[0027]在一個實施例中，所述透明封裝蓋板的材料為透明PET或PI膜。
[0028]在一個實施例中，所述方法還包括模組制作的步驟。
[0029]一種集成觸控透明AMOLED顯示器件，包括:
[0030]第一透明薄膜硬化層；
[0031]在所述第一透明薄膜硬化層上的第一阻障層；
[0032]在所述第一阻障層上的觸摸屏傳感器；
[0033]在所述觸摸屏傳感器上的透明柔性基板；
[0034]在所述透明柔性基板上的屏蔽層和第二阻障層；
[0035]在所述第二阻障層上的低溫多晶硅薄膜晶體管層；
[0036]在所述低溫多晶硅薄膜晶體管層上的透明OLED元件層；
[0037]在所述透明OLED元件層上的保護層；
[0038]在所述保護層上的透明封裝蓋板；
[0039]在所述透明封裝蓋板上的第二透明薄膜硬化層。
[0040]上述集成觸控透明AMOLED顯示器件及其制備方法，將觸摸屏傳感器集成到AMOLED器件的內部，相比于傳統技術在在AMOLED顯示器件封裝蓋板之外貼合觸摸屏，降低了器件厚底和制備成本，并消除了視差問題，同時保證顯示器件的高柔性要求。
【附圖說明】
[0041]圖1為一個實施例中的集成觸控透明AMOLED顯示器件的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0042]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0043]參見圖1，在一個實施例中提供了一種集成觸控透明AMOLED顯示器件，包括:
[0044]第一透明薄膜硬化層101 ；
[0045]在第一透明薄膜硬化層101上的第一阻障層102 ;
[0046]在第一阻障層102上的觸摸屏傳感器103 ;
[0047]在觸摸屏傳感器103上的透明柔性基板104 ；
[0048]在透明柔性基板104上的屏蔽層105和第二阻障層106 ；
[0049]在第二阻障層106上的低溫多晶硅薄膜晶體管層107 ;
[0050]在低溫多晶硅薄膜晶體管層107上的透明OLED元件層108 ；
[0051]在透明OLED元件層108上的保護層109:
[0052]在保護層109上的透明封裝蓋板110:
[0053]在透明封裝蓋板110上的第二透明薄膜硬化層111。
[0054]相應地，本發明實施例提供了一種與圖1實施例中顯示器件對應的制備方法，包括:
[0055]步驟I，在載體上制作緩沖層。
[0056]步驟2，在緩沖層上制作第一透明薄膜硬化層。
[0057]