發光器件封裝件以及包括該發光器件封裝件的照明設備的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及發光器件封裝件W及包括該發光器件封裝件的照明設備。
【背景技術】
[0002] 諸如發光二極管（LED)的發光器件被分類為借助于化合物半導體的P-N結結構而 將電能轉化為光的半導體器件。由于低功耗、延長的壽命W及減小尺寸和重量的可能性，發 光器件作為下一代光源而受到關注。最近，出現了使用具有優異的物理特性和化學特性的 氮化物實現的藍色L邸和紫外LED。可W通過藍色或紫外L邸和巧光物質來獲得白色光或 其他類型的單色光，從而發光器件的應用變得更寬。
[0003] 平板照明設備可W使用發光器件來形成。此時，從發光器件發射的光應被寬廣地 擴散W減少所需的發光器件的數目。因此，可W附加地安裝二次透鏡（secondarylens)，W 使從發光器件發射的光的擴散范圍變寬。然而，透鏡的添加不僅導致了降低光的效率，而且 還導致了增加制造時間和成本。
【發明內容】
[0004] 本發明的目的是提供一種發光器件封裝件W及包括該發光器件封裝件的照明 設備，該發光器件封裝件采用了具有中屯、凹陷的非球面透鏡的形狀的成型部（molding podion)W及擴散板（difTusionplate),W使得從發光器件發射的光被寬廣地擴散，由此 降低了制造時間和成本并且增加了光的效率。
[0005] 根據本發明的一個方面，提供了一種發光器件封裝件，該發光器件封裝件包括；設 置在襯底上的發光器件；設置在襯底上W包圍發光器件的擴散板；W及成型部，其設置在 包括擴散板的襯底上，，并且具有中屯、凹陷的非球面透鏡的形狀。成型部的中屯、與發光器件 的中屯、位于同一軸線上，擴散板可W介于發光器件與成型部之間。
[0006] 該發光器件封裝件還可W包括介于發光器件與擴散板之間的巧光物質層。
[0007] 成型部的下端的寬度可W比成型部的上端的寬度寬。
[000引發光器件可W被設置在形成于襯底中的孔中。
[0009] 該發光器件封裝件還可W包括填充所述孔的巧光物質層。
[0010] 在成型部的下端上可W形成有徑向向外突出的凸緣。
[0011] 成型部可W為透明或半透明的。
[0012] 成型部可W包括娃樹脂或環氧樹脂。
[0013] 擴散板可W包括蛋白石系擴散器（opalseriesdiffuser)。
[0014] 根據本發明的另一方面，提供了一種發光器件封裝件，該發光器件封裝件包括；設 置在襯底上的發光器件；W及設置在襯底上W對發光器件進行成型的成型部。該成型部具 有中屯、凹陷的非球面透鏡的形狀，并且成型部的下端的寬度比成型部的上端的寬度寬。
[0015] 發光器件封裝件還可W包括介于發光器件與成型部之間的擴散板。
[0016] 發光器件封裝件還可W包括介于發光器件與擴散板之間的巧光物質層。
[0017] 根據本發明的又一方面，提供了一種平板照明設備，其包括W預定間隔設置的多 個發光器件封裝件。每個發光器件封裝件包括；設置在襯底上的發光器件；W及設置在襯 底上W對發光器件進行成型的成型部，其中，該成型部具有中屯、凹陷的非球面透鏡的形狀， 并且成型部的下端的寬度比成型部的上端的寬度寬。
[0018] 根據本發明的實施例，采用了具有中屯、凹陷的非球面透鏡的形狀的成型部W及擴 散板，W使從發光器件發射的光寬廣地擴散。由此，能夠增加光的效率，并且能夠降低制造 時間和成本。同時，能夠避免黃圈現象。
【附圖說明】
[0019] 通過參照附圖詳細描述本發明的示例性實施例，本發明的上述和其他目的、特征 和優點對本領域的普通技術人員將變得更加明顯。在附圖中：
[0020] 圖la是示出了根據本發明的第一實施例的發光器件封裝件的截面圖；
[0021] 圖化是示出了根據本發明的第一實施例的發光器件封裝件的平面圖；
[0022] 圖2是示出了根據本發明的第二實施例的發光器件封裝件的截面圖；
[0023] 圖3a是示出了根據比較例的發光器件封裝件的分布圖案的曲線圖；
[0024]圖3b是示出了根據本發明的實施例的發光器件封裝件的分布圖案的曲線圖；
[0025] 圖4a是示出了根據比較例的發光器件封裝件的照度分布的照片；
[0026] 圖4b是示出了根據本發明的實施例的發光器件封裝件的照度分布的圖片；
[0027] 圖5a是示出了由根據比較例的發光器件封裝件構成的平板照明設備的平視圖； W及
[002引圖化是示出了由根據本發明的實施例的發光器件封裝件構成的平板照明設備的 平視圖。
【具體實施方式】
[0029] 本發明可W具有各種實施例，并且本發明的具體實施例將在附圖中示例性示出并 且描述如下。然而，該些具體實施例僅用于說明，而不意味著限制本發明。從該描述中獲益 的熟悉本發明的領域的技術人員可W容易地想出的各種變化和修改被認為在本發明的范 圍之內。
[0030]除非另有規定，否則本文使用的術語具有與本發明所屬技術領域內的具有普通知 識的技術人員所通常理解的含義相同的含義。該樣的術語與常用字典中定義的那些術語一 樣將被理解為具有與相關技術領域中的語境含義相同的含義，并且除非在本申請中清楚地 定義，否則不應理解為具有理想或過分形式化的含義。
[0031] 當部件被稱為"連接到"或"接近"另一部件時，該可W指部件直接連接到或接近 另一部件，但是應該理解在兩者之間可W存在另外的部件。另一方面，當部件被稱為"直接 連接到"或"直接接近"另一部件時，應該理解在兩者之間不存在其他部件。
[0032] 本申請中所使用的術語僅用于描述具體實施例，而非意在限制本發明。除非在上 下文中具有明顯不同的意思，否則所使用的單數形式的表達也包括復數形式的表達。在本 申請中，應該理解的是，例如"包括"或"具有"等的術語旨在表明存在本說明書中所公開的 特征、數量、操作、動作、部件、部分或其組合，并且無意于排除可W存在或可W添加一個或 更多個其他特征、數量、操作、動作、部件、部分或其組合的可能性。
[0033] 另外，盡管有時關于重疊的內容可省略描述，但該并不限制本公開內容的要旨。同 時，在下面的描述中，盡管被示出在不同的附圖中，但是相同的元件將W相同的附圖標記來 表不。
[0034] 圖la是示出了根據本發明的第一實施例的發光器件封裝件的截面圖；而圖化是 示出了根據本發明的第一實施例的發光器件封裝件的平視圖。具體地，圖la是在垂直于襯 底的主表面的方向上的截面圖，并且