搬運機構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及將晶片搬運至保持工作臺的搬運機構。
【背景技術】
[0002]在對晶片進行各種加工的加工裝置中，存在具備對作為加工對象的晶片進行保持的保持工作臺的加工裝置(例如，參照專利文獻I)。在具備這樣的保持工作臺的加工裝置中，通常具備在保持工作臺和其他部位之間搬運晶片的搬運機構(例如，參照專利文獻2)。
[0003]專利文獻1:日本特開平11-284056號公報
[0004]專利文獻2:日本特開2013-144323號公報
[0005]但是，存在這樣的情況:在薄化后的晶片、層疊有玻璃、硅或密封樹脂等材質的層疊晶片上產生有翹曲。當將這些產生了翹曲的晶片載置于保持工作臺時，在保持工作臺的保持面和晶片之間存在間隙，因此存在即使利用負壓抽吸晶片也可能無法保持晶片這樣的冋題。
【發明內容】
[0006]本發明正是鑒于這樣的問題而完成的，其目的在于:即使在將存在翹曲的晶片搬運到保持工作臺的情況下，保持工作臺也能夠抽吸保持晶片。
[0007]本發明為一種搬運機構，其向抽吸保持晶片的保持工作臺搬運晶片，其中，所述搬運機構具備保持頭和保持頭移動構件，所述保持頭具備:多個抽吸保持部，所述多個抽吸保持部抽吸保持晶片；和多個按壓部件，所述多個按壓部件能夠在將載置于該保持工作臺上的晶片的外周部朝向該保持工作臺按壓的按壓位置、和不與被該抽吸保持部保持的晶片接觸的退避位置之間移動，所述保持頭移動構件使該保持頭相對于該保持工作臺接近和離開。
[0008]優選的是，所述多個抽吸保持部被配設成能夠在比所述按壓部件靠內側的內側位置、和與該按壓部件處于同一個圓周上的外側位置之間移動。
[0009]根據本發明的搬運機構，多個按壓部件朝向保持工作臺按壓晶片的外周部分，因此即使在晶片的外周部分向上翹曲的情況下，也能夠在保持工作臺上矯正晶片的翹曲，消除與保持工作臺之間的間隙，來抽吸保持晶片。
[0010]并且，如果抽吸保持部能夠在內側位置和外側位置之間移動，則在晶片的外周部分向上翹曲的情況下，通過將抽吸保持部配置在外側位置，由此不僅能夠利用按壓部件，也能夠利用抽吸保持部朝向保持工作臺按壓晶片的外周部分。并且，在晶片的外周部分向下翹曲的情況下，通過將抽吸保持部配置在內側位置，由此，能夠一邊利用按壓部件按壓晶片的外周部分，一邊利用抽吸保持部朝向保持工作臺按壓晶片的中央部分。由此，無論是在晶片的外周部分向上翹曲的情況下還是向下翹曲的情況下，都能夠矯正晶片的翹曲，消除與保持工作臺之間的間隙，從而保持工作臺能夠抽吸保持晶片。
【附圖說明】
[0011]圖1是示出搬運機構的立體圖。
[0012]圖2是示出搬運機構保持晶片的樣子的側剖視圖。
[0013]圖3是示出搬運機構將晶片載置于保持工作臺的樣子的側剖視圖。
[0014]圖4是示出搬運機構將晶片向保持工作臺按壓的樣子的側剖視圖。
[0015]圖5是示出搬運機構保持晶片的樣子的側剖視圖。
[0016]圖6是示出搬運機構將晶片向保持工作臺按壓的樣子的側剖視圖。
[0017]標號說明
[0018]10:搬運機構；
[0019]12:保持頭；
[0020]21:中央部；
[0021]22a ?22c、23a ?23c:臂部；
[0022]24、24a?24c:抽吸保持部；
[0023]25,25a ?25c:按壓部件；
[0024]26、26a?26c:按壓移動構件；
[0025]13:保持頭移動構件；
[0026]31:支承部；
[0027]32:臂；
[0028]33:軸部；
[0029]41、43:抽吸源；
[0030]42、44:止回閥；
[0031]50:保持工作臺；
[0032]51:保持面；
[0033]60:晶片。
【具體實施方式】
[0034]圖1所示的搬運機構10是組裝在例如對晶片進行加工的加工裝置中的機構，該搬運機構10例如將載置于在加工前臨時載置晶片的臨時載置工作臺上的晶片搬運到在加工時保持晶片的保持工作臺上。保持工作臺對由搬運機構10搬運來的晶片進行抽吸保持。保持于保持工作臺的晶片例如通過磨削構件或切削構件等加工構件進行加工。搬運機構10具備在搬運過程中保持晶片的保持頭12、和使保持頭12移動的保持頭移動構件13。
[0035]保持頭12具備:與XY平面平行的圓板狀的中央部21，其與臨時載置工作臺及保持工作臺的保持面平行；6個臂部22a?22c、23a?23c，它們在與XY平面平行的平面內從中央部21朝向外側呈放射狀延伸；3個抽吸保持部24a?24c，它們設置于各臂部23a?23c ；以及3個按壓部件25a?25c和3個按壓移動構件26a?26c，它們設置于各臂部22a ?22c。
[0036]相鄰的臂部22a?22c、23a?23c之間的角度均為60度。并且，抽吸保持部24a?24c經由止回閥42與真空源等抽吸源41連接，來抽吸保持晶片。抽吸保持部24a?24c構成為能夠沿著臂部23a?23c在徑向上移動。
[0037]保持頭12的中心(中央部21的中心軸)和各按壓部件25a?25c之間的距離比搬運機構10所要搬運的晶片的半徑稍小，并且按壓部件25a?25c被配置成對晶片的外周部分進行按壓。
[0038]保持頭12的中心和各抽吸保持部24a?24c之間的距離根據抽吸保持部24a?24c的徑向移動而變化。在各抽吸保持部24a?24c處于離開保持頭12的中心最遠的位置的情況下，保持頭12的中心和各抽吸保持部24a?24c之間的距離與保持頭12的中心和各按壓部件25a?25c之間的距離相等，各抽吸保持部24a?24c位于與各按壓部件25a?25c相同的圓周上。將此時的抽吸保持部24a?24c的位置稱作“外側位置”。在抽吸保持部24a?24c處于外側位置的情況下，抽吸保持部24a?24c對晶片的外周部分進行抽吸保持。另一方面，在各抽吸保持部24a?24c處于最接近保持頭12的中心的位置的情況下，保持頭12的中心和各抽吸保持部24a?24c之間的距離比保持頭12的中心和各按壓部件25a?25c之間的距離小，各抽吸保持部24a?24c位于比通過各按壓部件25a?25c的圓周靠內側的位置。將此時的抽吸保持部24a?24c的位置稱作“內側位置”。在抽吸保持部24a?24c處于內側位置的情況下，抽吸保持部24a?24c對晶片的接近中央的位置進行抽吸保持。
[0039]按壓移動構件26a?26c具備:例如在末端與按壓部件25a?25c連接的桿；和使桿向與XY平面垂直的土Z方向移動的氣缸，通過使桿移動來使按壓部件25a?25c向土Z方向移動。氣缸例如是能夠使桿以2個階段伸長的兩階段行程氣缸。當按壓移動構件26a?26c使按壓部件25a?25c向+Z方向移動時，按壓部件25a?25c退避至不與被抽吸保持部24a?24c抽吸保持的晶片接觸的位置。將此時的按壓部件25a?25c的位置稱作