高密度銅蝕刻線路板的制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及線路板制備技術領域，特別是涉及一種高密度銅蝕刻線路板的制備方法。
【背景技術】
[0002]現有的線路板制備工藝，在形成圖形時候，采取的主要方法是在覆銅的剛性或者柔性基材上覆上光敏薄膜(俗稱“干膜”)，之后經過曝光顯影，將菲林片(也即掩膜板)上的圖形轉移到干膜上。之后利用干膜圖形刻蝕其下層的銅，形成導電線路。但是，該方法僅能制備線寬、線距大于200 μπι的導電線路圖形，而無法制備細線條線路，因為其主要受限于兩個因素:一是菲林片無法制備細線條，二是干膜的分辨率也無法達到要求。
[0003]隨著越來越多對小線寬、線距的線路板的需求，傳統的貼干膜、菲林曝光的方法已經不再使用。而如果采取IC半導體領域使用的光刻膠并采用石英掩膜的方法，其成本高較高，而且光刻膠需要采用旋涂的方式，無法卷到卷生產。
[0004]因此，如何在控制成本的基礎上制備高密度、細線條線路，并能實現卷到卷生產，是目前亟需解決的問題。
【發明內容】
[0005]鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種高密度銅蝕刻線路板的制備方法，用于解決現有技術中采用貼干膜、菲林曝光的方法無法制備細線條線路，以及采用旋涂光刻膠、石英掩膜的方法成本較高、無法卷到卷生產的問題。
[0006]為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種高密度銅蝕刻線路板的制備方法，其中，所述高密度銅蝕刻線路板的制備方法至少包括:
[0007]制備模具，所述模具表面具有與所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導電線路圖形相匹配的模具圖形；
[0008]提供覆銅基底，所述覆銅基底表面具有銅金屬層；
[0009]在所述覆銅基底上形成成型層；
[0010]通過所述模具在所述成型層中形成與所述模具圖形相匹配的成型層圖形；
[0011]將所述成型層圖形從所述成型層轉移到所述覆銅基底的銅金屬層，形成所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導電線路。
[0012]優選地，在所述覆銅基底上形成成型層之前，先在所述覆銅基底上形成離型層。
[0013]優選地，所述制備模具的具體方法為:
[0014]提供t旲具基底；
[0015]在所述模具基底上形成結構層，圖形化所述結構層，形成與所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導電線路圖形相匹配的模具圖形；
[0016]其中，所述結構層的厚度小于等于所述成型層的厚度。
[0017]優選地，在所述模具圖形的線距、線寬為大于30 μπι時，采用激光鐳射工藝圖形化所述結構層；在所述模具圖形的線距、線寬為大于2 μπι時，采用光刻顯影工藝圖形化所述結構層。
[0018]優選地，通過所述模具在所述成型層中形成與所述模具圖形相匹配的成型層圖形，具體方法為:
[0019]將所述模具的模具圖形壓印在所述成型層上，使所述成型層被壓印成形；
[0020]保持所述模具的模具圖形在所述成型層上的壓印狀態，對所述被壓印成形的成型層進行固化處理；
[0021]在固化處理完成后，從所述成型層上分離所述模具，得到與所述模具圖形相匹配的成型層圖形。
[0022]優選地，將所述成型層圖形從所述成型層轉移到所述覆銅基底的銅金屬層，形成所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導電線路，具體方法為:
[0023]去除位于所述成型層圖形線路間隙中的殘留的成型層材料；
[0024]以所述成型層圖形為掩膜，刻蝕所述覆銅基底的銅金屬層，形成所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導電線路。
[0025]優選地，所述高密度銅蝕刻線路板的制備方法還包括:
[0026]去除所述成型層圖形，暴露出所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導電線路。
[0027]優選地，將所述成型層圖形從所述成型層轉移到所述覆銅基底的銅金屬層，形成所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導電線路，具體方法為:
[0028]去除位于所述成型層圖形線路間隙中的殘留的成型層材料；
[0029]以所述成型層圖形為掩膜，刻蝕所述離型層，形成離型層圖形；
[0030]以所述成型層圖形和所述離型層圖形為掩膜，刻蝕所述覆銅基底的銅金屬層，形成所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導電線路。
[0031]優選地，所述高密度銅蝕刻線路板的制備方法還包括:
[0032]去除所述成型層圖形和所述離型層圖形，暴露出所述高密度銅蝕刻線路板所要制備的導電線路。
[0033]優選地，所述覆銅基底還具有基底層，所述銅金屬層位于所述基底層之上，所述基底層的材料為柔性或者剛性基材；所述成型層和所述離型層的材料為可固化的高分子聚合物。
[0034]如上所述，本發明的高密度銅蝕刻線路板的制備方法，具有以下有益效果:
[0035]1、本發明采用微納米壓印工藝定義高密度線路板圖形，能夠制備線寬、線距范圍在2 μπι?50 μ m的細線條導電線路圖形；采用本發明制備而成的高密度銅蝕刻線路板，相比于傳統線路板，能夠大大減小布線面積，提高布線密度。
[0036]2、采用本發明能夠卷到卷、低成本地生產高密度銅蝕刻線路板。
[0037]3、本發明利用壓印成形的高分子聚合物成型膠替代現有技術中的光刻膠，利用壓印工藝替代現有技術中的黃光工藝，大大降低了成本。
【附圖說明】
[0038]圖1顯示為本發明第一實施例的高密度銅蝕刻線路板的制備方法的流程示意圖。
[0039]圖2?圖9顯示為本發明第一實施例的高密度銅蝕刻線路板的制備方法的剖面結構示意圖。
[0040]圖10顯示為本發明第二實施例的高密度銅蝕刻線路板的制備方法的流程示意圖。
[0041]圖11?圖17顯示為本發明第二實施例的高密度銅蝕刻線路板的制備方法的剖面結構示意圖。
[0042]元件標號說明
[0043]I模具
[0044]11模具基底
[0045]12結構層
[0046]121模具圖形
[0047]2覆銅基底
[0048]21基底層
[0049]22銅金屬層
[0050]221高密度銅蝕刻線路板所要制備的導電線路
[0051]3成型層
[0052]31成型層圖形
[0053]4離型層
[0054]41離型層圖形
[0055]SI ?S5、SI，?S6’步驟
【具體實施方式】
[0056]以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。本發明還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本發明的精神下進行各種修飾或改變。
[0057]請參閱圖1，本發明第一實施例涉及一種高密度銅蝕刻線路板的制備方法。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發明的基本構想，遂圖式中僅顯示與本發明中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態也可能更為復雜。
[0058]本實施例的高密度銅蝕刻線路板的制備方法至少包括:
[0059]步驟SI，制備模具1，模具I表面具有與高密度銅蝕刻線路板所要制備的導電線路221圖形相匹配的模具圖形121。
[0060]在步驟SI中，制備模具I的具體方法為:
[0061]首先，提供模具基底11。
[0062]其次，在模具基底11上形成結構層12，如圖2所示；圖形化結構層12，形成與高密度銅蝕刻線路板所要制備的導電線路221圖形相匹配的模具圖形121，如圖3所示；其中，結構層12的厚度小于等于成型層3的厚度。
[0063]并且，高密度銅蝕刻線路板所要制備的導電線路221圖形可能包括用于連接元器件管腳的通孔、溝槽等，相應的，模具I的模具圖形121具有與這些通孔、溝槽等結構相匹配的微結構凸起；也就是說，模具I的基本形態為表面凹凸起伏，具有一定機械強度的器件。模具I