多層陶瓷電容器及其上安裝有該多層陶瓷電容器的板的制作方法
【專利說明】
[0001] 本申請要求于2014年1月24日提交到韓國知識產權局的第10-2014-0008860號 韓國專利申請的權益，該韓國申請的公開通過引用包含于此。
技術領域
[0002] 本公開涉及一種多層陶瓷電容器及其上安裝有該多層陶瓷電容器的板。
【背景技術】
[0003] 作為多層片式電子組件中的一種，多層陶瓷電容器是安裝在例如顯示裝置（例如 液晶顯示器（LCD)和等離子體顯示面板（ro巧等）W及計算機、智能電話和移動電話等的 各種電子產品的印刷電路板上的片式形狀的電容器，W在其中充電和放電。
[0004] 由于該種多層陶瓷電容器（MLCC)具有諸如尺寸小、電容高或容易安裝等的優點， 因此該種多層陶瓷電容器可用作各種電子裝置中的組件。
[0005] 多層陶瓷電容器可W具有該樣的結構，其中，多個介電層和具有不同極性的內電 極交替地堆疊，同時內電極設置在介電層之間。
[0006] 由于介電層具有壓電性和電致伸縮特性，所W在將直流值C)或交流（AC)電壓施 加到多層陶瓷電容器時，在內電極之間出現壓電現象，從而可W產生振動。
[0007] 該些振動可W通過多層陶瓷電容器的外電極傳輸至其上安裝有該多層陶瓷電容 器的板，從而整個板成為聲音福射表面，W產生振動聲音（噪聲）。
[0008] 振動聲音可W在20化至20, 000化的成音頻率的范圍內，該振動聲音可能導致聽 者不適并且被稱作音響噪聲。
[0009] 近來，音響噪聲的程度已經成為確定多層陶瓷電容器的質量的重要因素。
[0010] 根據多層陶瓷電容器的電容的增大，電介質的機械變形量會不可避免地增大。因 此，已經嘗試了用于解決該問題的各種方法。
[0011] 在該些方法中，已經公開了通過控制用于使板和多層陶瓷電容器彼此結合的焊料 的量來控制音響噪聲的方法。
[0012] 然而，在該方法中，隨著焊料的量減少，板與多層陶瓷電容器之間的結合強度減 小，并且即使在焊料的量減少的情況下，也難W期待音響噪聲大量減小。
[0013] 作為另一種方法，存在一種改變多層陶瓷電容器的內部結構的方法。
[0014] 然而，在改變多層陶瓷電容器的內部結構的方法中，通常主要改變產品本身的形 式或尺寸，從而安裝多層陶瓷電容器的適當的方法需要被單獨地引入。
[0015] 作為另一種方法，存在一種控制多層陶瓷電容器的安裝方向的方法。
[0016] 然而，在控制多層陶瓷電容器沿其安裝的方向的方法中，需要單獨地對準多層陶 瓷電容器沿其安裝的方向，從而可能需要單獨的預處理。
[0017] 同時，在多層陶瓷電容器中，外電極被形成在燒結的陶瓷主體上，并且然后執行用 于燒結外電極的工藝。
[0018] 該里，在燒結工藝過程中可能出現應力，并且可能由于應力而出現福射狀裂紋。
【發明內容】
[0019] 本公開的一方面可W提供一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器能夠W普通標 準形式來制造，并且顯著地減少音響噪聲的出現而無論電容器沿水平安裝方向或垂直安裝 方向安裝，并且抑制由在形成電極之后在燒結外電極的工藝過程中出現的應力導致的福射 狀裂紋。
[0020] 根據本公開的一方面，一種多層陶瓷電容器可W包括；陶瓷主體，具有堆疊在其中 的多個介電層；有效部分，包括分別通過陶瓷主體的端表面交替地暴露的多個第一內電極 和多個第二內電極，每個介電層設置在第一內電極和第二內電極之間；上覆蓋層和下覆蓋 層，分別設置在有效部分的上部和下部上；W及第一外電極和第二外電極，包括形成在陶 瓷主體的兩個端表面上的頭部W及從頭部延伸到陶瓷主體的安裝表面的多個部分的帶狀 部，其中，當將上覆蓋層或下覆蓋層的厚度定義為C，將陶瓷主體的沿寬度方向的邊緣部分 的寬度定義為M，將陶瓷主體的在寬度-厚度方向上的截面面積定義為Ac,將在陶瓷主體 的其中第一內電極和第二內電極沿厚度方向彼此疊置的一部分中的有效部分的截面面積 定義為Aa，并且將第一外電極或第二外電極的帶狀部的寬度定義為B時，滿足1. 826《C/ M《4. 686、0. 2142《Aa/Ac《0. 4911W及 0. 5050《C/B《0. 9094。
[0021] 當第一外電極或第二外電極的頭部的厚度被定義為H時，可W滿足1. 5《C/H。
[0022] 第一外電極或第二外電極的帶狀部的寬度可W大于260ym。
[0023] 多層陶瓷電容器的電容可為10UF或更大。
[0024] 陶瓷主體的寬度和厚度的距離方面的差異可為15%或更小。
[0025] 介電層的厚度可為0. 9ym至1. 75ym。
[0026] 陶瓷主體的沿寬度方向的邊緣部分的寬度可為90ym或更大。
[0027] 根據本公開的另一方面，其上安裝有多層陶瓷電容器的板可W包括；基板，具有形 成在其上的第一電極焊盤和第二電極焊盤；W及多層陶瓷電容器，安裝在基板上。
【附圖說明】
[0028] 通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的上述和其它方面、特征和其它優點 將被更清楚地理解，在附圖中：
[0029]圖1是示意性地示出根據本公開示例性實施例的多層陶瓷電容器的局部剖開透 視圖；
[0030] 圖2是沿圖1的線A-A'截取的剖視圖；
[0031] 圖3是沿圖1的線B-B'截取的剖視圖；
[0032] 圖4是示出圖1的多層陶瓷電容器被安裝在板上的狀態的透視圖。
【具體實施方式】
[0033] 現在將參照附圖詳細地描述本公開的示例性實施例。
[0034] 然而，本公開可許多不同的形式舉例說明，而不應被解釋為局限于該里闡述 的特定實施例。相反，提供該些實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并將把本公開的范 圍充分地傳達給本領域技術人員。
[0035] 在附圖中，為清晰起見，可能夸大元件的形狀和尺寸，相同的附圖標記將始終用來 指示相同或相似的元件。
[0036] 將定義六面體的方向，W清楚地描述本公開的示例性實施例。附圖中示出的L、W 和T分別表示長度方向、寬度方向和厚度方向。
[OOW]《房陶瓷由容器
[0038] 圖1是示意性地示出根據本公開示例性實施例的多層陶瓷電容器的局部剖開透 視圖。
[0039] 參照圖1，根據本公開的示例性實施例的多層陶瓷電容器100可W包括陶瓷主體 110、包括第一內電極121和第二內電極122的有效部分115、上覆蓋層112和下覆蓋層112 W及第一外電極131和第二外電極132。
[0040] 陶瓷主體110可W通過堆疊多個介電層111然后對其進行燒結來形成。陶瓷主體 110的形狀和尺寸W及堆疊的介電層111的數量不限于附圖中示出的示例的形狀、尺寸和 數量。
[0041] 該里，陶瓷主體110的長度和寬度的距離方面的差異可W是15%或更小，但本公 開不限于此。
[0042] 另外，形成陶瓷主體110的多個介電層111可W處于燒結狀態，并且可W被一體 化，從而彼此相鄰的介電層111之間的邊界在不使用掃描電子顯微鏡（SEM)的情況下不是 顯而易見的。
[0043] 另外，陶瓷主體110可W具有六面體形狀。
[0044] 在本實施例中，為了便于描述，陶瓷主體110的沿厚度方向彼此