片式電子組件及其制造方法
【專利說明】
[0001] 本申請要求于2014年1月27日在韓國知識產權局提交的第10-2014-0009430號 韓國專利申請的權益，該申請的公開通過引用包含于此。
技術領域
[0002] 本公開涉及一種片式電子組件及其制造方法。
【背景技術】
[0003] 作為片式電子組件之一的電感器是與電阻器和電容器一起形成電子電路W去除 噪聲的代表性無源器件。該樣的電感器使用電磁特性與電容器組合W構造放大特定頻帶的 信號的諧振電路、濾波器電路等。
[0004] 近來，隨著諸如各種通信裝置、顯示裝置等的信息技術（IT)裝置的小型化和纖薄 已經加速，對用于使IT裝置中使用的諸如電感器、電容器和晶體管等的各種元件小型化和 纖薄化的技術的研究已經不斷地進行。電感器還被具有小尺寸和高密度并且能夠自動表面 安裝的片快速地取代，已經進行了如下開發：通過混合磁性粉末和樹脂并且將該混合物施 用到線圈圖案（線圈圖案通過鍛覆形成在薄膜絕緣基板的上表面和下表面上）來形成薄型 電感器。
[0005] 根據如上描述的薄型電感器，線圈圖案形成在絕緣基板上，然后絕緣層形成在其 上，W防止線圈圖案與外部磁性材料之間的接觸。
[0006] 在絕緣層沒有完全形成的情況下，在磁性主體中產生漏電流，損耗系數會增大，效 率劣化。另外，由于漏電流的產生，所W正常的電感可W存在于IMHz的頻率下，但是在高頻 條件下會快速地減小，從而產生有缺陷的波形。
[0007] 具體地，在連接到外電極的最外面的線圈圖案中，所述圖案的側部處的漏流路徑 會是短的，使得形成在絕緣基板的上部和下部上的線圈部之間的短路缺陷的可能性會增 大。
[0008] 為了改善漏電流，可增大絕緣層的厚度。然而，隨著絕緣層的厚度增大，被磁性材 料占據的體積減小，使得諸如電感器的電感劣化等的缺陷會產生。
[000引[現有技術文獻]
[0010] (專利文獻1)第JP2005-210010號日本專利公開公布
[0011] (專利文獻2)第JP2008-166455號日本專利公開公布
【發明內容】
[0012] 本公開的一方面可提供一種片式電子組件及其制造方法，該片式電子組件包括能 夠防止由于漏電流而導致的損耗系數的增大和短路缺陷的發生，同時防止電感器的電感劣 化的絕緣層。
[0013] 根據本公開的一方面，一種片式電子組件可包括；主體，包括絕緣基板，其中，通孔 形成在絕緣基板的中也部分中；內線圈部，形成在絕緣基板的至少一個表面上；絕緣層，包 覆內線圈部；w及外電極，形成在主體的至少一個端表面上，并且連接到內線圈部，其中，在 絕緣層中，外部絕緣層的厚度大于芯部絕緣層的厚度。
[0014] 外部絕緣層可具有10ym至25ym的平均厚度。
[0015] 芯部絕緣層可具有Sum至lOym的平均厚度。
[0016] 外部絕緣層的平均厚度與芯部絕緣層的平均厚度之比可W在1. 5至5的范圍之 內。
[0017] 絕緣層可包括包覆內線圈部的第一絕緣層W及形成在內線圈部的邊緣部分上的 第二絕緣層。
[0018] 第二絕緣層可包含從由線型酷酵清漆類環氧樹脂和橡膠類聚合物環氧樹脂組成 的組中選擇中的至少一種。
[0019] 第二絕緣層可不形成在芯部絕緣層上，可僅形成在外部絕緣層上。
[0020] 根據本公開的另一方面，一種片式電子組件的制造方法可包括；在絕緣基板的至 少一個表面上形成內線圈部；形成包覆內線圈部的絕緣層；通過在其上形成有內線圈部的 絕緣基板的上部和下部上堆疊磁性層來形成主體；W及在主體的至少一個端表面上形成外 電極，W連接到內線圈部，其中，形成絕緣層使得其外部絕緣層的厚度大于其芯部絕緣層的 厚度。
[0021] 外部絕緣層可具有10ym至25ym的平均厚度。
[0022] 芯部絕緣層可具有Sum至lOym的平均厚度。
[0023] 外部絕緣層的平均厚度與芯部絕緣層的平均厚度之比可W在1. 5至5的范圍之 內。
[0024] 形成絕緣層的步驟可包括；形成包覆內線圈部的第一絕緣層并在內線圈部的邊緣 部分上形成第二絕緣層。
[00巧]形成第二絕緣層的步驟可包括；將內線圈部浸潰到用于形成第二絕緣層的樹脂 中，然后對其執行真空處理。
[0026] 第二絕緣層可包含從由線型酷酵清漆類環氧樹脂和橡膠類聚合物環氧樹脂組成 的組中選擇中的至少一種。
[0027] 第一絕緣層可包含光致抗蝕劑（PR)。
[0028] 第二絕緣層可不形成在芯部絕緣層上，可僅形成在外部絕緣層上。
【附圖說明】
[0029] 通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的W上和其他方面、特征和其他優點 將會被更清楚地理解，在附圖中：
[0030] 圖1是示出了根據本公開的示例性實施例的片式電子組件的示意性透視圖，其中 示出了內線圈部；
[0031] 圖2是沿圖1中的線1-1'截取的片式電子組件的剖視圖；
[0032] 圖3是圖2的部分A的示意性放大圖；
[0033] 圖4是沿圖1中的線1-1'截取的根據本公開的另一示例性實施例的片式電子組 件的剖視圖；
[0034] 圖5是示出了根據本公開的示例性實施例的片式電子組件的制造方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0035] 現在將參照附圖詳細描述本公開的示例性實施例。
[0036] 然而，本公開可很多不同的形式來舉例說明，并不應該被解釋為局限于在此 闡述的特定實施例。相反，提供該些實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并將把本公開 的范圍充分地傳達給本領域技術人員。
[0037] 在附圖中，為了清晰起見，可夸大元件的形狀和尺寸，將始終使用相同的附圖標記 來指示相同或相似的元件。
[0038] 片式由子紐件
[0039] 在下文中，將描述根據本公開的示例性實施例的片式電子組件。具體地，將通過示 例描述薄型電感器，但是本公開不限于此。
[0040] 圖1是示出了根據本公開的示例性實施例的片式電子組件的示意性透視圖，其中 示出了內線圈部。圖2是沿圖1中的線1-1'截取的片式電子組件的剖視圖。
[0041] 參照圖1，作為片式電子組件的示例，公開了具有片的形式并且在電源電路的電源 線中使用的薄型電感器100。作為片式電子組件，除了片式電感器之外，片式磁珠、片式濾波 器等可被適當地使用。
[0042] 薄型電感器100可包括主體50、絕緣基板20、內線圈部40和外電極80。
[0043] 主體50的材料不受限制，只要該材料可形成薄型電感器100的外部并且展現磁性 即可。例如，可通過填充鐵氧體材料或金屬基軟磁性材料來形成主體50。
[0044] 鐵氧體材料可W為本領域公知的鐵氧體材料，諸如Mn-化基鐵氧體、Ni-化基鐵氧 體、Ni-Zn-化基鐵氧體、Mn-Mg基鐵氧體、Ba基鐵氧體、Li基鐵氧體等。
[0045] 金屬基軟磁性材料可W為合金，該合金包含從由Fe、Si、&、A1和Ni組成的組中 選擇的至少一種。例如，金屬基軟磁性材料可包含化基非晶金屬顆粒，但是不限 于此。
[0046] 金屬基軟磁性材料可具有0. 1ym至30ym的粒徑，并且可如下形式被包括： 金屬基軟磁性顆粒分散在諸如環氧樹脂、聚醜亞胺等的聚合物中。
[0047] 主體50可具有六面體的形狀。為了清楚地描述本公開的示例性實施例，將定義六 面體的方向。圖1中示出的L、W和T分別指長度方向、寬度方向和厚度方向。主體50可W 具有矩形平行六面體形狀。
[0048] 例如，形成在主體50中的絕緣基板20可W為聚丙二醇（PPG)基板、鐵氧體基板、 金屬基軟磁性基板等。
[0049] 絕緣基板20可W具有穿過其中也部分的通孔，可用諸如鐵氧體、金屬基軟磁性材 料等的磁性材料填充該通孔W形成芯部55。可形成用磁性材料填充的芯部55,從而增大電 感L。
[0050] 具有線圈圖案的內線圈部40可形成在絕緣基板20的一個表面上，具有線圈圖案 的內線圈部40也可形成在絕緣基板20的另一表面上。
[0051] 內線圈部40可W包括W螺旋形狀形成的線圈圖案，形成在絕緣基板20的一個表 面和另一表面上的內線圈部40可W通過形成在絕緣基板20中的通路電極45彼此電連接。
[0052] 內線圈部40和通路電極45可由具有優異的電導率的金屬形成，例如，銀（Ag)、把 (Pd)、鉛（Al)、媒（Ni)、鐵（Ti)、金（Au)、銅（Cu)、笛（Pt)或其合金等。
[0053] 包