電子部件以及電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及具備由包含具有磁性的粉粒體的成型體構成的部分的電子部件、W及 安裝了該電子部件的電子設備。
【背景技術】
[0002] 便攜式電子設備從移動電話到小型并且具有多功能的智能電話的置換在迅速地 推進。在該種多功能型的便攜式電子設備中，延長在一次充電中可使用的時間來提高利用 者的便利性是緊迫的課題。該課題的解決手段之一，舉例有通過增加電子設備所具備的電 源供給電路數，并根據與該電路連接的各個設備/單元的動作來控制該些電路的動作（具 體例之一，舉例有在不使用顯示元件的情況下停止與其連接的電源供給電路的動作。），由 此來減少電子設備的消耗電力。若電源供給電路增加，則用于噪聲抑制、整流、平滑的電感 元件（例如參見專利文獻1。）也需要多個。由于該種理由，被用于便攜式電子設備的電感 元件的數目處于增大的趨勢。
[0003] 但是，由于便攜式電子設備的尺寸自然具有限制，因此要求縮小使用數增大了的 電感元件的尺寸。具體而言，存在使電感元件小型化達沿著面積為最小的截面（在本說明 書中，將該截面面積稱為"最小截面"。）切斷而得到的截面面積（在本說明書中，將該截面 面積稱為"最小截面面積"。）成為10mm2W下的程度的情況。
[0004] 在先技術文獻 [000引專利文獻
[0006] 專利文獻1 ;日本特開2006-13066號公報
[0007] 發明要解決的課題
[000引由于電感元件是具備由包含具有磁性的粉粒體的成型體構成的部分（在本說明 書中，也將相關部分也稱為"成型體部分"。）的電子部件的一種，因此若如上述那樣使電感 元件小型化，則作為成型體部分的巧的機械強度容易降低。因而，存在難W響應確保作為電 感元件的機械強度該一要求的情況。此時，在起因于電感元件的落下、與其他部件的碰撞、 與電感元件被安裝的基板（作為具體例，舉例有玻璃環氧基板等。）的熱膨脹系數的差等而 導致外力被賦予給電感元件的情況下，有可能產生巧的缺損、破損、斷裂等問題。在包含粉 粒體的成型體是簡單的構造材的情況下，雖然只要提高成型壓力來使機械特性提高即可， 但是在電感元件的巧該種功能部件的情況下，由于磁致伸縮的問題顯著化而使得難W響應 與電子部件的特性（作為電感元件的特性）相關的要求的可能性提高，因此只是提高成型 壓力的手段是不恰當的。
[0009]W上的問題并不限定于電感元件，對于具有由包含磁性體的粉粒體的成型體構成 的部分的其他電子部件，也擔屯、隨著小型化而產生同樣的問題。
【發明內容】
[0010] 本發明鑒于相關的現狀，其目的在于提供一種電子部件，該電子部件具備由包含 具有磁性的粉粒體的成型體構成的部分（成型體部分），且即便尺寸縮小達最小截面面積 為10皿2^下的程度，也能夠適當地具有作為電子部件的機械強度W及基于成型體部分的 磁特性的電子部件的特性。
[0011] 用于解決課題的手段
[0012] 為了解決上述課題而被提供的本發明在一方式中是一種電子部件，該電子部件具 備由包含具有磁性的粉粒體的成型體構成的部分，其特征在于，抗彎強度為20N/mm2W上且 45N/mm2W下，彈性模量為lkN/mm2W上且3. 5kN/mm2W下。抗彎強度W及彈性模量處于上 述范圍內，從而對于成型體的外力的容許性提高，并且在成型體中含有的具有磁性的粉粒 體中產生的應變（內部應力）容易被緩和。因此，本發明所設及的電子部件即使在其尺寸 小的情況下，成型體中也難W產生缺損、破損、斷裂等問題，并且難W產生部件特性的降低， 其中，該部件特性的降低是基于在成型時被賦予的應力、磁致伸縮所帶來的磁特性的降低、 特別是巧損耗的增大的。
[0013] 上述電子部件也可W是一種線圈的至少一部分被埋入到巧的內部的電感元件，該 電感元件所具備的巧在頻率100曲Z時的導磁率為20W上，在頻率100曲Z、最大磁通密度 lOOmT的條件下測量出的巧損耗為800kW/m3W下。在巧具有上述磁特性的情況下，具備該 巧的電感元件能夠作為電子設備的電源電路的構成部件等來適當地使用。
[0014] 上述電子部件也可W沿著面積最小的截面即最小截面進行切斷而得到的最小截 面面積為1〇皿2^下。該樣，即使在最小截面面積小的情況下，本發明所設及的電子部件也 能夠減少成型體中產生缺損等問題的可能性，并且適當地維持基于成型體的磁特性的部件 特性。
[0015] 上述電子部件也可W具備外裝涂層。在該情況下，通過與未設置所述外裝涂層的 情況的對比，優選具有2倍W上的所述抗彎強度。通過電子部件具有外裝涂層，從而控制上 述抗彎強度W及彈性模量變得容易。
[0016] 本發明作為另一方式，提供一種安裝了上述電子部件的電子設備。相關的電子設 備在其制造時W及使用時，被安裝的電子部件中難W產生缺損等問題，操作性優異。
[0017] 發明效果
[0018]由于上述的發明所設及的電子部件在作為電子部件的機械強度方面優異，并且在 成型體部分的磁特性方面也優異，因此即使在電子部件的尺寸小的情況下，也能夠適當地 具有作為電子部件的機械特性W及基于成型體部分的磁特性的電子部件的特性。
【附圖說明】
[0019] 圖1是對本發明的一實施方式所設及的電感元件的整體結構透視一部分來表示 的立體圖。
[0020] 圖2是表示將圖1所示的電感元件安裝在安裝基板上的狀態的部分主視圖。
[0021] 圖3是表示用于得到實施例中測量出的電感元件的負荷-位移曲線的測量系統的 概要的圖。
[002引圖4是用于對基于實施例4中制造出的電感元件的負荷-位移曲線的、抗彎強度P1的求法進行說明的圖。
[0023] 圖5是用于對基于實施例4中制造出的電感元件的負荷-位移曲線的、彈性模量 P2的求法進行說明的圖。
[0024] 圖6是表示實施例W及比較例中制造出的電感元件的負荷-位移曲線的圖表。
[0025] 圖7是表示實施例1至4所設及的電感元件的抗彎強度P1化及彈性模量P2與外 裝涂層的附著量的關系的圖。
【具體實施方式】
[0026] 下面，W電子部件是圖1W及圖2所示的電感元件的情況為具體例，來對本發明的 實施方式進行說明。
[0027] 1.電感元件
[002引圖1是對本發明的一實施方式所設及的電感元件1的整體結構透視一部分來表示 的立體圖。在圖1中，W電感元件1的下表面（安裝面）朝上的姿勢來表示。圖2是表示 將圖1所示的電感元件1安裝在安裝基板10上的狀態的部分主視圖。
[0029] 圖1所示的電感元件1構成為具備；壓粉巧3 ;作為被埋入在壓粉巧3的內部的線 圈的空巧線圈2 ;和通過焊接而與空巧線圈2電連接的一對端子部4。
[0030] 空巧線圈2是將被絕緣覆膜的導線卷繞為螺旋狀來形成的。空巧線圈2構成為具 有；卷繞部2a、和從卷繞部2a引出的引出端部化、2b。空巧線圈2的圈數根據所需的電感 而被適當設定。
[0031] 如圖1所示，在壓粉巧3,在相對于安裝基板的安裝面3a，形成有用于收納端子部4 的一部分的收納凹部30。收納凹部30形成在安裝面3a的兩側，向著壓粉巧3的側面3b、 3c敞開而形成。從壓粉巧3的側面3b、3c突出的端子部4的一部分向著安裝面3a折彎，并 被收納在收納凹部30的內部。
[003引端子部4由薄板狀的化基材形成。端子部4構成為具有；被埋設在壓粉巧3的內 部并與空巧線圈2的引出端部化、2b電連接的連接端部40 ;和在壓粉巧3的外面露出，并 從所述壓粉巧3的側面3b、3c向安裝面3a順序折彎形成的第1彎曲部42aW及第2彎曲 部42b。連接端部40是被焊接在空巧線圈2的焊接部。第1彎曲部42a與第2彎曲部42b 是相對于安裝基板10被焊料接合的焊料接合部。焊料接合部意味著端子部4之中的從壓 粉巧3露出的部分，即至少朝向壓粉巧3的外側的表面。
[0033] 端子部4的連接端部40與空巧線圈2的引出端部化通過電阻焊接而被接合。
[0034] 如圖2所示，電感元件1被安裝在安裝基板10上。在安裝基板10的表