電子部件以及電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及具備由包含具有磁性的粉粒體的成型體形成的部分的電子部件W及 安裝了該電子部件的電子設備。
【背景技術】
[0002] 便攜式電子設備正急速地推進從移動電話置換為小型且具有多功能的智能手機。 在該樣的多功能型的便攜式電子設備中，通過一次充電來延長可使用的時間從而提高利用 者的便利性是非常緊迫的課題。作為該課題的解決手段之一，可列舉W下手段：增加電子設 備所具備的電源供給電路數量，通過根據與該電路連接的各個設備/單元的動作來控制該 些電路的動作（作為具體例子之一，可列舉在不使用顯示元件時停止與該顯示元件連接的 電源供給電路的動作），從而減少電子設備的耗電。若電源供給電路增加，則也會需要大量 用于噪聲抑制、整流、平滑的電感元件（例如參照專利文獻1)。由于該樣的理由，在便攜式 電子設備中所使用的電感元件的數量有增大的趨勢。
[0003] 但是，便攜式電子設備的尺寸自然地有限制，所W要求減小使用數量增大的電感 元件的尺寸。具體來說，對于電感元件所具備的配置于兩個端子間的巧部來說，要求維持 絕緣性W使在巧部內不通電，有時會將電感元件小型化至兩個端子間的距離（在本說明書 中，將相向配置的兩個端子間的距離稱為"端子間距離"）為4mmW下的程度。
[0004] 專利文獻1;JP特開2006-13066號公報
[0005] 電感元件的巧部通常由包含具有磁性的粉粒體的成型體形成（在本說明書中，還 將電子部件中由上述成型體形成的部分稱為"成型體部分"）。在電感元件該樣被小型化的 情況下，為了使電感元件具有適當的直流疊加特性，優選使用飽和磁通密度高的合金系磁 性粉粒體來形成成型體部分（巧部），同時提高成型體部分（巧部）的磁導率。
[0006] 一般，電感元件的小型化是通過提高開關電源的開關頻率來實現的，但是為此需 要減小電感元件的巧部損耗。此外，同樣地，在使電感元件在高頻下工作時，也優選提高影 響巧部損耗的電感元件的成型體部分（巧部）的比電阻來提高成型體部分（巧部）的絕緣 性。進一步，鑒于使用高密度安裝技術來安裝電感元件，成型體部分（巧部）的強度需要保 持能夠供其實用的程度。
[0007] 從抑制成型體部分（巧部）的絕緣性和強度的降低的觀點出發，通過增加粘合劑 量等來提高在構成成型體部分（巧部）的成型體內相互最靠近的粉粒體間的絕緣性和結合 性是有效的。但是，該觀點存在W下問題，即，若增加對包含粉粒體的原材料進行成型時的 粘合劑量，則有時會產生得到的成型體部分（巧部）的巧部損耗的劣化、磁導率的降低。 [000引 W上的問題不限于電感元件，對于具有由包含磁性體的粉粒體的成型體形成的部 分的其他電子部件來說，也會伴隨小型化而產生同樣的問題。
【發明內容】
[0009] 本發明鑒于上述情況而完成，其目的在于，提供一種具有由包含具有磁性的粉粒 體的成型體形成的部分（成型體部分）且尺寸小的電子部件，該電子部件保持成型體部分 的強度和絕緣性且磁特性出色。
[0010] 為了解決上述課題而提供的本發明的一形式是一種電子部件，具備由包含具有磁 性的粉粒體W及粘合劑系成分的成型體形成的部分，且端子間距離為4mmW下，其中，由所 述成型體形成的部分中根據下述式（i)定義的空隙參數P1為0. 3W上且0. 8W下。
[0011] Pl=Rv/(Rv+化） a)
[0012] 在此，Rv(單位：體積％)是由所述成型體形成的部分的成型加工后的空隙率， Rb(單位：體積％ )是由所述成型體形成的部分的成型加工后的所述粘合劑系成分所占的 體積率。
[0013]由于空隙參數P1處于上述范圍內，所W在成型體部分中具有磁性的粉粒體所占 的區域W外的區域之中，有可能存在適量的粘合劑系成分，能夠在不顯著損害成型體部分 的機械特性（強度）和絕緣性的情況下，得到磁特性出色的電子部件。
[0014] 優選上述電子部件中，相對于由與包含具有磁性的粉粒體的成型體所形成的部分 相同的材質形成的部件，將測量電極間距離設為2~4mm，基于施加15V的直流電壓而測量 到的電阻值計算出的比電阻為1化〇 -mW上。
[0015] 上述電子部件也可W是將包含具有磁性的所述粉粒體的成型體所形成的部分作 為巧部的電感元件。
[0016] 優選上述電子部件的由成型體形成的部分在頻率為100曲Z時的相對磁導率為20 社。
[0017] 上述電子部件的由成型體形成的部分在頻率為100曲Z、最大磁通密度為lOOmT的 條件下測量到的巧部損耗可W為1500kW/m3W下，在頻率為100曲Z、最大磁通密度為50mT 的條件下測量到的巧部損耗可W為120kW/m3W下。
[0018] 關于上述電子部件的由成型體形成的部分，可W在每次對包含具有磁性的所述粉 粒體W及粘合劑的原材料進行成型時，通過使所述粘合劑相對于所述原材料的含有量發生 變化，從而調整所述空隙參數P1。該樣，容易調整空隙參數P1。
[0019] 優選在使用二次電子顯微鏡將加速電壓設為1. 5kV從而在觀察倍率3000倍下觀 察上述電子部件的由成型體形成的部分的成型加工后的表面時，觀察圖像的粉狀體的判定 率為15%W上且50%W下。上述判定率在與空隙參數P1具有比例關系時能夠相近似。
[0020] 優選上述電子部件的由成型體形成的部分所包含的具有磁性的所述粉粒體具有 根據下述式（ii)示出的粒度分布。
[002U值90-Di0)A>50《2.0 扣）
[0022] 在此，〇1。、町。^及Dg。分別是使用激光衍射散射式粒度分布測量裝置測量到的粉粒 體的粒度分布中與累計值10體積％相對應的粒徑（單位：ym)、與累計值50體積％相對應 的粒徑（單位；ym)W及與累計值90體積％相對應的粒徑（單位；ym)。
[0023] 在滿足上述關系的情況下，具有磁性的粉粒體彼此之間難W發生接觸，容易提高 絕緣性。
[0024] 本發明的另一形式是安裝了上述電子部件的電子設備。如上所述，本發明設及的 電子部件即使尺寸小，成型品部分的機械特性和絕緣性也不易降低。由此，很難發生破損等 問題，并且也很難發生絕緣破壞的問題。因此，安裝了本發明的電子部件的電子設備即使被 小型化也很難發生電子部件引起的不良，動作穩定性出色。
[002引發明效果
[0026] 上述發明設及的電子部件由于將成型品部分的空隙參數P1控制在適當的范圍 內，所W即便電子部件的尺寸比現有技術中的電子部件小，成型品部分其絕緣性都出色且 磁特性出色，且徑向抗壓強度也能夠在實用方面維持得足夠強。
【附圖說明】
[0027] 圖1是對本發明的一實施方式設及的電感元件的整體結構進行部分透視來示出 的立體圖。
[002引圖2是表示將圖1所示的電感元件安裝在安裝基板上的狀態的部分主視圖。
[0029] 圖3是表示基于本實施例的結果的比電阻與空隙率之間的關系的曲線圖。
[0030] 圖4是表示基于本實施例的結果的相對磁導率與空隙率之間的關系的曲線圖。
[0031] 圖5是表示基于本實施例的結果的巧部損耗與空隙率之間的關系的曲線圖。
[0032] 圖6是表示基于本實施例的結果的徑向抗壓強度與空隙率之間的關系的曲線圖。
[0033] 圖7是表示基于本實施例的結果的比電阻的相對值與空隙參數P1之間的關系的 曲線圖。
[0034] 圖8是表示基于本實施例的結果的相對磁導率與空隙參數P1之間的關系的曲線 圖。
[0035] 圖9是表示基于本實施例的結果的巧部損耗的相對值與空隙參數P1之間的關系 的曲線圖。
[0036] 圖10是表示基于本實施例的結果的徑向抗壓強度與空隙參數P1之間的關系的曲 線圖。
[0037] 圖11是表示本實施例設及的具有磁性的粉粒體（軟磁性粉末）的粒度分布（累 計值）的曲線圖。
[003引圖12是表示基于本實施例的結果的具有磁性的粉粒體（軟磁性粉末）的判定率 與空隙參數P1之間的關系的曲線圖。
【具體實施方式】
[0039] W下，關于本發明的實施方式，W電子部件是圖1及圖2所示的電感元件的情況作 為具體例子來進行說明。
[0040] 1.