不限于圖1和圖2中所示的連接模式，并且不影響該示例性實施例的效果。例如，第一分支線5a可以連接到第一右臂部12b，并且第二分支線5b可以連接到第二右臂部15b。替代地，第一分支線5a可以連接到第一左臂部12a，并且第二分支線5b可以連接到第二左臂部15a。盡管在圖1和圖2中圖示的天線10中，在分支線5和裂環諧振器2、3之間的連接模塊是優選的，但是也可以采用其他連接模式。
[0070]盡管在圖1和圖2的第一導體平面I的區域中沒有設置部件或布線，但是可以在第一導體平面I的區域中設置LSI部件、LC部件和布線。例如，可以在第一導體平面I的區域中設置連接到饋電線5的RF電路。然而，流過根據第一示例性實施例的天線10的電流不僅在第一裂環諧振器2、3周圍流動，而且流過整個第一導體平面I。因此，如果存在比開口11、14更大的開口，在開口周圍流動的電流可以提供另一天線功能，并且生成設計者不期望的電磁輻射。因此，用于在第一示例性實施例的天線10的第一導體平面I中設置另外的部件和布線的開口的尺寸優選地小于開口 11、14。然而，提供用于在第一導體平面I中設置部件或布線的開口不會影響第一示例性實施例的天線10的操作。
[0071]圖3是圖示第一示例性實施例的天線10的第二變形的平面圖。在圖1和圖2中，為提供跨裂部13、16并行設置的左臂部12a、15a和右臂部12b、15b的特定長度，左臂部12a、15a和右臂部12b、15b以直角彎折并且形成為在裂環諧振器2、3內延伸的L形。然而，左臂部12a、15a和右臂部12b、15b不需要被形成為L形。例如，如果可以將天線10中的電容選擇為小，則可以在不彎折的情況下形成第一左臂部12a和第一右臂部12b，如圖3所示。
[0072]圖4是圖示第一示例性實施例的天線10的第三變形的平面圖。盡管在圖1和圖2中，在開口 11、14的長度中心形成裂部13、16，但是裂部13、16不限于此。如圖4所示，可以在開口 11的長度的中心部分外的位置(例如，在平面圖中的左手側)形成裂部13。替代地，第一裂部13可以在第一導體區域12的周圍的兩個位置中形成。
[0073]圖5是圖示第一示例性實施例的天線的第四變形的平面圖。盡管圖1和圖2中的開口 11、14以矩形成形，但是開口 11、14的形狀不限于矩形。如圖5所示，第一開口 11可以被成形為圓或其他形狀。盡管在圖1和圖2中，第二裂環諧振器3的第二開口 14大于第一裂環諧振器2的第一開口 11，但是其不限于此。第一裂環諧振器2的第一開口 11可以大于第二裂環諧振器3的第二開口 14。
[0074]第二示例性實施例
[0075]圖6是根據本發明的第二示例性實施例的天線20的立體圖。在圖6的天線20中，對與圖1中的天線10相同的部件給予相同的附圖標記，并且將簡化其描述。天線20具有與天線10類似的配置，并且將描述兩者之間的區別。在天線20中，饋電線5被設置在不同于第一導體平面I的平面中，并且面對第一導體平面I。饋電線5的第一分支線5a的一端通過第一饋電導體通孔21連接到第一裂環諧振器2的第一右臂部12b。另一端跨第一開口 11和第一導體區域12在面對第一導體平面I的平面中延伸，并且連接到分支部5c。第二分支線5b的一端通過第二饋電導體通孔21連接到第二裂環諧振器3的第二左臂部15a。另一端跨第二開口 14和第二導體區域15在面對第一導體平面I的平面中延伸，并且連接到分支部5c。饋電線5從在一個方向上互連第一分支線5a和第二分支線5b的分支部5c延伸，并且連接到RF電路(未示出)。
[0076]通常，饋電線5由在與多層印刷電路板中的第一導體平面I的層不同的層中的銅箔制成，并且介電基板(未示出)被插入在第一導體平面I和饋電線5之間，并且支撐它們。然而，第二示例性實施例的天線20不一定需要在多層印刷電路板中形成。例如，由金屬板制成的部件可以部分地由介電支撐來支撐。在該情況下，除介質支撐外的部分是中空的，并且因此，可以減少介電損耗，并且可以提高天線的輻射效率。盡管通常通過電鍍在介電基板中所鉆的通孔來形成第一供電導體通孔21和第二供電導體通孔22，但是通孔21和22的形成不限于此。饋電導體通孔21和22可以是可以電氣地互連第一導體平面I的層和面對第一導體平面I的平面的層的任何結構。
[0077]盡管在圖6中的天線20中，分支線5a、5b和裂環諧振器2、3之間的連接模式與圖1的天線10中的連接模式相同，即，第一分支線5a的一端連接到第一右臂部12b，并且第二分支線5b的一端連接到第二左臂部15a，但是連接模式不限于此。例如，第一分支線5a的一端可以連接到第一左臂部12a，并且第二分支線5b的一端可以連接到第二左臂部15b，如在圖2的配置。因為不需要在第二示例性實施例的天線20的第一導體平面I中設置間隙，所以與第一示例性實施例的天線10相比，可以減少從饋電線5到外部的不必要的電磁輻射。
[0078]第三示例性實施例
[0079]圖7是根據本發明的第三示例性實施例的天線30的立體圖。在圖7的天線30中，對與圖1的天線10相同的部件給予相同的附圖標記，并且將簡化其描述。天線30具有與天線10類似的配置，并且將描述兩者之間的差異。盡管在第一示例性實施例的天線10的基礎上，設計了第三示例性實施例的天線30，但是以使得第二導體平面31面對第一導體平面I的方式來設置包括第三裂環諧振器35和第四裂環諧振器36的第二導體平面31。
[0080]在圖7的天線30中，在平面視圖中，第三裂環諧振器35被設置為與第一裂環諧振器2—致。在第一裂環諧振器2的第一導體區域12中，在圓周方向上(即，在沿著第一開口 11的開口邊緣的方向上)以導體通孔37之間的預定距離來設置多個導體通孔37。通過該配置，第一裂環諧振器2通過多個導體通孔37，與第三裂環諧振器35電氣地連接。在平面視圖中，第四裂環諧振器36被設置成與第二裂環諧振器3 —致。在第二裂環諧振器3的第二導體區域15中在圓周方向上(即，在沿著第二開口 14的開口邊緣的方向上)以導體通孔38之間的預定距離來設置多個導體通孔38。通過該配置，第二裂環諧振器3通過多個導體通孔38電氣地連接到第四裂環諧振器36。
[0081]由于第三示例性實施例的天線30中的第一裂環諧振器2和第三裂環諧振器35通過多個導體通孔37互連，第一裂環諧振器2和第三裂環諧振器35作為單個裂環諧振器進行操作。在裂環諧振器2和35中，并聯連接通過裂部(即，第一裂部13和第三裂部13X)形成的電容。因此，裂環諧振器可以實現比由第一示例性實施例的天線10實現的更低的諧振頻率。此外，因為第二裂環諧振器3和第四裂環諧振器36通過多個導體通孔38互連，所以第二裂環諧振器3和第四裂環諧振器36作為單個裂環諧振器進行操作。在裂環諧振器
3、36中，并聯連接由裂部(即，第二裂部16和第四裂部16X)形成的電容。因此，裂環諧振器可以實現比由第一示例性實施例的天線10實現的更低的諧振頻率。
[0082]通常，第二導體平面31由在不同于第一導體平面I的層的多層印刷電路板的層中的銅箔制成，并且介電基板(未示出)被設置在第一導體平面I和第二導體平面31之間，并且支撐第一導體平面I和第二導體平面31。然而，第三示例性實施例的天線30不必需要在多層印刷電路板中形成。例如，由金屬板制成的部件可以部分由介電支撐來支撐。在該情況下，除了介電支撐外的部分是中空的，并且因此，可以減少介電損耗，并且可以提高天線的輻射效率。盡管通常通過電鍍在介電基板中所鉆的通孔來形成導體通孔37、38，但是通孔37和38的形成不限于此。導體通孔37、38可以是可以電氣地互連第一導體平面I的層和第二導體平面31的層的任何結構。
[0083]盡管圖7的天線30中，分支線5a、5b和裂環諧振器2、3之間的連接模式與圖1的天線10中的連接模式相同，S卩，第一分支線5a的一端連接到第一右臂部12b，并且第二分支線5b的一端連接到第二左臂部5a，但是連接模式不限于此。例如，第一分支線5a的一端可以連接到第一左臂部12a，并且第二分支線5b的一端可以連接到第二左臂部15b，如在圖2的配置。
[0084]圖8是根據第三示例性實施例的天線30的變化的立體圖。盡管圖7的結構中的第二導體平面31在形狀和大小方面與第一導體平面I相同，但結構不限于此。第二導體平面31可以以包括第三裂環諧振器35和第四裂環諧振器36的任何形狀。在圖8的結構中，第二導體平面31分成兩個區域，僅留下帶狀導體并且在單獨的區域中，形成裂環諧振器35和36。
[0085]盡管在圖7和8中，在單層中提供第二導體平面31，但可以在不同層中提供多個導體平面31。例如，可以在不同層中分別提供與第二導體平面31的布局類似的布局。或者，可以在不同層中提供面對裂環諧振器2的圖8中所示的第二導體平面31的區域和面對裂環諧振器3的第二導體平面31的區域。此外，可以在不同層中組合和提供圖7的第二導體平面31和圖8的第二導體平面31η。
[0086]第四示例性實施例
[0087]圖9是根據本發明的第四示例性實施例的天線40的立體圖。在圖9的天線40中，與圖1的天線10和圖7的天線30相同的部件指定相同的參考數字并且將簡化其描述。天線40具有與天線10和30類似的結構，并且將描述它們的區別。盡管在第三示例性實施例的天線30的基礎上，設計第四示例性實施例的天線40，饋電線5設置在第