連接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及用于將以隔壁劃分的氣密室的內側及外側互相電連接，堵塞形成在隔壁的、貫通氣密室的內部和外部的開口部的連接器。
【背景技術】
[0002]一直以來，有將以隔壁劃分的氣密室的內側及外側互相電連接的要求。例如，在搭載集成電路的半導體芯片工藝中采用能夠將內部減壓到接近真空的狀態的真空室，并將該真空室的內部及外部電連接。另外，還有He (氦)氣體這樣的分子量少的氣體充滿以隔壁劃分的氣密室的內部而進行減壓。進行這樣調整壓力的氣密室的內部與外部的電連接時，保持室內部的氣密性的同時，要求室的內部與外部的可靠的電連接性。
[0003]作為現有的這種電連接構造，已知例如圖10所示的專利文獻I所記載的電連接構造。圖10是現有例的、以隔壁劃分的、將調整壓力的氣密室的內側及外側互相電連接的電連接構造的示意圖。
[0004]圖10所示的電連接構造101互相電連接以隔壁(未圖示)劃分并且內部的壓力被調整的室(未圖示)的內部A側及外部B側。
[0005]在使用圖10所示的電連接構造101的室中，在隔壁形成有貫通室的內部A側與外部B側的開口部(未圖示)。而且，該開口部被連接器110堵塞。
[0006]在此，在連接器110的基體材料設有多個通路孔112。各通路孔112是將導電體填充到貫通基體材料的內表面與外表面之間的通孔的內部而成。通孔通過對貫通基體材料的內表面與外表面之間的貫通孔的內周面實施導電鍍敷而形成。另外，在連接器110的內表面及外表面，設有通過通路孔112的導電體互相連接的I對導電墊片(pad) 113a、113b。
[0007]而且，對于連接器110在內側配置多個第I連接器120A，并且對于連接器110在外側配置多個第2連接器120B。
[0008]各第I連接器120A以沿對連接器110正交的方向延伸的方式配置，并且沿著連接器110的長度方向(圖10中的上下方向)配置。另外，各第2連接器120B以沿對連接器110正交的方向延伸的方式配置，并且以與第I連接器120A對置的方式沿著連接器110的長度方向配置。
[0009]在此，各第I連接器120A具備:以沿對連接器110正交的方向延伸的方式配置的第2基板121 ;以及沿著第2基板121的寬度方向(在圖10中對紙面正交的方向)以既定間距排列的多個接觸部123。在第2基板121的表面(圖10中的上表面)，沿著第2基板121的寬度方向以既定間距設有多個導電圖案124。各接觸部123連接在各導電圖案124的一端側。另外，在各導電圖案124的另一端側，連接有信號線122。另外，各第2連接器120B具有與各第I連接器120A同樣的結構。
[0010]在具有這樣結構的電連接構造101中，使第I連接器120A沿圖10中的箭頭F方向前進，并使接觸部123接觸到設于連接器110的內表面的導電墊片113a。另一方面，使第2連接器120B沿圖10中的箭頭F’方向前進，并使接觸部123接觸到設于連接器110的外表面的導電墊片113b。由此，室內部A側及外部B側的信號線122、122經由室內部A側的導電圖案124、接觸部123、連接器110的內表面的導電墊片113a、通路孔112、連接器110的外表面的導電墊片113b、接觸部123、室外部B側的導電圖案124而電連接。
[0011]另外，雖然未圖示，但是作為確保電極銷與封裝件之間的氣密性的氣密端子，已知例如記載于專利文獻2的端子。
[0012]在該專利文獻2記載的氣密端子中，在形成在封裝件的通孔的內周面形成有導電鍍敷。另外，在配置在通孔內的電極銷，形成有覆蓋通孔的開口部的蓋。而且，以使該蓋堵塞開口部的方式接合到導電鍍敷。另外，以焊錫填充并密封配置有電極銷的通孔內的電極銷和導電鍍敷之間的間隙。
[0013]現有技術文獻專利文獻
專利文獻1:日本特開2004 - 349073號公報專利文獻2:日本特開平11 - 40223號公報。
【發明內容】
[0014]發明要解決的課題
然而，該圖10所示的專利文獻I記載的電連接構造101及專利文獻2記載的氣密端子存在以下的問題點。
[0015]即，在圖10所示的專利文獻I記載的電連接構造101的情況下，對連接器110的基體材料形成通路孔112時，會需要向形成在基體材料的通孔的內部填充導電體的工序。該導電體的填充工序對于在基體材料形成通孔的普通工序而言是附加工序，并且在填充導電體時還需要特別的設備，生產性較差。
[0016]另外，在專利文獻2記載的氣密端子的情況下，也需要向在內周面形成有導電鍍敷的通孔內填充焊錫的附加工序。
[0017]因此，本發明為解決這些問題點而完成，其目的在于提供一種連接器，以使得即便不向形成在基體材料的通孔的內部填充焊錫等的導電體也能保持室內部的氣密性，同時能得到室的內部與外部的可靠的電連接性。
[0018]用于解決課題的方案
為了達成上述目的，本發明之中某一方式所涉及的連接器，用于互相電連接以隔壁劃分的氣密室的內側及外側，堵塞形成在隔壁的、貫通氣密室的內部和外部的開口部，所述連接器的特征在于:具備堵塞所述開口部的多層基板，該多層基板具備:平板狀的第I基體材料；配置在該第I基體材料的內表面側并堵塞所述開口部的平板狀的第2基體材料；以及配置在所述第I基體材料的外表面側的平板狀的第3基體材料，所述第I基體材料具有對貫通該第I基體材料的內表面及外表面之間的貫通孔的內周面實施在所述內表面與外表面之間延伸的第I導電鍍敷而成的第I通孔，并且具備:設在所述第I基體材料的內表面的、連接到所述第I導電鍍敷的內表面側的第I導電層；以及設在所述第I基體材料的外表面的、連接到所述第I導電鍍敷的外表面側的第2導電層，所述第2基體材料具有對貫通該第2基體材料的內表面及外表面之間的貫通孔的內周面實施在所述內表面與外表面之間延伸的第2導電鍍敷而成的第2通孔，并且具備設在所述第2基體材料的內表面的、連接到所述第2導電鍍敷的內表面側的第3導電層，所述第3基體材料具有對貫通該第3基體材料的內表面及外表面之間的貫通孔的內周面實施在所述內表面與外表面之間延伸的第3導電鍍敷而成的第3通孔，并且具備設在所述第3基體材料的外表面的、連接到所述第3導電鍍敷的外表面側的第4導電層，以使所述第2基體材料的外表面與所述第I基體材料的內表面相接的方式配置，從而通過所述第2基體材料堵塞所述第I通孔的內表面側，并且將所述第I導電層和所述第2導電鍍敷的外表面側連接，以使所述第3基體材料的內表面與所述第I基體材料的外表面相接的方式配置，從而通過所述第3基體材料堵塞所述第I通孔的外表面側，并且將所述第2導電層和所述第3導電鍍敷的內表面側連接。
[0019]發明效果
依據本發明所涉及的連接器，具備堵塞貫通氣密室的內部與外部的開口部的多層基板，在該多層基板中，以使第2基體材料的外表面與第I基體材料的內表面相接的方式配置，從而通過第2基體材料堵塞形成在第I基體材料的第I通孔的內表面側，且，以使第3基體材料的內表面與第I基體材料的外表面相接的方式配置，從而通過第3基體材料堵塞第I通孔的外表面側，因此能夠利用構成多層基板的第2基體材料及第3基體材料堵塞第I基板的第I通孔的內表面側及外表面側，從而能夠保持室內部的氣密性。
[0020]另外，第I基體材料具備:設在第I基體材料的內表面的、連接到第I通孔的第I導電鍍敷的內表面側的第I導電層；以及設在第I基體材料的外表面的、連接到第I導電鍍敷的外表面側的第2導電層，第2基體材料具備設在第2基體材料的內表面的、連接到第2通孔的第2導電鍍敷的內表面側的第3導電層，第3基體材料具備設在第3基體材料的外表面的、連接到第3通孔的第3導電鍍敷的外表面側的第4導電層，將第I導電層和第2導電鍍敷的外表面側連接，并將第2導電層和第3導電鍍敷的內表面側連接，因此在多層基板中，從內表面側向外表面側依次連接第3導電層、第2導電鍍敷、第I導電層、第I導電鍍敷、第2導電層、第3導電鍍敷及第4導電層。因此，能夠得到室的內部與外部的可靠的電連接性。
[0021]由此，即便不向形成在基體材料的通孔的內部填充焊錫等的導電體也能保持室內部的氣密性，同時能夠得到室的內部與外部的可靠的電連接性。因此，不需要對于在基體材料形成通孔的普通工序而言是附加工序的焊錫等的導電體的填充工序，能夠提高連接器的生產性。
【附圖說明】
[0022]圖1是使用本發明所涉及的連接器的電連接構造的概略示意圖；
圖2是詳細示出使用圖1所示的連接器的電連接構造中，連接器的周邊的截面圖；
圖3是圖1所示的連接器的平面圖；
圖4是沿著圖3中的4 一 4線的截面圖；
圖5是圖1所示的連接器所使用的多層基板的平面圖；
圖6是沿著圖5中的6 — 6線的截面圖；
圖7是多層基板的第I變形例的主要部分的截面圖；
圖8是多層基板的第2變形例的主要部分的截面圖；
圖9是多層基板的第3變形