多層電子組件和制造多層電子組件的方法
【專利說明】多層電子組件和制造多層電子組件的方法
[0001]本申請要求于2014年I月2日在韓國知識產權局提交的第10-2014-0000067號韓國專利申請的權益，該申請的公開通過引用包含于此。
技術領域
[0002]本公開涉及多層電子組件和制造多層電子組件的方法。
【背景技術】
[0003]作為電子組件之一的電感器是與電阻器和電容器一起形成電子電路的典型的無源器件，以去除噪聲。電感器使用電磁特性與電容器組合，以構造放大在特定頻率帶的信號的諧振電路、濾波器電路等。
[0004]近來，隨著已經需要電子裝置的小型化和高性能，功耗也已增加。依據功耗的增力口，在電源電路中使用的功率管理集成電路(PMIC)或直流(DC)-DC轉換器具有開關頻率和輸出電流的增加，為了穩定PMIC或DC-DC轉換器的輸出電流，功率電感器的使用也已增加。
[0005]在這些環境下，越來越多地采用多層電感器作為在PMIC或DC-DC轉換器電路中使用的功率電感器。
[0006]然而，因為主要用作多層電感器的磁性材料的鐵氧體具有高磁導率和電阻但具有低飽和磁通密度，所以當將高電流應用到鐵氧體時，鐵氧體趨向于磁飽和，并且由于磁性材料的磁化而導致感應(電感)的減小增大，從而電感性質會劣化。
[0007]因此，在根據現有技術的多層電感器中，通過在層之間插入非磁性層來阻止圍繞線圈形成的磁通并且防止圍繞線圈的磁化，由此可保證直流偏壓性質。
[0008]同時，由于從外界引入的高開關頻率和過電壓而產生靜電放電(ESD)，因此，對內電路的損壞等增加。為了保護電路不受過電壓影響，應必要地使用諸如二極管、變阻器等的無源器件。然而，在使用單獨的無源器件用于ESD保護的情況下，增加了制造成本和安裝面積，導致電子裝置小型化的限制。
【發明內容】
[0009]在本公開中的示例性實施例可以提供一種多層電子組件及其制造方法，該多層電子組件能夠防止甚至在高電流下圍繞線圈的磁化，以改善DC偏壓性質，并且同時具有用于保護電路不受過電壓影響的靜電放電(ESD)保護功能。
[0010]根據在本公開中的示例性實施例，一種多層電子組件可以包括:陶瓷主體，在所述陶瓷主體中，非磁性層設置在多個磁性層之間；內線圈部，通過將形成在所述多個磁性層上的多個內線圈圖案彼此電連接而設置在陶瓷主體中；靜電放電(ESD)保護導體圖案，形成在非磁性層上；外電極，形成在陶瓷主體的端表面和/或側表面上，并且連接到內線圈部和ESD保護導體圖案。
[0011]ESD保護導體圖案可以包括第一 ESD保護導體圖案和第二 ESD保護導體圖案，第一ESD保護導體圖案和第二 ESD保護導體圖案可以交替地引導到陶瓷主體的彼此相對的端表面和/或側表面，非磁性層設置在二者之間。
[0012]第一 ESD保護導體圖案和第二 ESD保護導體圖案可以形成疊置區域，非磁性層設置在疊置區域之間。
[0013]ESD保護導體圖案可以包括第一 ESD保護導體圖案和第二 ESD保護導體圖案，第一 ESD保護導體圖案和第二 ESD保護導體圖案可以形成在單個磁性層上，并且交替引導到陶瓷主體的彼此相對的端表面和/或側表面。
[0014]ESD保護導體圖案可以設置在內線圈部內。
[0015]外電極可以包括:第一外電極，形成在陶瓷主體的彼此相對的端表面上并且連接到內線圈部的；以及第二外電極，沿與陶瓷主體的其上形成有第一外電極的端表面垂直的方向上形成在陶瓷主體的彼此相對的側表面上，并且連接到ESD保護導體圖案。
[0016]由ESD保護導體圖案產生的電容可以為IpF或更小。
[0017]ESD保護導體圖案可以包含從由銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)和鉬(Pt)組成的組中選擇的至少一種。
[0018]內線圈部可以包括形成在非磁性層上的內線圈圖案。
[0019]非磁性層可以包含玻璃，所述玻璃包含從由Si02、B203、Ti02、Al203、Zn0、K20和Li2O組成的組中選擇的至少一種。
[0020]根據在本公開中的示例性實施例，一種多層電子組件可以包括:陶瓷主體，在所述陶瓷主體中，非磁性層堆疊在多個磁性層之間；內線圈部，通過將形成在所述多個磁性層上的多個內線圈圖案彼此電連接來形成在陶瓷主體中；ESD保護導體圖案，形成在非磁性層上；外電極，形成在陶瓷主體的端表面和/或側表面上，并且連接到內線圈部和ESD保護導體圖案，其中，ESD保護導體圖案可以形成在順序地堆疊的非磁性層上，以交替地引導到陶瓷主體的彼此相對的端表面和/或側表面。
[0021]形成在順序地堆疊的非磁性層上的ESD保護導體圖案可以形成疊置區域，非磁性層設置在疊置區域之間。
[0022]ESD保護導體圖案可以設置在內線圈部內。
[0023]外電極可以包括:第一外電極，形成在陶瓷主體的彼此相對的端表面上并且連接到內線圈部；以及第二外電極，沿與陶瓷主體的其上形成有第一外電極的端表面垂直的方向形成在陶瓷主體的彼此相對的側表面上，并連接到ESD保護導體圖案。
[0024]由ESD保護導體圖案產生的電容可以為IpF或更小。
[0025]ESD保護導體圖案可以包含從由銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)和鉬(Pt)組成的組中選擇的至少一種。
[0026]根據在本公開中的示例性實施例，一種制造多層電子組件的方法可以包括:制備多個磁性片和非磁性片；在磁性片上形成內線圈圖案；在非磁性片上形成ESD保護導體圖案；堆疊包括形成在其上的內線圈部的磁性片和包括形成在其上的ESD保護導體圖案的非磁性片，以形成其中形成有包括ESD保護導體圖案的內線圈部的陶瓷主體；以及在陶瓷主體的端表面和/或側表面上形成外電極，外電極連接到內線圈部和ESD保護導體圖案。
[0027]形成在順序地堆疊的非磁性片上的ESD保護導體圖案可以形成為交替地引導到陶瓷主體的彼此相對的端表面和/或側表面。
[0028]ESD保護導體圖案可以形成在單個非磁性片上，以交替地引導到陶瓷主體的彼此相對的端表面和/或側表面。
[0029]其上形成有ESD保護導體圖案的非磁性片可以具有5 μ m至50 μ m的厚度。
[0030]外電極可以包括:第一外電極，形成在陶瓷主體的彼此相對的端表面上，并且連接到內線圈部；以及第二外電極，沿與陶瓷主體的其上形成有第一外電極的端表面垂直的方向形成在陶瓷主體的彼此相對的側表面上，并連接到ESD保護導體圖案。
【附圖說明】
[0031]通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征和其他優點將會被更清楚地理解，在附圖中:
[0032]圖1是根據在本公開中的示例性實施例的多層電子組件的透視圖；
[0033]圖2是沿圖1中的線A-A’截取的剖視圖；
[0034]圖3是根據在本公開中的另一示例性實施例的多層電子組件的透視圖；
[0035]圖4是沿圖3中的線B-B’截取的剖視圖；
[0036]圖5是根據在本公開中的示例性實施例的多層電子組件的分解透視圖；
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