的側壁28收集焊料部件22時，可以進一步降低焊料部件22和相鄰跡線30之間的距離。
[0050]在實施例中，從一開始就可以使接合跡線18小于相鄰跡線30。在這種情況下，將不會產生由圖4中的虛線描繪的接合跡線18的部分38。在另一實施例中，如果在接合跡線18的遠端24具有足夠的空間以允許導電柱延伸到遠端24或懸于遠端24之上，則接合跡線18和相鄰的接合跡線18可以具有約相同的長度。換言之，如果將接合跡線18的遠端24間隔遠離襯底16的外圍以考慮焊料連接件，則接合跡線18和相鄰的接合跡線18可以具有約相同的長度。
[0051]現在參考圖4至圖6，概要地示出了用于制造圖1至圖3的BOT組件10的實施例工藝流。如圖4所示，在襯底16上形成接合跡線18和相鄰跡線30。在實施例中，在形成工藝期間，忽略了接合跡線18的部分38 (由虛線表示)，使得接合跡線18在長度上小于相鄰跡線30。
[0052]在實施例中，接合跡線18和相鄰跡線30最初可以形成為具有相同的長度，之后，可以去除部分38以提供具有較短長度的接合跡線18。例如，可以通過蝕刻去除接合跡線18的部分38。也可以通過激光切割、激光灼燒、選擇性蝕刻工藝、機械切割等適當地去除接合跡線的部分38。
[0053]現在參考圖5，當制造的接合跡線18小于相鄰跡線30或當已經去除接合跡線18的部分38時,產生或制造了增廣潤濕區域(augmented wetting area) 40 (圖5中虛線所示)。在實施例中，增廣潤濕區域40包括接合跡線18的端表面26。在實施例中，增廣潤濕區域40包括端表面26和接合跡線18的兩個側壁28的至少一部分。增廣潤濕區域40為焊料部件22提供更多的面積和額外的表面以使焊料部件22分散在其上方和周圍。
[0054]現在參考圖5，將導電柱20設置在接合跡線18上方。在實施例中，導電柱20至少延伸到接合跡線18的遠端24。在實施例中，導電柱20懸于接合跡線18的遠端24之上。換言之，如圖5所示，導電柱20的外圍32設計為超過下面的接合跡線18的端表面26。
[0055]現在參考圖6，在設置導電柱20之后，回流最初設置在接合跡線18和導電柱20之間的焊料部件22。當焊料部件22冷卻時，將接合跡線18電連接至導電柱20。在圖6中，焊料部件22沿接合跡線18的兩個側壁28和端表面26延伸。因此，相對于其他BOT互連件降低了焊料部件22向鄰接的相鄰跡線30的方向擠出。
[0056]如圖7至圖8所示，在實施例中，可以在接合跡線18中形成一個或多個凹槽42以產生或有助于接合跡線18的增廣潤濕區域40 (虛線所示)。換言之，可以在接合跡線18中形成凹槽42,而不是(或另外)去除圖4中示出的接合跡線18的部分38。接合跡線18中的凹槽42提供了用于焊料部件22的區域以基于回流占據。同樣地，相對于其他BOT互連件降低了焊料部件22向鄰接的相鄰跡線30的方向擠出。
[0057]如圖7所示，凹槽42可以形成為“魚骨”圖案。如圖8中所示，凹槽42可以形成為“梳子”圖案。凹槽42也可以形成為各種其他合適的圖案。例如，凹槽42可以形成為對稱的或不對稱的圖案，凹槽42之間的間距相等或不相等的圖案等。此外，凹槽42可以具有多種合適的形狀。例如，凹槽42可以是正方形、矩形、半圓形、橢圓等。
[0058]現在參考圖9，相鄰跡線30描繪為橫向鄰接接合跡線18。如圖所示，示出的焊料部件22和導電柱20位于接合跡線18上方。導電柱20具有直徑R。接合跡線18具有長度L,長度L表不接合跡線18位于導電柱20的外圍32中的部分。
[0059]在實施例中，接合跡線18位于導電柱20的外圍32中的長度L是導電柱20的直徑R的約20%到約100%。選擇20%的下限是因為總的裝配工藝變化是導電柱20的直徑R的約20 %。因此，為了確保導電柱20在接合跡線18上有合適的接合點，建議接合跡線18的長度L為導電柱20的直徑R的20%以上。如果不是的話，由于導電柱20沒有接觸接合跡線18,在裝配工藝之后可遇到電動開啟(electric open)。在實施例中，設置導電柱20,使得接合跡線18位于導電柱20的外圍32中的長度L小于導電柱20的直徑R的100%。換言之，滿足等式1/5R彡L彡R。
[0060]現在參考圖10至圖11，第一圖像44和第二圖像46示出了當使用本文描述的工藝時焊料部件和相鄰跡線之間的增大的距離。的確，如圖10所示，BOT互連件52中的焊料部件和相鄰跡線之間的距離Dl小于使用實施例BOT組件10的焊料部件和相鄰跡線之間的跡線D2。換言之，由于支持焊料部件22沿著圖11的BOT組件10中的兩個側壁潤濕，所以圖11中的距離D2遠遠大于圖10中的距離Dl。
[0061]在圖12中，示出了形成BOT組件10的方法60。在框62中，在襯底16上形成接合跡線18。在框64中，將導電柱20設置在接合跡線18上方，使得導電柱20至少延伸到接合跡線18的端24。在框66中，回流接合跡線18和導電柱20之間的焊料部件22以將接合跡線18電連接到導電柱20。
[0062]在圖13中，示出了用于形成BOT組件10的方法70。在框72中，接合跡線18形成在襯底16上。在框74中，去除接合跡線18的部分以產生增廣潤濕區域40。在框76中，將焊料施加到接合跡線18的增廣潤濕區域40上方以將接合跡線電連接到導電柱20。
[0063]由上可知，本領域的普通技術人員將意識到BOT組件10控制或最小化焊料擠出。而且，BOT組件10使焊料更均勻地分散到接合跡線上方。因此，降低了焊橋在細小凸塊間距封裝件中形成的可能性。換言之，禁止或避免了細小間距凸塊(I/O)設計中鄰近跡線之間的不期望的焊橋。此外，通過在沒有大量額外的工藝成本的情況下改變現存的跡線圖案設計，BOT組件10為封裝件12提供了更穩健和可靠的電互連件。
[0064]一種用于形成跡線上凸塊(BOT)組件的實施例方法包括:在襯底上形成接合跡線，將導電柱設置在接合跡線上方使得導電柱至少延伸到接合跡線的端，以及回流接合跡線和導電柱之間的焊料部件以將接合跡線電連接到導電柱。
[0065]一種用于形成跡線上凸塊(BOT)組件的實施例方法包括:在襯底上形成接合跡線，去除接合跡線的部分以產生增廣潤濕區域，以及將焊料施加到接合跡線的增廣潤濕區域的上方以將接合跡線電連接到導電柱。
[0066]一種用于封裝件的實施例跡線上凸塊(BOT)互連件包括:接合跡線，接合跡線包括遠端；導電柱，至少延伸到接合跡線的遠端；以及焊料部件，電連接接合跡線和導電柱。
[0067]雖然根據示出的實施例介紹本發明，但是，本說明并不構成限制意義。參考本說明，示出實施例的不同修改和組合以及本發明的其他實施例對本領域的技術人員來說是顯而易見的。因此，所附權利要求包括任何這樣的修改或實施例。
【主權項】
1.一種用于形成跡線上凸塊(BOT)組件的方法，包括: 在襯底上形成接合跡線； 在所述接合跡線上方設置導電柱，使得所述導電柱至少延伸到所述接合跡線的一端；以及 回流位于所述接合跡線和所述導電柱之間的焊料部件以將所述接合跡線電連接到所述導電柱。
2.根據權利要求1所述的方法，還包括將所述導電柱設置在所述接合跡線上方，使得所述導電柱懸于所述接合跡線的所述一端之上。
3.根據權利要求1所述的方法，還包括設置所述導電柱，使得所述接合跡線位于導電柱外圍中的長度為所述導電柱的直徑的約20%到約100%。
4.根據權利要求1所述的方法，還包括設置所述導電柱，使得所述接合跡線位于導電柱外圍中的長度小于所述導電柱的直徑。
5.根據權利要求1所述的方法，還包括在設置所述導電柱之前，相對于相鄰跡線的長度降低所述接合跡線的長度。
6.根據權利要求1所述的方法，還包括在設置所述導電柱之前，去除所述接合跡線的一部分以產生增廣潤濕區域。
7.根據權利要求1所述的方法，其中，在回流所述焊料部件之后，所述焊料部件鄰接所述接合跡線的端表面和兩個側壁。
8.一種用于形成跡線上凸塊(BOT)組件的方法，包括: 在襯底上形成接合跡線； 產生增廣潤濕區域；以及 將焊料施加到所述接合跡線的所述增廣潤濕區域上方，以將所述接合跡線電連接到導電柱。
9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述增廣潤濕區域包括所述接合跡線的端表面。
10.一種用于封裝件的跡線上凸塊(BOT)互連件，包括: 接合跡線，所述接合跡線包括遠端； 導電柱，至少延伸到所述接合跡線的遠端；以及 焊料部件，電連接所述接合跡線和所述導電柱。
【專利摘要】本發明提供了用于封裝件的跡線上凸塊(BOT)互連件和制造BOT互連件的方法。一種實施例BOT互連件包括具有遠端的接合跡線，至少延伸到接合跡線的遠端的導電柱，以及電連接接合跡線和導電柱的焊料部件。在實施例中，導電柱懸于接合跡線的端表面之上。在另一實施例中，回流之后，接合跡線包括用于限制焊料部件的一個或多個凹槽。因此，當允許封裝件保持小的凸塊間距時，增大了可用于焊料部件的潤濕區域。
【IPC分類】H01L23-528, H01L21-768
【公開號】CN104752336
【申請號】CN201410431316
【發明人】林彥良, 陳承先, 郭庭豪
【申請人】臺灣積體電路制造股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2014年8月28日
【公告號】DE102014118941A1, US20150187719