粘合帶粘貼方法和粘合帶粘貼裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及粘合帶粘貼方法和粘合帶粘貼裝置，該粘合帶包括用于保護被形成于半導體晶圓的電路圖案的保護帶、跨著環形框和被載置在該環形框的中央的半導體晶圓的背面粘貼的切割帶等。
【背景技術】
[0002]通常，在半導體晶圓(以下，適當稱為“晶圓”)的表面形成有許多元件的電路圖案。例如，在晶圓表面形成有凸塊、精細電路。因此，為了保護該電路表面而粘貼保護帶。
[0003]由于晶圓表面的凸塊等凹凸的影響而在粘貼后的保護帶的表面也產生相同的凹凸。因此，在保護帶的粘貼處理之后，自該保護帶的表面側按壓保護帶而使構成該保護帶的基材的表面平坦化(參照專利文獻I)。
[0004]專利文獻1:日本特開2010 - 45189號公報
【發明內容】
_5] 發明要解決的問題
[0006]然而，在所述以往方法中，產生了如下那樣的問題。
[0007]近年來，由于TSV(Through-Silicon Via:娃通孔)、IGBT(Insulated GateBipolar Transistor:絕緣柵雙極晶體管)、MEMS (Micro Electro Mechanical System:微電子機械系統)等的封裝，形成于晶圓表面的電路被要求包括間距比以往的間距狹窄的凸塊、體積比以往的體積大的凸塊在內的精細化。另外，與所制造的這些封裝相對應地分別使用不同特性的保護帶。例如，難以處理具有以下特性的粘合帶:基材的硬度的增加、或具有基材和粘合劑的粘合帶的厚度的增加、或者這兩個特性。
[0008]在專利文獻I所記載的以往的裝置中，在大氣狀態下將保護帶粘貼于晶圓表面。此時，一邊對帶狀的保護帶沿輸送方向施加張力，一邊使粘貼輥在該保護帶的表面滾動地按壓該保護帶，從而將保護帶粘貼于晶圓表面。因而，保護帶的長度方向的張力大于保護帶的寬度方向的張力，保護帶會在易于產生褶皺的狀態下粘貼于晶圓表面。因此，粘合劑不能追隨并完全進入因晶圓表面上的凸塊的狹窄的間距等而形成的凹凸。換言之，保護帶沒有完全與晶圓表面密合，在保護帶的表面上還出現晶圓表面的凸塊等凹凸形狀。
[0009]因此，為了使保護帶的表面平坦，在將保護帶粘貼于晶圓之后，利用具有平坦面的按壓構件來對保護帶一邊進行加熱一邊進行加壓。
[0010]然而，在粘貼保護帶時，粘合劑層沒有軟化，因此存在這樣的問題:粘合劑層無法完全進入到凸塊之間，進而將氣泡卷入晶圓與保護帶之間的粘接界面。
[0011]并且，在粘貼粘合帶之后，在為了使保護帶的表面平坦而對保護帶進行加熱的情況下，會產生如下問題:粘合劑的厚度的增加、保護帶的基材的硬度的增加會使在使粘合劑等軟化方面花費以往時間以上的處理時間。
[0012]本發明是鑒于這樣的情況而做成的，其主要目的在于提供不管形成于半導體晶圓的電路的狀態如何都能夠精度良好地粘貼粘合帶且尚效地進彳丁粘貼處理的粘合帶粘貼方法和粘合帶粘貼裝置。
_3] 用于解決問題的方案
[0014]因此，本發明為了達到這樣的目的而采用如下技術方案。
[0015]即，一種粘合帶粘貼方法，其是將粘合帶粘貼于半導體晶圓的電路形成面的粘合帶粘貼方法，其特征在于，該粘合帶粘貼方法包括以下過程:第I粘貼過程，在該第I粘貼過程中，將寬度比腔室的內徑大的所述粘合帶粘貼于用于構成該腔室的成對的第I罩和第2罩中的一個罩上的用于所述成對的第I罩和第2罩接合的接合部；預加熱過程，在該預加熱過程中，在夾著所述粘合帶地形成腔室之后，利用加熱器對粘合帶進行預加熱；第2粘貼過程，在該第2粘貼過程中，使半導體晶圓接近所述粘合帶的粘合面并與所述粘合帶的粘合面相對，一邊使容納并保持該半導體晶圓的第2罩的空間的氣壓低于第I罩的空間的氣壓一邊將該粘合帶粘貼于半導體晶圓；以及加壓過程，在該加壓過程中，利用加壓構件的平坦面來對粘貼于所述半導體晶圓的電路形成面的粘合帶的表面進行加壓而使其平坦化。
[0016]采用該方法，在將粘合帶粘貼于一個罩上的接合部起到將該粘合帶粘貼于半導體晶圓為止的期間，將該粘合帶預加熱到規定的溫度。因而，在粘合帶的粘貼時刻，粘合劑已經軟化，因此，即使不利用按壓構件等，僅靠使腔室內的由粘合帶分隔而成的兩個空間之間產生壓力差，也能夠一邊使均勻的按壓作用于粘合帶的整個表面一邊將粘合帶粘貼于半導體晶圓表面。換言之，能夠在不會因過度按壓而使表面的凸塊等破損的情況下將粘合帶粘貼于半導體晶圓。另外，能夠利用減壓作用使氣泡自半導體晶圓表面的凹部脫出，并使粘合劑追隨該半導體晶圓表面的凹凸形狀而與半導體晶圓的表面的凹凸形狀密合。并且，粘合帶的預加熱能夠在即將粘貼粘合帶之前的腔室內的減壓過程中實施，因此，與以往那樣的、在使粘合帶的表面平坦化的同時對粘合帶進行加熱的情況相比，能夠短縮處理時間。
[0017]此外，在所述方法中，在預加熱過程中，例如優選的是，使埋設有加熱器的加壓構件的加壓面抵接于粘合帶來進行預加熱。
[0018]在該情況下，由于加壓構件的加壓面是平坦，因此，加壓面能與粘合帶緊密接觸。因而，能夠對粘合帶的整個表面均勻地進行加熱。
[0019]另外，在所述方法中，在加壓過程中，優選的是，利用加壓構件對粘合帶一邊進行加熱一邊進行加壓。
[0020]在該情況下，能夠使用于構成粘合帶的基材的凹凸高效地平坦。
[0021]另外，本發明為了達到所述目的而采用如下技術方案。
[0022]S卩，一種粘合帶粘貼裝置，其用于將表面保護用的粘合帶粘貼于半導體晶圓的電路形成面，其特征在于，該粘合帶粘貼裝置包括:保持臺，其用于保持所述半導體晶圓；腔室，其由用于容納所述保持臺的成對的第I罩和第2罩構成；帶供給部，其用于供給寬度比所述腔室的內徑大的所述粘合帶；帶粘貼機構，其用于將粘合帶粘貼于所述成對的第I罩和第2罩中的一個罩上的用于所述成對的第I罩和第2罩接合的接合部；加熱器，其用于對粘貼于所述接合部的粘合帶進行預加熱；加壓機構，其利用被配備在該腔室內的加壓構件來對以使腔室內的由所述粘合帶分隔而成的兩個空間之間產生壓力差的方式粘貼于半導體晶圓的粘合帶進行加壓；切割機構，其用于沿著所述半導體晶圓的外形切割粘合帶；剝離機構，其用于將粘合帶的被切下所述半導體晶圓的形狀后的部分剝離；以及帶回收部，其用于回收剝離后的所述粘合帶。
[0023]另外，一種粘合帶粘貼裝置，其用于跨著半導體晶圓和環形框地粘貼支承用的粘合帶，其特征在于，該粘合帶粘貼裝置包括:晶圓保持臺，其用于保持所述半導體晶圓；框保持臺，其用于保持所述環形框；腔室，其由用于容納所述晶圓保持臺的成對的第I罩和第2罩構成；帶供給部，其用于供給所述粘合帶；帶粘貼機構，其用于將粘合帶粘貼于成對的第I罩和第2罩中的一個罩上的用于成對的第I罩和第2罩接合的接合部和所述環形框；加熱器，其用于對粘貼于所述環形框和接合部的粘合帶進行預加熱；加壓機構，其利用被配備在該腔室內的加壓構件的平坦面來對以使腔室內的由所述粘合帶分隔而成的兩個空間之間產生壓力差的方式粘貼于半導體晶圓的粘合帶的表面進行加壓；切割機構，其用于在所述環形框上對粘合帶進行切割；剝離機構，其用于將所述粘合帶的除切割了的粘貼于所述環形框和半導體晶圓的部分以外的部分剝離；以及帶回收部，其用于回收所述粘合帶的剝離下來的部分。
[0024]在所述任一裝置中，在將粘合帶粘貼于半導體晶圓之前的、對腔室內進行減壓的過程中，均能夠將粘合帶預加熱至規定的溫度。因而，即使粘貼粘合帶時的半導體晶圓的狀態不同，也能夠適宜地實施所述方法。
[0025]此外，在所述裝置中，優選的是，在加壓機構的加壓構件中設有加熱器。
[0026]采用該結構，由于能夠使加壓構件的平坦的加壓面抵接于粘合帶，因此能夠對粘合帶的整個表面均勻地進行加熱。
[0027]發明的效果
[0028]采用本發明的粘合帶粘貼裝置和粘合帶粘貼方法，不管形成于半導體晶圓的表面的電路的狀態如何都能夠將粘合帶精度良好地且高效地粘貼于半導體晶圓。
【附圖說明】
[0029]圖1是表示表面保護用的粘合帶粘貼裝置的整體的主視圖。
[0030]圖2是表示表面保護用的粘合帶粘貼裝置的整體的主視圖。
[0031]圖3是表示旋轉驅動機構所具有的結構的主視圖。
[0032]圖4是表示腔室的結構的主視圖。
[0033]圖5是表示腔室的結構的縱剖視圖。
[0034]圖6是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0035]圖7是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0036]圖8是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0037]圖9是表示實施例裝置的動作的俯視圖。
[0038]圖10是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0039]圖11是表示實施例裝置的動作的俯視圖。
[0040]圖12是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0041]圖13是表示實施例裝置中的將粘合帶粘貼于晶圓的動作的放大主視圖。
[0042]圖14是表示實施例裝置中的將粘合帶粘貼于晶圓的動作的放大主視圖。
[0043]圖15是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0044]圖16是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0045]圖17是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0046]圖18是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0047]圖19是表示