發光裝置及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種發光裝置，尤其是涉及一種包含具有孔洞的支撐結構的發光裝置。
【背景技術】
[0002]從白熾燈以來,發光二極管(Light-emitting d1de ；LED)因為兼具節能、綠色環保、壽命長、體積小等諸多優點而在各種照明應用上逐漸取代傳統照明燈具，也因此衍伸出各種不同的發光裝置，分別包含單個芯片(chip)或者多個芯片作為發光源。
[0003]以多個芯片作為發光源的相關技術中，有利用藍光芯片與紅光芯片作為光源搭配熒光粉以混合出白光的白光發光二極管(White Light-emitting D1de;WLED)，在這樣的結構下不論熒光粉是附著在芯片上(local)或者遠離芯片(remote)，由于發光裝置內部空間狹小，各個芯片發出的光以及熒光粉受激發出的光會再次經過熒光粉，使得發光裝置發出的光波長偏離原先預期的波長范圍。抑或是發光裝置內相近的光源，同樣受限于發光裝置內空間狹小的因素，造成光源之間彼此干擾而影響了原先的光場設計。為了解決這個問題，無論是增加發光裝置內部空間、改變芯片放置位置或在發光裝置內增加導光裝置(light guide),對于成本或者發光裝置的大小都有一定的影響。
[0004]除此之外，多芯片發光裝置另一個常見的問題是制造流程往往過于復雜。如前所述，為了在狹小的空間內要放置多個芯片，需要同時考慮芯片配置帶來的散熱、光場影響以及電控設計等問題。因此如何改善多個芯片作為發光裝置時，空間狹小與復雜制造流程所帶來的光場變動與成本問題成為一個重要的課題。
【發明內容】
[0005]為達上述目的，本發明提出一發光裝置，包含:一包含一表面的第一支撐結構、多個位于表面之上的發光單兀，并且每一發光單兀具有一側壁、一底端與位于底端的一第一電極墊及一第二電極墊、及一位于第一支撐結構之上的第一粘著層，并且第一粘著層圍繞側壁且未直接接觸底端。其中，第一支撐結構還包含多個孔洞位于對應第一電極墊與第二電極墊的位置。
[0006]本發明提出一形成發光裝置的方法，包含:提供一包含第一表面與第二表面的基板、形成多個連接第一表面與第二表面的孔洞、形成一第一粘著層于第二表面之上、形成一電路結構于第一表面之上、形成多個發光單元于第二表面之上，其中每一發光單元包含一底端與形成于底端上的一第一電極墊及一第二電極墊、以及形成一第二粘著層于多個發光單元之上。其中，第一電極墊與第二電極墊的位置對應多個孔洞。
【附圖說明】
[0007]圖式用以促進對本發明的理解，是本說明書的一部分。圖式的實施例配合實施方式的說明以解釋本發明的原理。
[0008]圖1是本發明的實施例的剖視圖。
[0009]圖2a-圖2b是本發明的實施例的剖視圖。
[0010]圖3a-圖3d是本發明的實施例的制作流程。
[0011]圖4a-圖4d是本發明的實施例的制作流程。
[0012]符號說明
[0013]發光裝置:100
[0014]第一支撐結構:10
[0015]第二支撐結構:18
[0016]第一表面:12
[0017]第二表面:14
[0018]孔洞:16
[0019]第一發光單元:2
[0020]第二發光單元:4
[0021 ]電極墊:280、282、480、482
[0022]導電結構:20、22、40、42
[0023]側壁:24、44
[0024]底端:26、46
[0025]第一粘著層60
[0026]第一粘著層62
[0027]區域:1、I1、III
[0028]反射層:82、84
【具體實施方式】
[0029]圖1是依據本發明的第一實施例的剖視圖，發光裝置100包含一第一支撐結構10，其中第一支撐結構10具有第一表面12、第二表面14以及多個從第一表面12延伸到第二表面14的孔洞16。在第一表面12上則具有第一發光單兀2與第二發光單兀4,其中第一發光單元2包含了兩個電極墊280與282位于底端26各自與導電結構20與22連接，其中導電結構20與22經由孔洞16由第一表面12延伸到第二表面14。同樣地，第二發光單元4也包含了兩個電極墊480與482位于底端46各自與導電結構40與42連接，導電結構40與42也經由孔洞16由第一表面12延伸到第二表面14。并且，第一發光單元2與第二發光單元4可以發出具有相同、相異或相近主波長的非同調性光。本實施例中，第一支撐結構10上的多個孔洞16與第一支撐結構10上的發光單元其電極墊位置對應。第一發光單元2與第二發光單元4各自具有一側壁24與44，并且側壁24與44被第一粘著層60所覆蓋，但第一粘著層60并未覆蓋第一發光單兀2的底端26或是第二發光單兀4的底端46,而是覆蓋側壁22與24以及第一發光單兀2與第二發光單兀4相對于底端24、46的另一側，同時第一粘著層60并未接觸到電極墊280、282、480、482。而多個孔洞16內除了具有導電結構20、22、40、42之外,還可以在導電結構與第一支撐結構10之間具有中間層(未繪不于圖中)，以增加導電結構與第一支撐結構之間的附著力。其中，導電結構用以與外部控制電路電連結，因此在一實施例中第一發光單元2與第二發光單元4可以由外部控制電路分開控制發光的狀態。在一實施例中，第一發光單元2與第二發光單元4的最近距離，也就是兩個相鄰的發光單元各自的側壁24與44之間的最短距離，約為1mm以下，例如或7mm ;而在另一實施例中，第一發光單元2與第二發光單元4的最近距離約為1_以下，例如0.5mm、0.3mm或0.1mm，可以依據應用的目的不同改變距離。
[0030]參考圖2a-圖2b，發光裝置102可以大致區分出三個區域。如第2a所示，在這個實施例中，第一發光單元2位于區域I之上以及第二發光單元4位于區域II之上，而位于兩個區域之間的區域III上則不被發光單元所覆蓋。在側壁24與第一粘著層60之間存在有第一反射層82,并且在側壁44與第一粘著層60之間存在有第二反射層84。在這個實施例中，第一粘著層60、第一反射層82與第二反射層84在區域III不相連。在別的實施例中，第一反射層82與第二反射層84于區域III相連，且第一粘著層60從區域I與區域II經過區域III相連。或者在某些實施例中，第一反射層82與第二反射層84在區域III內相連，但是兩個區域內的第一粘著層60并不相連，使部分的第一反射層82與部分的第二反射層84并未被第一粘著層60所覆蓋。在別的實施例中，區域III內第一反射層82與第二反射層84不相連，但是兩個區域內的第一粘著層60在區域III的范圍內相連，亦即發光裝置102中，存在一部分區域中第一粘著層60與第一支撐結構10的第一表面12直接接觸，并且沒有第一反射層82或第二反射層84位于粘著層與支撐結構的第一表面12之間。第一反射層82與第二反射層84分別改變第一發光單兀2與第二發光單兀4的光行進路線，使得兩個發光單元所發出的光不會互相影響。參考圖2b，在這個實施例中，發光裝置104僅區域I內的第一發光單元2被第一粘著層60所覆蓋，第一粘著層60沒有同時覆蓋區域1、II與III。也可以是僅有第二發光單元4被第一粘著層60所覆蓋，亦即第一粘著層60僅覆蓋區域II。并且第一反射層82與第二反射層84也可以選擇性地相連，并在相連的部分依然不被第一粘著層60所覆蓋。在圖2a的實施例中，兩個發光單元發出的光線受到反射層82、84的影響，使得光線經過第一粘著層60朝遠離第一支撐結構10的方向行進；圖2b的實施例中，光線同樣往遠離第一支撐結構10的方向前進，但僅有第一發光單元2發出的光線會經過第一粘著層60。在其他實施例中，如果第一支撐結構10相對于第一發光單元2或第二發光單元4所發出的光線為透明，光線也會往第一支撐結構10的方向前進。
[0031]在其他實施例中，發光裝置100、102與104被第一粘著層60所覆蓋，而第一粘著層60可以包含有波長轉換材料，通過波長轉換材料改變發光單元所發出的光，達到混光的效果。此外，可以選擇性的加入增亮劑，例如二氧化鈦(T12),以增加發光裝置的出光量。第一粘著層60所覆蓋的范圍，即波長轉換材料所在的范圍，可以覆蓋第一支撐結構10的整個第一表面12如圖1所示；或者是覆蓋于第一發光單元2與第二發光單元4之上，并延伸到第一反射層82與第二反射層84之上，但并不覆蓋整個第一表面12，亦即至少有一個區域不被第一粘著層60所覆蓋如圖2a所示；抑或是第一粘著層60僅覆蓋第一發光單元2并延伸到第一反射層82之上，但第二發光單元4并不被第一粘著層60所覆蓋，如圖2b所示。在其他實施例中，粘著層所包含的波長轉換材料可以相同或者相異，亦即所包含的波長轉換材料，例如熒光粉，隨著所覆蓋的發光單元不同而有不同。以圖2a為例，位于第一發光單元2之上的第一粘著層60包含第一熒光粉，而位于第二發光單元4之上的第二粘著層60則包含第二熒光粉，使得發光裝置102中具有兩種熒光粉可受激發發出相同、相異或相近顏色的光。例如第一發光單元2為藍光芯片，而第二發光單元4為UV光芯片，并在第一發光單元2上覆蓋的第一粘著層60含有吸收藍光以發出紅光的熒光粉，而第二發光單元4上覆蓋的第一粘著層60則包含有吸收UV光以發出紅光的熒光粉，使發光裝置102發出白光。以圖2b為例，僅有第一發光單元2與第二發光單元4其中之一被第一粘著層60所覆蓋，亦即僅有一個發光單元用來激發熒光粉；例如第一發光單元2為藍光芯片并覆蓋有發出紅光的熒光粉，而第二發光單元4則可以為了光學特性，例如熱態時的色溫穩定或光強度，而選擇使用紅光芯片，使發光裝置104可以發出白光。在其他實施例中，還可以在第一支撐結構10上設置有多個發光單元，并且這多個發光單元包含一第一群組與一第二群組，其中第一群組所包含的發光單元被包含著第一波長轉換材料的第一粘著層所覆蓋，而第二群組所包含的發光單元則可以選擇性地被第一波長轉換材料所覆蓋。更具體地說，可以在第一支撐結構60上形成多個藍光芯片作為發光單元，其中第一群組的藍光芯片被紅光熒光粉(第一波長轉換材料)所覆蓋，第二群組的藍光芯片被綠光熒光粉(第二波長轉換材料)所覆蓋，此時第一群組與第二群組所發出的光便可以混出白光。或者還有其他不屬于第一群組與第二群組的藍光芯片不被熒光粉所覆蓋而可以獨立提供藍光，因此發光裝置上可以獨立地提供紅光、藍光、綠光，或是混合成的白光，并且通過個別調整