用于在裸片分離過程期間減小背面裸片損壞的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及集成電路封裝。更具體來說，本發明涉及用于鋸割及分離半導體晶片上的裸片的方法及布置。
【背景技術】
[0002]存在用以形成集成電路的各種各樣的方式。一種常規方法涉及在一片半導體材料上形成各種裝置及互連件。這些操作在單個半導體晶片101上形成同一集成電路設計105的通過鋸切道(saw street)分離的多個復制品。
[0003]參考圖1，接著使用鋸割機器(未展示)對半導體晶片101進行切片或鋸割以分離集成電路。
[0004]鋸割機器(未展不)由鋸刀片102、驅動鋸刀片102的電動機(未展不)及在鋸刀片下方前后移動以沿著晶片的鋸切道進行線性切割的卡盤工作臺103構成。
[0005]晶片安裝于卡盤工作臺103上，其間具有切片膠帶104。
[0006]在切割操作期間，鋸割刀片以高速旋轉且卡盤工作臺103使晶片101及其下伏層朝向鋸割刀片102移動。鋸割刀片102接著切穿晶片101。鋸割刀片102還切到切片膠帶104中但不完全穿過切片膠帶104，使得切片膠帶可幫助在切割操作期間將裸片固持在一起。重復此過程多次以沿著鋸切道切割晶片101。
[0007]一旦完成所有切割操作，便將每一裸片抬離切片膠帶104且定位到適合襯底或引線框架(未展示)上。將裸片粘附到其下伏襯底。在一些實施方案中，接著將裸片電連接到襯底且包封于模制材料中以形成集成電路封裝。
[0008]用于將半導體晶片切片的現有布置及方法展現背面損壞及小裸片的亂飛的裸片。存在進一步改進此類技術的有效性的持續努力。
【發明內容】
[0009]下文呈現簡化
【發明內容】
以便提供對本發明的一或多個方面的基本理解。本
【發明內容】
并非本發明的擴展概述，且既不打算識別本發明的關鍵或緊要元件，也不打算記述其范圍。而是，本
【發明內容】
的主要目的為以簡化形式呈現本發明的一些概念作為稍后所呈現的更詳細說明的前言。
[0010]根據本申請案的一實施例，提供一種鋸割半導體晶片的方法。所述半導體晶片鋸割方法包括:提供具有有源裝置表面及背表面的半導體晶片；研磨所述晶片的所述背表面直到所述晶片達到所要厚度；將錨定材料應用到所述經研磨晶片的所述背表面；使用熱量使所述錨定材料固化；將所述半導體晶片定位于包含鋸割刀片及物理上支撐所述半導體晶片的可移動支撐結構的晶片鋸割設備中，其中所述半導體晶片使用包含錨定材料及切片膠帶的多個連接層與所述支撐結構耦合；借助所述鋸割刀片切割所述晶片及所述錨定材料，其中在所述切割操作期間，所述鋸割刀片的接觸部分切割所述切片膠帶的一部分；使用所述切割操作單切所述半導體晶片以形成多個集成電路裸片，每一集成電路裸片具有頂部表面、相對底部表面及側表面，每一集成電路裸片的所述底部表面覆蓋有所述錨定材料。
【附圖說明】
[0011]可通過參考連同附圖一起進行的以下說明來最佳地理解本發明及其優點，附圖中:
[0012]圖1是實例性鋸割刀片及使用切片膠帶與卡盤工作臺耦合的半導體晶片的圖解性側視圖。
[0013]圖2是圖解說明提供半導體晶片以將所述晶片上的裸片組裝成經封裝裝置的過程的流程圖。
[0014]圖3圖解說明半導體晶片，在晶片的一個表面上具有有源裝置。
[0015]圖4圖解說明半導體晶片，在背面研磨之后在晶片的一個表面上具有有源裝置。
[0016]圖5圖解說明半導體晶片，在背面研磨之后在晶片的一個表面上具有有源裝置，其中錨定材料應用到所述背面。
[0017]圖6圖解說明圖5中的經烘焙以使圖5中所應用的錨定材料固化的半導體晶片。
[0018]圖7圖解說明圖6中的安裝于切片膠帶上的半導體晶片。
[0019]圖8圖解說明圖7中的經鋸割以單切個別裸片的半導體晶片。
[0020]圖9圖解說明來自圖8中的半導體晶片的經拾取以放置并安裝于襯底上的經單切裸六。
[0021 ] 圖10是經封裝裸片的圖解性視圖。
[0022]在圖式中，相同元件符號有時用于標示相同結構元件。還應了解，各圖中的描繪為示意性的且并不按比例。
【具體實施方式】
[0023]參考附圖描述本發明。所述圖未按比例繪制且其僅經提供以圖解說明本發明。下文參考用于圖解說明的實例性應用來描述本發明的數個方面。應理解，眾多特定細節、關系及方法經陳述以提供對本發明的理解。然而，相關領域的技術人員將容易地認識到，可在不使用所述特定細節中的一或多者或者使用其它方法的情況下實踐本發明。在其它實例中，未詳細展示眾所周知的結構或操作以避免使本發明模糊。本發明不受動作或事件的所圖解說明排序限制，這是因為一些動作可以不同次序發生及/或與其它動作或事件同時發生。此外，未必需要所有所圖解說明的動作或事件來實施根據本發明的方法。
[0024]本發明一般來說涉及用于將半導體晶片切片的方法及布置。更具體來說，本發明的各種實施例涉及一種在切片之前將錨定層添加到半導體晶片的背面的方法。
[0025]常規切片技術雖然對于許多應用有效，但可在使用機械鋸刀片來切割0.2毫米(mm) X0.2mm的區域中的非常小的裸片大小時導致若干問題。使用圖1中所圖解說明的方法，可發生如側壁碎裂、背面碎裂及裸片脫離切片膠帶等問題。
[0026]如圖1中所展示，半導體晶片101借助粘合劑附接到切片膠帶104。在機械鋸割過程期間，機械鋸割刀片102切穿半導體晶片101且部分地切割切片膠帶104。在鋸割過程中，可在半導體晶片101、切片膠帶104界面處發生較大的裸片碎裂，這是因為將所述兩者固持在一起的粘合劑為相對弱的。另外，由于將所述兩者固持在一起的粘合劑為弱的，因此裸片可能傾斜，且旋轉的鋸刀片可能嚙合裸片并將其從切片膠帶104彈開。這些問題導致較高數目的缺陷裸片。
[0027]本發明的各種實施方案解決以上問題中的一或多者。接下來參考圖2到9，將描述根據本發明的實施例的用于對半導體晶片101上的裸片進行切片及分離的經改進方法。
[0028]最初，如步驟601中所描述及圖3中所圖解說明，提供具有包含有源裝置105的前表面及背表面的半導體晶片101。
[0029]接下來，如步驟602中所描述及圖4中所圖解說明，研磨半導體晶片101的背表面以提供最終所要晶片厚度。半導體晶片的背面研磨為半導體工業中的眾所周知的工藝。
[0030]接下來，如步驟603中所描述及圖5中所圖解說明，將錨定材料106應用到半導體晶片101的背面。可通過選自層壓、印刷或旋涂的群組的方式應用錨定材料。所述錨定材料可由具有導電材料、非導電材料或無材料作為填料的聚合物組成。所述錨定材料經設計以具有> 2400MPa (在室溫下)的彈性模數、> 20MPa (在室溫下)的剪切強度及在固化之后等于或大于硅的硬度。在實踐中，所附接錨定材料106按剪切強度與半導體晶片101統一。以上性質允許單遍次鋸割，因此解決背面及側面碎裂損壞及亂飛的裸片的問題，借此改進合格率及生產量。
[0031]由于裸片牢固地固定于錨定材料106上，因此測試已展示背面損壞的減小，尤其是在芯片的小的裸片上從80微米(um)減