電路基板的接地構造
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路基板的接地構造。
【背景技術】
[0002]以往，在連接例如印刷基板的地(earth)的方法中，作為電路基板的接地構造已知有各種構造。例如已知有如下這樣的構造:如圖5所示，從印刷基板2的地電位(基準電位端子)安裝連接引線707，還在該連接引線707的前端安裝圓形(環狀)壓接端子(solderless ring-type terminal) 701，利用螺絲 4 與地部件 3 連接。
[0003]但是，在這種現有的安裝圓形壓接端子701這樣的方法中，有時會相對于壓接端子701或地部件3傾斜地裝入螺絲4，或者由于擰力不足而導致未完全擰緊螺絲。在這樣的情況下，存在印刷基板2的地連接(即“接地”)不完全的情況。
[0004]這樣，在地連接不完全的情況下，在內置有印刷基板的設備或裝置中有可能發生觸電。例如，當對作為微波加熱裝置的微波爐內的磁控管用的高壓電路使用印刷基板時，如果高壓電路的地連接不完全，則有可能在地部件與螺絲之間產生放電，當在初級側產生放電時有可能發生觸電。
[0005]為了改善這樣的印刷基板上的地連接的不完全，提出了如下的結構:如圖6所示，在印刷基板2上安裝連接部件101，并利用螺絲4與地部件3連接(例如，參照專利文獻I)。
[0006]圖6 (a)是從專利文獻I中的連接部件的部件安裝面觀察到的俯視圖，圖6 (b)是圖6(a)所示的A-A’部處的從箭頭方向觀察到的剖視圖。
[0007]如圖6(a)、(b)所示，在專利文獻I的接地構造中，在印刷基板2的上表面配置板狀的連接部件101，將連接部件101與印刷基板2的基準電位端子7連接，并且使用螺絲4將連接部件101以及印刷基板2固定到地部件3 (例如，接地配件)上。在連接部件101的各個端部形成有向印刷基板2的背面側突出的突出部101a、101b，將這兩個突出部插入到印刷基板2的孔中，由此使連接部件101相對于印刷基板3定位。此外，連接部件101的一個突出部1la經由焊錫5與印刷基板2的基準電位端子7電連接。另外，在連接部件101的中央部分形成有用于供螺絲4貫通的圓形的貫通孔101c，同樣在印刷基板2上也形成有貫通孔。此外，例如，將地部件3固定在支架6等上。
[0008]在這樣的專利文獻I的接地構造中，因為能夠使用在連接部件101上設置的2處突出部1laUOlb可靠地使板狀的連接部件101相對于印刷基板2進行定位，所以在進行基于螺絲4的緊固時不會產生連接部件101的轉動，能夠可靠地進行螺絲緊固，能夠實現安全的地連接。
[0009]現有技術文獻
[0010]專利文獻
[0011]專利文獻1:日本特開平1-235171號公報
【發明內容】
[0012]發明所要解決的課題
[0013]近年來，在內置有這樣的印刷基板的各種設備或裝置中，需要進一步小型化，因此，需要高效地運用裝置等的內部空間，存在使相鄰的各種部件之間的距離進一步減小的趨勢。
[0014]但是，在專利文獻I的現有的接地構造中，如圖6(b)所示，因為連接部件101的突出部1lb的突出長度形成為超過印刷基板2的厚度而貫通印刷基板2，所以連接部件101的突出部1lb會對配置在印刷基板2的背面側的地部件3和支架6等部件造成干涉。因此，存在如下課題:需要將地部件3和支架6設計為不對連接部件101的突出部1lb造成干涉。尤其，為了高效地運用裝置等的內部空間，使相鄰的各種部件間的距離越小，則這樣的課題越明顯。
[0015]本發明是鑒于這樣的現有課題而作出的，其目的在于提供一種電路基板的接地構造，該電路基板的接地構造使用具有能夠防止螺絲旋轉導致的打轉的止轉功能的連接部件，可抑制連接部件對地部件等造成干涉，能夠提高地部件等的設計自由度。
[0016]解決課題的手段
[0017]為了解決上述的現有課題，本發明的電路基板的接地構造具備:電路基板，其具有基準電位端子；連接部件，其是配置在電路基板的一個表面上的板狀的部件，與電路基板的基準電位端子電連接；地部件，其被配置在電路基板的另一個表面側；以及螺絲，其貫通連接部件以及電路基板上形成的貫通孔并與地部件卡合，將連接部件以及電路基板固定于地部件，并且使連接部件與地部件電連接，連接部件具有向電路基板的另一個表面側突出且與電路基板卡合的突出部，突出部具有防止螺絲旋轉導致的連接部件打轉的止轉功能，突出部的突出長度小于電路基板的厚度。
[0018]發明效果
[0019]根據本發明，在使用了具有能防止螺絲旋轉導致的打轉的止轉功能的連接部件的電路基板的接地構造中，能夠抑制連接部件對地部件等造成干涉，能夠提高地部件等的設計自由度。
【附圖說明】
[0020]圖1是示出本發明實施方式I的印刷基板的接地構造的附圖，其中，(a)是從連接部件相對于印刷基板的部件安裝面觀察到的俯視圖，(b)是(a)的A-A’線處從箭頭方向觀察到的接地構造的剖視圖。
[0021]圖2是示出實施方式I的連接部件的貫通孔的形狀的俯視圖。
[0022]圖3是示出實施方式I的印刷基板的貫通孔的形狀的俯視圖。
[0023]圖4是示出本發明實施方式2的印刷基板的接地構造的附圖，其中，(a)是從連接部件相對于印刷基板的部件安裝面觀察到的俯視圖，(b)是(a)的A-A’線處從箭頭方向觀察到的接地構造的剖視圖，(C)是(a)的B-B’線處從箭頭方向觀察到的接地構造的剖視圖。
[0024]圖5是示出現有的印刷基板的接地構造的結構圖。
[0025]圖6是示出現有的印刷基板的接地構造的結構圖。
【具體實施方式】
[0026]第I發明的電路基板的接地構造具備:電路基板，其具有基準電位端子；連接部件，其是配置在電路基板的一個表面上的板狀的部件，與電路基板的基準電位端子電連接；地部件，其被配置在電路基板的另一個表面側；以及螺絲，其貫通連接部件以及電路基板上形成的貫通孔并與地部件卡合，將連接部件以及電路基板固定于地部件，并且使連接部件與地部件電連接，連接部件具有向電路基板的另一個表面側突出且與電路基板卡合的突出部，突出部具有防止螺絲旋轉導致的連接部件打轉的止轉功能，突出部的突出長度小于電路基板的厚度。
[0027]根據這樣的結構，在使用了具有防止螺絲旋轉導致的打轉的止轉功能的連接部件的電路基板的接地構造中，可抑制連接部件對地部件等造成干涉，能夠提高地部件等的設計自由度。
[0028]第2發明構成為，尤其在第I發明中，連接部件具有多個突出部。根據這樣的結構，連接部件通過多個突出部與電路基板卡合，所以能夠更可靠地獲得連接部件的止轉效果。
[0029]第3發明構成為，尤其在第I或第2發明中，連接部件的貫通孔形成為具有小于螺絲直徑的寬度的長孔。根據這樣的結構，在擰緊螺絲時，螺絲必然與連接部件的貫通孔接觸，因此能夠可靠地進行連接部件與螺絲之間的電接觸。
[0030]第4發明構成為，尤其在第I至第3的任意一項的發明中，電路基板的貫通孔形成為大于螺絲的直徑。根據這樣的結構，可抑制在擰緊螺絲時螺絲的軸部分與電路基板接觸，所以容易進行螺絲相對于地部件的定位，能夠可靠地進行螺絲與地部件之間的電連接。另夕卜，在擰緊螺絲時，能夠抑制螺絲與電路基板直接接觸，因此可抑制電路基板的電極圖案等受到損傷。
[0031]第5發明構成為，尤其在第I至第4的任意一項的發明中，連接部件與電路基板的基準電位端子的連接只有I處，且所述連接是通過焊接進行的。根據這樣的結構，在板狀的連接部件中，在擰緊螺絲時，沒有焊接的位置進行彈性變形，由此能夠減輕對焊接部分的應力，能夠防止產生焊錫裂紋等連接部分受到損傷的情況。
[0032]以下，參照附圖來說明本發明的實施方式。此外，本發明不被這些實施方式限定。
[0033](實施方式I)
[0034]圖1是示出本發明實施方式I的電路基板的接地構造的附圖，其中，(a)是從連接部件相對于電路基板的部件安裝面觀察到的俯視圖，(b)是(a)的A-A’線處的從箭頭方向觀察到的接地構造的剖視圖。此外，在圖1(a)中省略了螺絲的圖示。
[0035]如圖1 (a)、(b)所示，本實施方式I的電路基板的接地構造使作為電路基板的印刷基板2與地部件3電連接、即接地。關于印刷基板2，以在以微波爐為代表的微波加熱裝置等中使用的高壓電路(例如，4kV)中使用的電路基板作為一例進行說明，但電路基板不僅限于高壓電路用，也可以用于低壓電路，另外，使用電路基板的裝置不僅限于微波爐等微波加熱裝置，也可以用于其它裝置等。
[0036]印刷基板2在其一個表面即圖示的上表面側配置連接部件1，在另一個表面即圖示的下表面側形成基準電位端子7 (可以是電極圖案)。另外，在印刷基板2上形成有用于供后述的螺絲4貫通的貫通孔2a (參照圖3)。
[0037]連接部件I例如是具有在圖示的左右方向上細長的平面形狀的板狀部件，由導電性材料(例如，導電性金屬)形成。在連接部件I的中央部分形成有用于供后述的螺絲4貫通的貫通孔la。另外，如圖1(b)所示，在連接部件I的各個端部設置有突出部lb、lc，突出部lb、lc以向印刷基板2的下表面側突出的方式形成。
[0038]一個突出部Ib在厚度方向上貫通印刷基板2上形成的貫通孔，經由焊錫5與配置在印刷基板2的下表面側的基準電位端子7電連接。另一個突出部Ic在形成于印刷基板2的貫通孔內向下表面側突出而與印刷基板2卡合。這些突出部lb、lc具有使連接部件I相對于印刷基板2進行定位的功能，尤其是，突出部Ic具有防止在擰緊螺絲時連接部件I相對于印刷基板2旋轉的功能(止轉功能)。另外，如圖1(b)所示，將連接部件I的突出部Ic的突出長度設定為印刷基板2的厚度以下的尺寸。S卩，連接部件I的突出部