工件加工裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及工件加工裝置，尤其涉及一種能同時處理多片工件的工件加工裝置。
【背景技術】
[0002]隨著半導體行業競爭日趨激烈，在半導體工藝加工過程中，除了對工藝加工質量有嚴格要求外，各廠家也在不斷尋求提高工藝加工效率及降低工藝加工成本的新途徑，這種新途徑包括改進加工裝置和/或改進工藝流程。
[0003]例如中國專利申請CN200810126565.9公開了一種可以批量加工多個基片的裝置，該裝置包括室體、三個或多個支撐柱和從該三個或多個支撐柱延伸的多個支撐齒，相鄰支撐齒間形成槽縫以支撐基片。加工基片時，將多個基片放置在室體內，并以基本平行的方式排列該多個基片。該裝置相較于一次只能加工一片工件的裝置，雖然提高了工件加工效率，但是采用這種層疊式加工裝置加工多個基片時，氣體從裝置的側面供應并流過基片，導致基片表面處理均勻性難以控制，此外，上層基片表面附著的副產物或污染物容易影響下層基片的處理或掉落至下層基片上。
[0004]為了解決上述裝置存在的技術問題，中國專利申請CN201010180970.6揭露了一種機臺，該機臺包括反應腔體、旋轉座、晶片承載盤、加熱器及噴氣頭。反應腔體具有開口。旋轉座設于反應腔體中。晶片承載盤設于旋轉座上，且旋轉座可帶動晶片承載盤旋轉。晶片承載盤包含至少二不同直徑的多個承載區，設于晶片承載盤的表面上，這些承載區適用以對應裝載多個晶片。加熱器設于晶片承載盤的下方，且位于旋轉座內。噴氣頭覆蓋在反應腔體的開口上，以朝晶片承載盤的表面上施放反應氣體。該機臺雖有效利用了晶片承載盤的使用空間，以達到提高產能、降低成本的目的，然而當需要加工不同尺寸晶片時，需對應更換整個晶片承載盤，因此，該機臺在實際使用過程中，不夠便捷、靈活。
【發明內容】
[0005]本發明的目的是提供一種使用便捷、靈活，且結構簡單，能夠同時處理多片工件的工件加工裝置。
[0006]為實現上述目的，本發明提出的工件加工裝置，包括:工藝腔體及工件承載機構，所述工件承載機構包括:
[0007]支撐軸，所述支撐軸貫穿工藝腔體的底壁，支撐軸的一端位于工藝腔體內，支撐軸的另一端位于工藝腔體的底壁的下方；
[0008]大卡盤,所述大卡盤固定設置在支撐軸的一端,大卡盤由支撐軸支撐，大卡盤收容于工藝腔體，大卡盤具有底部及沿底部向上凸起形成的側墻，大卡盤的底部及側墻圍成容納空間，大卡盤的底部開設有若干組貫穿大卡盤底部的通孔；
[0009]若干小卡盤，所述若干小卡盤收容于大卡盤的容納空間，每一小卡盤對應放置于大卡盤的一組通孔上方，每一小卡盤具有卡盤主體，卡盤主體的頂部向下開設有收容腔以收容工件，小卡盤的卡盤主體開設有一組穿孔，該組穿孔分別與小卡盤的收容腔及大卡盤相對應的一組通孔連通；
[0010]托板，所述托板平行設置于工藝腔體的底壁下方，托板與工藝腔體的底壁密封連接;
[0011]一組支柱，該組支柱能收容于大卡盤的一組通孔及與該組通孔相對應的小卡盤的穿孔中，各支柱的底端分別穿過工藝腔體的底壁并與托板固定連接；
[0012]第一驅動裝置，所述第一驅動裝置與支撐軸位于工藝腔體的底壁下方的一端連接，第一驅動裝置驅動支撐軸旋轉，從而帶動大卡盤旋轉 '及
[0013]第三驅動裝置，所述第三驅動裝置與托板連接，第三驅動裝置驅動托板上升或下降，從而帶動支柱在工藝腔體內上升或下降。
[0014]在一個實施例中，小卡盤的收容腔的尺寸與形狀與工件的尺寸與形狀一致。
[0015]在一個實施例中，若干小卡盤彼此獨立，各小卡盤承載獨立的工件，可根據工件的尺寸與形狀更換小卡盤。
[0016]在一個實施例中，若干小卡盤彼此獨立，各小卡盤承載獨立的工件，各小卡盤承載的工件的尺寸與形狀可以相同或不同。
[0017]綜上所述，本發明通過配置若干小卡盤，當需要同時處理具有相同或不同尺寸及形狀的工件時，只需選擇具有相應尺寸及形狀的收容腔的小卡盤，并將小卡盤安放在大卡盤的容納空間，而不需要更換整個大卡盤，因此，與現有裝置相比，本發明工件加工裝置在使用上更便捷、更靈活，且本發明工件加工裝置結構簡單，能夠同時處理多片工件，提高了工件加工效率，降低了工件加工成本。
【附圖說明】
[0018]圖1揭示了本發明工件加工裝置的第一實施例的剖面結構示意圖。
[0019]圖2揭示了本發明工件加工裝置處理工件時的示意圖。
[0020]圖3揭示了本發明工件加工裝置的小卡盤的一實施例的結構示意圖。
[0021]圖4揭示了本發明工件加工裝置的小卡盤的又一實施例的結構示意圖。
[0022]圖5揭示了本發明工件加工裝置的大卡盤的一實施例的示意圖。
[0023]圖6揭示了本發明工件加工裝置的大卡盤的又一實施例的示意圖。
[0024]圖7揭示了本發明工件加工裝置的第二實施例的剖面結構示意圖。
[0025]圖8揭示了本發明工件加工裝置的第三實施例的剖面結構示意圖。
[0026]圖9揭示了本發明工件加工裝置的小卡盤的又一實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0027]為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所達成目的及功效，下面將結合實施例并配合圖式予以詳細說明。
[0028]參閱圖1，揭示了本發明工件加工裝置的第一實施例的剖面結構示意圖。如圖1所示，該工件加工裝置包括工藝腔體110及工件承載機構210。這里所述“工件”可以是晶圓、基板、襯底或其類似件。
[0029]工藝腔體110具有頂壁111、兩對側壁112及與頂壁111相對的底壁113，工藝腔體I1的頂壁111、兩對側壁112及底壁113圍成一空間，以容納工件進行工藝加工。工藝腔體110的一側壁112開設有用于取放工件的工件出入口 114，工件出入口 114處設置有閥門310，閥門310用于打開或關閉工件出入口 114。根據不同的工藝需求，工藝腔體110的頂壁111可以開設有進氣口 115，工藝腔體110的底壁113可以開設有數個對稱分布的排氣口 116。其中，進氣口 115的下方設有收容于工藝腔體110的噴淋頭410，工藝氣體經由進氣口 115和噴淋頭410進入工藝腔體110并均勻分布于工藝腔體110內。
[0030]工件承載機構210包括支撐軸211和設置在支撐軸211上的大卡盤212。支撐軸211貫穿工藝腔體110的底壁113，支撐軸211的一端位于工藝腔體110內，支撐軸211的另一端位于工藝腔體110的底壁113的下方。大卡盤212固定設置在支撐軸211的一端，大卡盤212由支撐軸211支撐并收容于工藝腔體110內。結合圖5，大卡盤212具有底部及沿底部邊緣向上凸起形成的側墻，大卡盤212的底部及側墻圍成容納空間，大卡盤212的底部開設有多組貫穿大卡盤212底部的通孔213，每組通孔213包含三個通孔213，三個通孔213大致呈三角形分布，通孔213的形狀為圓形。
[0031]工件承載機構210還包括多個小卡盤214，小卡盤214的數量與大卡盤212的通孔213的組數相同，小卡盤214收容于大卡盤212的容納空間并對應放置于大卡盤212的一組通孔213上方，小卡盤214通過固定裝置(圖中未示)安放在大卡盤212的容納空間內，以防止小卡盤214滑動。結合圖3，小卡盤214具有卡盤主體2141，小卡盤214的卡盤主體2141的頂部向下開設有收容腔2142以收容工件510。小卡盤214的卡盤主體2141開設有一組穿孔215，該組穿孔215與小卡盤214的收容腔2142連通，該組穿孔215包含穿孔215的數量與大卡盤212每組通孔213包含的通孔213的數量一致，因此，相應地，該組穿孔215包含三個穿孔215，該組穿孔215與大卡盤212相對應的一組通孔213相連通。較佳地，小卡盤214的卡盤主體2141的頂部沿一定傾斜度向下開設收容腔2142，以便工件510放入小卡盤214的收容腔2142。小卡盤214收容腔2142的尺寸和形狀均與工件510的尺寸和形狀基本一致，例如工件510的尺寸為4英寸、6英寸、8英寸、12英寸或18英寸時，可以將小卡盤214的收容腔2142設計成與工件510的尺寸相匹配的尺寸。各小卡盤214具有相同尺寸與形狀的卡盤主體2141。如圖4所示，小卡盤214’與小卡盤214具有相同尺寸與形狀的卡盤主體，其區別僅在于小卡盤214’的收容