Led支架及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種LED支架及其制備方法與應用，屬于照明技術領域。
【背景技術】
[0002]LED作為一種固態半導體照明技術，實現照明的過程必須通過LED芯片固定在線路板上實現，LED芯片一般通過正裝或倒裝設置在支架上。如圖1、圖2所示，現有的LED支架包括一體式四周封閉的框架I及設置于框架I內的基板2構成，所述基板2的兩端置于截面呈凹形的連接部11內，再將連接部11的上端12分別向內彎折，使基板2的兩端卡接于連接部11內。這樣的結構容易導致以下幾個問題:(I)、彎折時導致基板2與連接部11之間為點接觸，使得基板2在連接部11內產生間隙而晃動，使得最終連接精度下降。(2)、由于基板2與連接部11之間為點接觸，導致整個支架的導熱性能下降。(3)、現有技術為了更好地保證基板2的穩定位置，需要在框架I內設置加強筋4，這就導致在一個框架內能放置的基板2數量的減少。(4)、由于加強筋4的存在，導致該支架在被封裝形成LED燈條后，需要先對框架進行切割形成單個LED燈條，然后再對該單個LED燈條進行電性檢測，非常耗時，效率低下。(5)、基板2與框架I的連接部11通過機械壓合后，在制備LED燈時，導線需要在框架I上進行打線，打線時需要先對框架進行鍍銀，成本高。
【發明內容】
[0003]鑒于上述現有技術存在的缺陷，本發明的目的是提出一種LED支架及其制備方法與應用。
[0004]本發明的目的，將通過以下技術方案得以實現:
一種LED支架，包括兩個相對稱設置的呈梳齒狀的第一引線框架與第二引線框架，及架設于所述第一引線框架與第二引線框架間的基板，所述第一引線框架與第二引線框架均包括一條形框桿及垂直設置在所述條形框桿上的一排連接端，所述第一引線框架與所述第二引線框架上的每組對應的連接端相對設置且共軸，所述基板的兩端均涂覆有一層金屬涂層，所述基板兩端的金屬涂層側分別焊接固定于相應的連接端。
[0005]優選地，所述連接端分別均布于所述第一引線框架與第二引線框架的條形框桿上。
[0006]優選地，所述金屬涂層由內層及外層構成，所述內層為Cu內層、Cr內層或Ti內層，所述外層為Ni外層或Ag外層。
[0007]優選地，所述金屬涂層與連接端之間設置有用于焊接的錫膏層。
[0008]根據權利要求4所述的LED支架，其特征在于:所述金屬涂層的面積大于所述錫膏層的面積。
[0009]優選地，所述基板為藍寶石基板、陶瓷基板或玻璃基板。
[0010]一種LED支架，由至少兩個以上任一所述的LED支架平面排布連接構成，且相鄰的所述LED支架共享一個條形框桿，共享的條形框桿兩側均背向設置有連接端。
[0011]優選地，以上所述的一種LED支架的制備方法，包括如下步驟，
51、采用超聲波清洗技術對基板進行表面清洗；所述基板為藍寶石基板、陶瓷基板或玻璃基板；
52、清洗完的基板置于鍍膜真空室內，抽至5*10_4Pa以上的真空度；
53、在所述基板的兩端表面采用磁控濺射技術制備金屬涂層；制備金屬涂層也可采用電子束，熱蒸發等其它PVD技術；
54、通過印刷的方式將錫膏印刷在所述框條的連接端；
55、采用貼片方式將所述基板貼裝到框條的連接端上；
56、將上述完成S5工藝后的產品放入回焊爐，進行焊接處理，使基板與框條的連接端熱熔固化。
[0012]優選地，所述S3中的磁控濺射技術，具體為:將鍍膜腔體真空度抽到5.0X 10_4Pa，通入純度為99.999%的高純氬氣，流量50~70sCCm，并保持真空鍍膜室內的工藝真空度為1.0-3.0Pa，開啟帶有銅靶濺射陰極的直流濺射電源，電源功率2~4kW ;沉積時間30~60分鐘，沉積涂層厚度8，000A-10, 000A ;完成后將鍍膜腔體真空度抽到5.0 X 10_4Pa，通入純度為99.999%的高純氬氣，流量50~70sCCm，并保持真空鍍膜室內的工藝真空度為1.0-3.0Pa,開啟帶有鎳靶濺射陰極的直流濺射電源，電源功率2~4kW ;沉積時間10~15分鐘，沉積涂層厚度 I, 000A-3, OOOAo
[0013]優選地，所述S5中的貼片方式，具體為:將鍍膜好金屬涂層的基板使用激光或機械方式切割成規定尺寸，并采用背面貼膠方式將其放入貼片機導軌中；將框條放入治具中，通過自動印刷設備在其貼合位置印上錫膏，并連同治具流轉到專用貼片機中，由貼片機將導軌中的基板放置到固定位置；治具、框條連同基板流轉到回焊爐，在最高溫度2800C ~320°C的條件下進行熱熔連接。
[0014]本發明突出效果為:1、基板與框架焊接連接，平整度提高，在后續應用時，取消了框架的鍍銀步驟，可直接打線進入金屬涂層，成本大大的降低，同時，導熱性能也得到了提尚O
[0015]2、采用焊接連接，使得基板與框條之間為面接觸，保證了基板與框架的穩定性，使后續應用精度等得以保證，同時，取消了現有技術中的加強筋，使得支架上總體的基板數量增加。
[0016]3、采用累積共享框條的方式，使得每個框架能最大化的利用，極大地節省了成本，保證了量的提升。
[0017]4、由于本發明中的梳齒狀的相對稱設置的框條自身并無接觸，故在支架在被封裝形成LED燈條后進行檢測時，可以分別對兩個框條進行正負極導電的接通，從而進行整個支架上LED燈條的同時檢測，提高了檢測效率。
[0018]以下便結合實施例附圖，對本發明的【具體實施方式】作進一步的詳述，以使本發明技術方案更易于理解、掌握。
【附圖說明】
[0019]圖1是現有技術中支架結構示意圖。
[0020]圖2是現有技術中框架與基板之間的剖面結構示意圖圖3是本發明的結構示意圖。
[0021]圖4是本發明的相對應設置的框條結構示意圖。
[0022]圖5是本發明中框架與基板之間的位置關系剖視圖。
[0023]圖6是本發明中另一實施例結構示意圖。
【具體實施方式】
[0024]如圖3、圖4所示，本發明揭示了一種LED支架，包括兩個相對稱設置的呈梳齒狀的第一引線框架I與第二引線框架5，及架設于所述第一引線框架I與第二引線框架5間的基板。所述的基板可以為藍寶石基板、金屬基板或玻璃基板。由于玻璃基板為透明基板，故玻璃基板的透光率相較于傳統的基板更佳。
[0025]本發明中的結構取消了現有技術中的加強筋，使得支架上總體的基板數量增加。由于本發明中的梳齒狀的相對稱設置的框條自身并無接觸，故在檢測時，可以分別對兩個框條進行正負極導電的接通，從而進行整個支架上LED基板的同時檢測，提高了檢測效率。
[0026]具體的，所述第一引線框架I包括一條形框桿及垂直設置在所述條形框桿上的第一引線框架連接端11，第二引線框架5包括一條形框桿及垂直設置在所述條形框桿上的第二引線框架連接端51。所述第一引線框架連接端11與第二引線框架連接端51均在相應所在框條上均勻排布。
[0027]結合圖4所示，所述第一引線框架I與所述第二引線框架5上的每組對應的連接端相對設置且共軸。其中每組是指相對稱的一個第一引線框架連接端11與一個第二引線框架連接端51。
[0028]結合圖5所示，所述基板2的兩端均涂覆有一層金屬涂層21，所述基板2兩端的金屬涂層側分別焊接固定于相應的連接端。所述金屬涂層21由Cu內層及Ni外層構成。其中，Cu內層及Ni外層是以靠近基板2側來進行區分，即直接涂覆于基板2上為內層，在內層上涂覆的涂層為外層。當然，以上的內層、外層還可以有選擇性的采用，比如內層可以為Cr內層或Ti內層等，外層可為Ag外層等。這樣設置的原因在于:本發明的金屬涂層21的內層的作用是為了更好地導電，因此采用成本較低、導電性能良好的Cu來制備，當然其他的導電性能