，其所示為本實例中智能卡載帶的芯片安裝面示意圖和導電層面示意圖，在載帶I的長邊設置了若干個均勻排列的齒孔2，用于設備步進使載帶向前移動。在載帶的芯片安裝面中部，設置了若干個引線焊接孔4，用于將芯片上的功能焊盤和載帶上的導電圖形連通。引線焊接孔4的中心區域為芯片承載區域。在導電層面，設置了導電圖形3。
[0052]參見圖2，載帶I在其上的每個芯片承載區域內都預置有相應的膠膜5，該膠膜5與芯片承載區域相配合，覆蓋住芯片承載區域的表面。膠膜5的厚度均勻，具體大小可根據實際需求而定，為了保證粘結的可靠性和不影響最終模塊的尺寸，一般為5?30um。
[0053]基于該載帶I在進行封裝形成智能卡模塊時，參見圖1和圖2，首先通過全自動芯片上座設備將芯片6安裝到載帶I的芯片承載區域內預置的膠膜5上；同時使載帶底部受熱，加熱溫度為80°C，使芯片6和載帶I之間的膠膜5融化。
[0054]接著，通過載帶I上的齒孔2引導載帶向前步進，載帶步進后離開加熱區域，通過自然冷卻，使得融化的膠膜5固化，從而使芯片和載帶牢固地粘結在一起。
[0055]再接著，通過全自動引線焊接設備將芯片6上的功能焊盤和載帶I上相應的焊盤連接起來，引線7連接芯片上的焊盤和導電層3的引線焊接孔4處的連接點，使芯片上的功能焊盤延伸到載帶上。
[0056]再接著，將焊接好引線的半成品，通過自動點膠設備將紫外線固化型環氧樹脂膠8把引線和芯片包封起來，并采用紫外線照射使膠體固化，形成可靠地封裝體8。
[0057]最后，將封裝好的模塊通過自動化芯片測試設備對模塊進行電性能測試，將不合格品標示出來，合格品進行入庫，完成模塊的生產過程。
[0058]實施例二:
[0059]參見圖5和圖6，其所示為本實例中智能卡載帶的芯片安裝面示意圖和導電層面示意圖，在載帶I的長邊設置了若干個均勻排列的齒孔2，用于設備步進使載帶向前移動。在載帶的芯片安裝面中部，設置了若干個引線焊接孔4，用于將芯片上的功能焊盤和載帶上的導電圖形連通。引線焊接孔4的中心區域為芯片承載區域。在導電層面，設置了導電圖形3。
[0060]參見圖3，其所示為本實例中的芯片6的結構示意圖。由圖可知，本實例中芯片6在其電路層的反面預置有相應的膠膜5，該膠膜5與芯片6電路層的反面相配合，完全覆蓋住芯片6電路層的反面。其厚度均勻，具體大小可根據實際需求而定，為了保證粘結的可靠性和不影響最終模塊的尺寸，一般為5?30um。
[0061]基于上述的載帶I和預置膠膜的芯片6在進行封裝形成智能卡模塊時，參見圖3和圖4，通過全自動芯片上座設備將預置了膠膜的芯片6安裝到載帶I的芯片承載區域上；同時使載帶底部受熱，加熱溫度為60°C，使芯片6和載帶I之間的膠膜5融化。
[0062]接著，通過載帶I上的齒孔2引導載帶向前步進，載帶步進后離開加熱區域，進行180°C快速烘烤，達到最終固化。該膠膜5具有再次烘烤加熱不能融化及不可回溯特性，這樣能夠解決引線焊接時由于加熱膠層融化或軟化引起芯片晃動造成焊接不良，封裝過程中受熱引發膠層與芯片硅層或條帶表面孔洞及分層問題，從而避免影響后續產品可靠性。膠膜的固化使芯片和載帶牢固地粘結在一起。
[0063]再接著，通過全自動引線焊接設備將芯片6上的功能焊盤和載帶I上相應的焊盤連接起來，引線7連接芯片上的焊盤和導電層3的引線焊接孔4處的連接點，使芯片上的功能焊盤延伸到載帶上。
[0064]再接著，將焊接好引線的半成品，采用模塑封裝工藝，在高溫模具內將固體模塑料液化后包封住引線和芯片，待脫模后即形成可靠地封裝體引線和芯片包封起來，形成可靠地封裝體8。
[0065]最后，將封裝好的模塊通過自動化芯片測試設備對模塊進行電性能測試，將不合格品標示出來，合格品進行入庫，完成模塊的生產過程。
[0066]通過上述實例可知，利用本發明提供的方案進行智能卡模塊的生產，可以省去設備點膠的工序，這樣不僅能夠使生產制程簡化，更重要的是避免了由于點膠制程產生的不良率的問題，提高了產品的合格率和生產效率，有效降低了產品成本，并且整個生產過程可以延用現有設備進行大批量生產。
[0067]以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【主權項】
1.采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊，包括絕緣智能卡載帶、芯片和封裝體，芯片安裝在載帶的芯片承載區域，芯片的功能焊盤和載帶的焊盤采用引線焊接導通，封裝體將芯片和引線包封在絕緣智能卡載帶上，其特征在于，所述的芯片與載帶的芯片承載區域之間通過預置的膠膜進行安裝。
2.根據權利要求1所述的采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊，其特征在于，所述的膠膜預置在智能卡載帶的芯片承載區域內或預置在芯片的電路層反面。
3.根據權利要求1所述的采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊，其特征在于，所述的膠膜具有隨溫度變化而產生狀態和粘性變化的特性，常溫下膠膜呈固態，加熱后膠膜融化，并產生較強的粘結力，膠膜的融化溫度在50-100°C之間。
4.根據權利要求1所述的采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊，其特征在于，所述的膠膜常溫下呈固態，50-100°C低溫加熱后膠膜具備較強粘性，此狀態可以提供芯片上座固定的要求，后經過100-200°C快速烘烤達到最終固化，再次烘烤加熱不能融化，具有不可回溯的特性。
5.根據權利要求1所述的采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊，其特征在于，所述的膠膜經過一次加熱融化后常溫固化，在二次加熱時不再融化。
6.根據權利要求1所述的采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊，其特征在于，所述的膠膜經多次加熱后可以多次融化。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊，其特征在于，所述的膠膜厚度為5?30um。
8.采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括如下步驟: (1)芯片上座:通過全自動芯片上座設備將芯片安裝到載帶的芯片承載區域，并從載帶底部加熱，加熱溫度為50-100°C，使芯片和載帶之間的膠膜融化，粘結芯片和載帶，并進行固化； (2)引線焊接:將步驟(I)完成的半成品通過全自動引線焊接設備將芯片上的功能焊盤和載帶上相應的焊盤連接起來，使芯片上的功能焊盤延伸到載帶上； (3)封裝:對由步驟(2)得到的半成品進行封裝成型； (4)測試:對由步驟(3)得到的半成品通過自動化芯片測試設備對模塊進行電性能測試，將不合格品標示出來，合格品進行入庫，完成模塊的生產過程。
9.根據權利要求8所述的采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊的封裝方法，其特征在于，所述步驟(I)中融化狀膠膜固化時，在由載帶步進后離開加熱區域后，可通過自然冷卻，膠體固化使芯片和載帶牢固地粘結在一起；或經過100-200°C快速烘烤達到最終固化。
10.根據權利要求8所述的采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊的封裝方法，其特征在于，所述步驟⑶中進行封裝時，通過紫外線固化的環氧樹脂膠點膠，將引線和芯片包封起來，并采用紫外線照射使膠體固化；或者采用模塑封裝工藝，在高溫模具內將固體模塑料液化包封住引線和芯片，待脫模后即形成可靠地封裝體。
【專利摘要】本發明公開了一種采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊及其封裝方法，該采用預置膠膜工藝封裝的智能卡模塊，包括絕緣智能卡載帶、芯片和封裝體，芯片安裝在載帶的芯片承載區域，芯片的功能焊盤和載帶的焊盤采用引線焊接導通，封裝體將芯片和引線包封起來，形成可靠地保護體，芯片安裝到載帶的芯片承載區域是通過預置的膠膜來實現可靠安裝。本方案可以省去設備點膠的工序，大大提高了生產效率，同時避免了由于點膠制程產生的不良率，有效降低了產品成本，整個生產過程可以延用現有設備進行大批量生產。
【IPC分類】H01L21-58, H01L23-498, H01L23-12, H01L21-50, H01L23-492, H01L21-56, G06K19-077
【公開號】CN104617052
【申請號】CN201410855172
【發明人】楊輝峰, 沈建
【申請人】上海儀電智能電子有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年12月30日