倒裝芯片型led支架及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及LED照明領域，尤指一種倒裝芯片型LED支架及其制造方法。
【背景技術】
[0002]LED支架用于封裝LED芯片，通常包括若干板狀導電端子、及將所述導電端子一體成型于內的塑膠座體，所述塑膠座體包括封裝杯狀結構，所述導電端子表面露出于所述封裝杯底面，在封裝時，所述LED芯片置于所述封裝杯底部的導電端子上，所述LED芯片的電極位于與所述封裝杯底面相對的上側，通過打金線的方式，將所述LED芯片的電極分別連接至不同的導電端子上。
[0003]如上方法，在封裝時需要增加打金線的步驟，且金線細小，打金線工藝不僅造成效率低下，且浪費了金線材料。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于提供一種無需金線連接芯片與導電端子的倒裝芯片型LED支架及其制造方法。
[0005]為此，本發明提供了一種倒裝芯片型LED支架，用于封裝LED芯片，所述LED支架包括導電端子組、及一體與所述導電端子組成型的絕緣本體，所述導電端子組與所述絕緣本體共同構成收容所述LED芯片的收容腔，所述導電端子組至少包括一對第一、第二端子，所述第一、第二端子均包括與所述LED芯片電性連接的接觸部、及位于所述接觸部外側并一體成型于所述絕緣本體內的固持部，所述第一、第二端子的接觸部之間通過第一次沖壓切割形成空隙，然后進行第二次沖壓對所述固持部位置進行擠壓迫使所述接觸部的金屬延展，使所述空隙寬度變小。
[0006]所述第一次沖壓切割后，所述空隙的寬度大于或等于所述導電端子組的厚度，約為 0.25mm。
[0007]所述第二次沖壓對所述固持部擠壓后，經過金屬的延展，所述空隙的寬度降至0.2mm以內。
[0008]所述第二次沖壓是對所述固持部的上表面進行擠壓，并在所述固持部的上表面形成凹槽。
[0009]所述LED芯片設有兩個電極的一側面向所述導電端子組裝入所述收容腔內，所述LED芯片橫跨所述空隙，且所述兩個電極位于所述空隙兩側并分別與所述第一、第二端子的接觸部電性接觸。
[0010]為此，本發明還提供了一種倒裝芯片型LED支架制造方法，包括如下步驟步驟一、提供板狀金屬，進行第一次沖壓形成第一、第二端子，所述第一、第二端子分別包括相對的接觸部、及位于所述接觸部外側的固持部，所述第一、第二端子的接觸部之間切開形成空隙，所述第一、第二端子經料帶連接為一體；
步驟二、對所述第一、第二端子的固持部位置上表面進行擠壓，利用金屬的延展性迫使所述第一、第二端子的接觸部相對延伸以減小所述空隙的寬度；
步驟三、將所述連接為一體的第一、第二端子進行注塑成型操作形成絕緣本體，所述絕緣本體將所述固持部成型于內。
[0011 ] 還包括步驟四、提供LED芯片，所述LED芯片設有兩個電極的一側面對所述導電端子組，所述LED芯片橫跨所述空隙，所述兩個電極位于所述空隙兩側并分別與所述第一、第二端子的接觸部接觸，隨后封裝透明膠體于所述收容腔內將所述LED芯片封裝于內。
[0012]在上述步驟一完成后，所述空隙的寬度大于或等于所述導電端子組的厚度，導電端子厚度為0.25mm。
[0013]在所述步驟二之后，經過金屬的延展，所述空隙的寬度降至0.2mm以內。
[0014]在所述步驟二之后，所述固持部的上表面形成凹槽。
[0015]相較于現有技術，本發明倒裝芯片型LED支架及其制造方法通過先將金屬板進行第一次沖壓形成所述接觸部之間被切開形成空隙的第一、第二端子，然后，通過第二次打薄擠壓所述導電端子組的固持部上側，利用金屬的延展性迫使所述第一、第二端子的接觸部末端相對延伸，以使所述空隙的寬度減小至0.2mm以內，如此既可保證產品的強度性能，又能實現倒裝芯片的要求。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明倒裝芯片型LED支架未封裝時的立體圖。
[0017]圖2為本發明倒裝芯片型LED支架封裝后的立體圖。
[0018]圖3為沿圖1所述A-A虛線的剖視圖。
[0019]圖4為本發明倒裝芯片型LED支架導電端子第一次沖壓裁切后的俯視圖。
[0020]圖5為本發明倒裝芯片型LED支架導電端子第二次沖壓裁切后的俯視圖。
[0021]圖6為本發明倒裝芯片型LED支架導電端子第二次沖壓裁切后的立體圖。
【具體實施方式】
[0022]請參閱圖1至圖3所示，本發明倒裝芯片型LED支架包括導電端子組10、及一體與所述導電端子組10成型的絕緣本體20，所述導電端子組10與所述絕緣本體20共同構成收容LED芯片30的收容腔50。
[0023]所述導電端子組10包括至少一對導電端子，分別為相對的第一端子11、及第二端子12，所述第一、第二端子11，12均包括與所述LED芯片30電性連接的接觸部16、及位于所述接觸部16外側并一體成型于所述絕緣本體20內的固持部17。所述第一端子11、第二端子12是自一塊金屬板材沖壓而成，所述第一、第二端子11，12之間被沖裁并形成空隙13，所述空隙13內注入塑膠體隔離。所述LED芯片30在一個側面設有第一、第二電極31，32，所述LED芯片30采用倒裝的形式，即所述第一電極31、第二電極32面對所述導電端子組10 一側，所述LED芯片30橫跨所述空隙13的塑膠體上方，所述第一電極31、與第二電極32分別位于所述空隙13兩側并與所述第一、第二端子11，12的接觸部16電性接觸。但是LED芯片30兩電極31，32的安裝接觸要求所述空隙不能大于0.2_。
[0024]請參閱圖3至圖6所示，所述空隙13是通過沖壓裁切而成，限于沖壓裁切工藝的限制，所述空隙的寬度H不能小于所述導電端子組10的厚度，同時為了保證產品的強度，所述導電端子10的厚度應不低于0.25mm，所以所述第一、第二端子11，12之間的空隙13寬度H—般稍大于0.25mm左右。本發明采用先將所述第一、第二端子11，12切開形成空隙13，然后，通過沖壓打薄擠壓所述導電端子組10的固持部17上側并形成凹槽15，利