電子部件封裝以及其制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及電子部件封裝以及其制造方法。更詳細地，本發明涉及具備電子部件 的封裝件以及其制造方法。
【背景技術】
[0002] 伴隨電子設備的發展，在電子技術領域開發出各種安裝技術。可例示，作為IC或 電感器等的電子部件的安裝技術（封裝技術），存在使用電路基板或引線框的安裝技術。 即，作為一般的電子部件的封裝形態，存在"使用電路基板的封裝"以及"使用引線框的封 裝"等。
[0003] "使用電路基板的封裝"（參考圖5(a))具有在電路基板上安裝電子部件的形態。 作為該封裝的種類，一般存在"引線鍵合型（W/B型）"和"倒裝芯片型（F/C型"引線框 型的封裝"（參考圖5(b))具有包含由引線和芯片焊盤等構成的引線框的形態。引線框型 的封裝、使用電路基板的封裝都是以焊接等來鍵合各種電子部件。
[0004] 現有技術文獻
[0005] 專利文獻
[0006] 專利文獻I :JP特開2010-80528號公報
[0007] 專利文獻2 :JP特開平10-223832號公報
[0008] 專利文獻3 : JP特開2011-134817號公報 [0009] 發明的概要
[0010] 發明要解決的課題
[0011] 但是，在現有的技術中，存在散熱特性以及高密度安裝中的連接可靠性的方面尚 有不足的問題。
【發明內容】
[0012] 本發明鑒于上述問題而提出，目的在于，提供實現散熱特性以及高密度安裝中的 連接可靠性的提升的電子部件封裝以及其制造方法。
[0013] 用于解決課題的手段
[0014] 為了達到上述目的，本發明的1個方式所涉及的用于制造電子部件封裝的方法的 特征在于，包含如下的工序：
[0015] (i)形成以電子部件的電極從密封樹脂層的表面露出的方式在密封樹脂層中埋設 有電子部件的封裝前驅體的工序；
[0016] (ii)將具有貫通孔的金屬箔設置在密封樹脂層的表面的工序，S卩，以貫通孔被定 位為與電子部件的電極對置的方式設置金屬箔的工序；和
[0017] (iii)針對金屬箔形成金屬鍍層的工序，
[0018] 在工序（iii)中，在實施干式鍍覆法之后實施濕式鍍覆法來形成金屬鍍層，由金 屬鍍層填充金屬箔的貫通孔，使金屬鍍層和金屬箔一體化。
[0019] 另外，在本發明的1個方式中，還提供通過上述制造方法得到的電子部件封裝。該 電子部件封裝特征在于，構成為具有密封樹脂層、埋設在密封樹脂層中的電子部件、以及形 成在密封樹脂層上且與電子部件的電極接合的金屬布線層，金屬布線層由與電子部件的電 極直接接合的金屬鍍層以及與金屬鍍層一體化的金屬箔構成，金屬鍍層具有由干式鍍層和 濕式鍍層構成的雙層結構，干式鍍層具有為了與電子部件的電極直接接觸而彎曲的形態， 另一方面，濕式鍍層具有填滿因彎曲的形態而形成的干式鍍層的凹部從而在金屬箔上具有 厚度的形態。
[0020] 發明效果
[0021] 根據本發明的電子部件封裝，能實現散熱特性以及高密度安裝中的連接可靠性的 提升。
【附圖說明】
[0022] 圖1是示意地表示本發明的電子部件封裝的制造方法的工序截面圖。
[0023] 圖2是本發明的實施方式的電子部件封裝的概略截面圖。
[0024] 圖3是本發明的另外的實施方式的電子部件封裝的概略截面圖。
[0025] 圖4是本發明的其它實施方式的電子部件封裝的概略截面圖。
[0026] 圖5是示意地表示現有技術的電子部件封裝的構成方式的截面圖。
【具體實施方式】
[0027] (成為本發明的基礎的見解）
[0028] 本發明的發明人對于在"【背景技術】"欄記載的現有的封裝技術，發現產生了以下的 問題。
[0029] "使用電路基板的封裝"（參考圖5(a))能實現高密度安裝，但由于使用電路基板， 因此不能充分進行散熱。另外，基板自身也花費成本。而且，用于進行引線鍵合或芯片倒裝 安裝的成本也不能忽視。為此，期望進一步的成本降低。另外，"引線框型的封裝"（參考圖 5(b))由于難以用引線框進行微細加工，因此有不面向高密度的安裝的問題。
[0030] 另外，由于在這兩種封裝中都進行焊接，因此在用樹脂將整體密封的情況下，有可 能產生所謂的"焊料溢料"的問題。即，在焊接中的加熱時，在封裝內的部件接合中所用的 焊料材料會再熔融而有可能引起短路。為此，有連接可靠性不充分的問題。
[0031] 本發明鑒于相關狀況而提出。即，本發明的主要目的在于，提供一種（1)散熱特性 良好、（2)能削減安裝成本、并且（3)連接可靠性充分的電子部件封裝以及其制造方法。
[0032] 為此，本申請的發明人不是在現有技術的延長線上應對，而是通過在新的方向上 處置來嘗試達到上述目的。其結果，實現了達到上述目的的電子部件封裝以及其制造方 法的發明。具體地，在本發明的1個方式中，提供用于制造電子部件封裝的方法，其特征在 于，包含如下工序：（i)形成以電子部件的電極從密封樹脂層的表面露出的方式在密封樹 脂層埋設有電子部件的封裝前驅體的工序；（ii)將有貫通孔的金屬箔設置在密封樹脂層 的表面的工序，即，以貫通孔被定位為與電子部件的電極對置的方式設置金屬箔的工序；和 (iii)針對金屬箔形成金屬鍍層的工序，在工序（iii)中，在實施干式鍍覆法之后實施濕式 鍍覆法來形成金屬鍍層，由金屬鍍層填充金屬箔的貫通孔，使金屬鍍層和金屬箔一體化。
[0033] 在本發明的1個方式中，由于在電子部件的電極露出面上直接設置具有厚度的金 屬布線層，因此能使來自電子部件的熱經由金屬布線層高效地散熱。更具體地，由于使構成 金屬布線層的金屬箔與密封樹脂層直接相接，另外，使構成金屬布線層的金屬鍍層與電子 部件的電極直接相接，因此能使來自電子部件的熱經由金屬箔以及電子部件的電極高效地 散熱。另外，在本發明中，不在封裝內進行焊料接合。為此，避免了焊料溢料等的不良狀況， 能謀求連接可靠性的提升。而且，在本發明的1個方式中，不使用基板，另外，由于能用與引 線鍵合或芯片倒裝安裝等相比更簡易的工藝進行封裝，因此能謀求封裝的低成本化。
[0034] 以下說明本發明的1個方式所涉及的電子部件封裝以及其制造方法。
[0035] 首先，如圖1(a)所示那樣，準備粘接性載體10。粘接性載體10例如可以是由基板 和粘接層構成的載體薄片。也就是說，如圖1(a)所示那樣，可以使用在支承基材12上設置 有粘接層11的雙層結構的載體薄片。另外，支承基材12優選具有撓性。
[0036] 作為支承基材12,只要不對電子部件20的配置和密封樹脂層30的形成等的工藝 帶來障礙，就可以是任意的薄片狀構件。例如，支承基材12的材質可以是樹脂、金屬以及/ 或者陶瓷等。作為支承基材12的樹脂，例如能列舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸 乙二醇酯等的聚酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯等的丙烯酸樹脂、聚環烯烴樹脂、聚碳酸酯等。 作為支承基材12的金屬，例如能列舉出鐵、銅、鋁或者它們的合金等。作為支承基材12的陶 瓷，例如能列舉出磷灰石、氧化鋁、氧化硅、碳化硅、氮化硅、碳化硼等。由于是"薄片狀"，因 此支承基材12自身的厚度優選為0. Imm?2. 0mm，更優選為0. 2mm?I. Omm (例如0. 2mm)。
[0037] 另一方面，粘接層11只要相當于電子部件20具有粘接性，就沒有特別的限制。例 如，粘接層11自身可以構成為包含從由丙烯酸樹脂系粘結劑、聚氨基甲酸乙酯樹脂系粘結 劑、硅樹脂系粘接劑以及環氧樹脂系粘結劑構成的群中選擇的至少1種以上的粘結性材 料。粘接層11的厚度優選為2μηι?50μηι，更優選為5μηι?20μηι(例如ΙΟμ??)。另外， 作為粘接層11，也可以使用粘接雙面膠帶（例如可以使用針對PET薄膜等樹脂薄層的兩主 面形成粘結劑層的膠帶）。
[0038] 接下來，如圖1(b)所示那樣在粘接性載體10上配置至少1種電子部件20。即， 對粘接性載體10粘貼電子部件20。電子部件20只要是在電子技術安裝領域所用的電路 部件、電路元件，就可以使用任意種類的電子部件。雖然只是例示，但作為該電子部件的種 類，能列舉出IC(例如控制1C)、電感器、半導體元件（例如MOS(金屬氧化物半導體））、電 容器、功率元件、發光元件（例如LED)、貼片電阻、貼片電容器、貼片可變電阻、貼片熱敏電 阻、其它芯片狀的層疊濾波器、連接端子等。
[0039] 電子部件20的配置優選其電極25部分與粘接性載體10相接來進行。由此，能在 下述所示的剝離操作中使電子部件20的電極25合適地露出。
[0040] 接下來，如圖I(C)所示那樣，以覆蓋電子部件20的方式在粘接性載體10上形成 密封樹脂層30。密封樹脂層30能通過用旋涂法或刮刀法等將樹脂原料涂布在粘接性載體 10的粘接面之后施加熱處理或光照射等來設置（即，能通過使涂布的樹脂原料熱硬化或光 硬化來設置密封樹脂層30)。或者，也可以通過用其他方法對粘接性載體10的粘接面貼合 樹脂薄膜等來設置密封樹脂層30。而且，能將未硬化狀態的粉體狀或液狀的密封樹脂填充 于模具，并通過加熱硬化來設置密封樹脂層30。密封樹脂層30的材質只要是能提供絕緣性 的材質，就可以是任意種類的材質，例如是環氧系樹脂或硅系樹脂等。密封樹脂層30的厚 度優選為0. 5mm?5. Omm左右，更優選為I. 2mm?I. 8mm左右。
[0041] 接下來，如圖I⑷所示那樣，剝離粘接性載體10,由此使電子部件20的電極25從 密封樹脂層30的表面露出，從而形成電子部件封裝前驅體100'。<