射頻同軸轉接器的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種射頻同軸轉接器。
【背景技術】
[0002] 射頻同軸轉接器的外導體傳統的設計主要有三種，一種是用車削或銑削等傳統的 機床加工的長筒形的外導體，第二種是用沖壓或折彎工藝卷成的筒形的外導體，第三種是 采用金屬鑄造或者塑料注塑的工藝生產的壁厚不均勻的外導體。
[0003] 用車削或銑削等傳統的機床加工的長筒形的外導體，原材料為棒材或者管材，由 于需要加工外導體的內孔、外表面的臺階、卡槽等，加工完成的殼體具有壁厚不均勻的特 征。該設計消耗原材料多，使用傳統的車削或銑削等加工方式效率低，成本高，產能小。
[0004] 設計成用沖壓或折彎工藝卷成的筒形的外導體，該外導體具有壁厚均勻的特征， 但金屬薄板在折彎卷成圓筒形后會留有一拼接縫。用沖壓卷圓工藝生產的殼體，雖然節省 材料，生產效率高，成本低，產能大，但該拼接縫強度和剛性差，拼接縫受到裝配在殼體內的 絕緣體的膨脹力時會被漲開，影響了該射頻同軸轉接器的性能，同時使外導體內孔與絕緣 體之間的保持力下降，絕緣體易于從外導體內松脫而失去射頻同軸轉接器的使用功能。用 沖壓或折彎工藝卷成的筒形的外導體，還有使用卡扣結構來鎖緊拼接縫，但鎖緊力有限，并 且拼接縫由于凹、凸卡扣件配合尺寸公差等原因易于被漲開。如果用焊接、熔接或者浸高溫 熔融的其它金屬的方法將該拼接縫連接起來，又極大地增加了產品制造成本，降低了產能。 還有的設計在外導體外面套上套筒來增強殼體的強度和剛性，使外導體內部受力后不被漲 開，或者設計成中間段為無縫的車削的管狀殼體，一側或者兩側為用沖壓或折彎工藝卷成 的帶拼接縫的圓筒形回轉體外導體，再組裝成殼體裝配體，管狀殼體一端或者兩端內孔將 外導體內側段緊配在孔內，增強外導體的強度和剛性，使外導體內部受力后不被漲開。但這 些設計都會使產品結構復雜，裝配難度大，相同長度的轉接器相對制造成本高，尤其在轉接 器長度較短的時候。
[0005] 采用金屬鑄造或者塑料注塑的工藝生產外導體時，如果零件設計為壁厚不均勻的 外導體，或者設計成車削加工的壁厚不均勻的外導體改成金屬鑄造或者塑料注塑的工藝生 產時，當熔化的金屬或者塑料在模具內冷卻的時候，零件不同部位冷卻不均勻，收縮不均 勻，零件會產生翹曲、扭曲等質量問題，壁厚的地方會產生縮水、缺料，內部組織疏松，工藝 性差。
【發明內容】
[0006] 鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種射頻同軸轉接器，用 于解決現有技術中射頻同軸轉接器的外導體消耗原材料多，或者有拼接縫、強度及剛性差， 或者制造工藝性差的問題。
[0007] 為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種射頻同軸轉接器，該轉接器包 括連接筒殼體，連接筒殼體設有與外導體卡合的卡合端，外導體為筒形回轉體，壁厚均勻， 沒有拼接縫或者熔接縫。
[0008] 優選的，外導體與另一連接器插接的界面端的邊緣設有沿徑向向內卷曲的卷邊。
[0009] 優選的，外導體與另一連接器插接的界面端設有沿軸向向內延伸的開槽。
[0010] 優選的，外導體上設有沿徑向向外突出的凸環，凸環位于外導體與另一連接器插 接的界面端。
[0011] 優選的，外導體與連接筒殼體的卡合端卡合的第一卡合段由縮緊段、過渡段、凸臺 依次連接而成，縮緊段位于外導體的第一卡合段的最外側，縮緊段的外徑小于凸臺的外徑， 凸臺的外周面與連接筒殼體的卡合端的內周面相配合，縮緊段通過過渡段逐漸平滑過渡到 凸臺。
[0012] 進一步的優選，凸臺與外導體的中間段之間通過安裝圈連接，安裝圈的內周面與 外導體的中間段連接，安裝圈的外周面與凸臺連接，安裝圈位于外導體的徑向平面內。
[0013] 進一步的優選，凸臺的外周面設有壓印。
[0014] 進一步的優選，連接筒殼體的卡合端設有與外導體的第一卡合段卡合的第二卡合 段，第二卡合段的內周面與凸臺的外周面配合，第二卡合段的底部有位于徑向的定位面，第 二卡合段的長度與外導體的第一卡合段的長度相適應。
[0015] 優選的，夕卜導體界面部分的內徑為3. 01?6. 95mm，外導體的長度為3?10mm。
[0016] 優選的，外導體采用金屬深拉伸工藝制作而成。
[0017] 優選的，外導體的材質除表面涂層外為同一種材質。
[0018] 優選的，連接筒殼體為筒形回轉體，壁厚均勻，沒有拼接縫或者熔接縫，除表面涂 層外為同一種材質。
[0019] 優選的，連接筒殼體除卡合端外的其他端部與另外的外導體一體式連接，形成壁 厚非均勻的一體式結構。
[0020] 如上所述，本發明射頻同軸轉接器，具有以下有益效果：
[0021] 該射頻同軸轉接器，外導體壁厚均勻、沒有拼接縫，除表面涂層外為同一種材質， 外導體采用金屬深拉伸工藝，或者采用金屬鑄造、塑料注塑（表面再電鍍金屬導電層）等工 藝生產制作而成；該殼體裝配體的設計，克服了現有的用車削或銑削等傳統的機床加工的 長筒形的外導體消耗材料多，用沖壓或折彎卷成的筒形的外導體有拼接縫，強度剛度差，材 料壁厚不均勻的外導體采用金屬鑄造或者塑料注塑的工藝生產時產品質量不高、工藝性不 好的問題；同時在轉接器殼體裝配體整體長度很長時，可以減少昂貴材料的使用，進一步降 低了制造成本。
【附圖說明】
[0022] 圖1顯示為本發明射頻同軸轉接器的外導體與連接筒殼體裝配的結構示意圖。
[0023] 圖2顯示為圖1所示的射頻同軸轉接器的部分剖面示意圖。
[0024] 圖3顯示為圖2所示的射頻同軸轉接器的放大示意圖。
[0025] 圖4顯示為圖1所示的射頻同軸轉接器的外導體的結構示意圖。
[0026] 圖5顯示為圖1所示的射頻同軸轉接器的外導體的正視圖。
[0027] 元件標號說明
[0028] 1 連接筒殼體
[0029] 11 第二卡合段
[0030] 2 外導體
[0031] 21 卷邊
[0032] 22 開槽
[0033] 23 凸環
[0034] 24 凸臺
[0035] 25 縮緊段
[0036] 26 過渡段
[0037] 27 壓印
[0038] 28 安裝圈
[0039] 29 中間段
[0040] 3 絕緣體
【具體實施方式】
[0041] 以下由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明 書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點及功效。
[0042] 請參閱圖1至圖5。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用 以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本發明可 實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調 整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技 術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如"上"、"下"、"左"、"右"、"中間"及 "一"等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發明可實施的范圍，其相對關系的 改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施的范疇。
[0043] 如圖1至圖5所示，本發明提供一種射頻同軸轉接器，該轉接器包括連接筒殼體 1，連接筒殼體1設有與外導體2卡合的卡合端，外導體2為筒形回轉體，壁