晶片的處理方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及在借助膠粘劑組合物將晶片固定于支承板的狀態(tài)下對晶片進(jìn)行處理 的晶片的處理方法,該處理方法實(shí)現(xiàn)了更高的生產(chǎn)效率。
【背景技術(shù)】
[0002] 在半導(dǎo)體巧片的制造工序中,為了在晶片的加工時易于操作或不發(fā)生破損而將晶 片固定于支承板。例如,在將從高純度的娃單晶等切下的厚膜晶片磨削至規(guī)定的厚度而制 成薄膜晶片的情況下,借助膠粘劑組合物將厚膜晶片粘接于支承板。
[0003] 對于將晶片粘接于支承板的膠粘劑組合物來說,要求在加工工序中將晶片盡可能 牢固地固定的高粘合性,并且要求在工序結(jié)束后能夠?qū)⒕瑒冸x而不會損傷晶片(W下, 也稱為"高粘接易剝離"。)。
[0004] 作為實(shí)現(xiàn)了高粘接易剝離的膠粘劑組合物,專利文獻(xiàn)1中記載了一種使用了雙面 粘合帶的晶片的處理方法,所述雙面粘合帶具有含有偶氮化合物等通過照射紫外線而產(chǎn)生 氣體的氣體發(fā)生劑的粘合層。在專利文獻(xiàn)1所記載的晶片的處理方法中,首先,借助雙面粘 合帶將晶片固定于支承板。當(dāng)在該狀態(tài)下進(jìn)行了磨削工序等之后照射紫外線時,由氣體發(fā) 生劑產(chǎn)生的氣體被釋放至粘合帶的表面與晶片的界面,晶片的至少一部分因氣體的壓力而 被剝離。
[0005] 專利文獻(xiàn)1中記載的晶片的處理方法能夠W不損傷處理后的晶片且不發(fā)生殘膠 的方式進(jìn)行剝離,因此是極為優(yōu)異的方法。但是,由于半導(dǎo)體裝置的逐漸普及,而需要持續(xù) 不斷對晶片的處理方法作進(jìn)一步的改良。專利文獻(xiàn)1中記載的晶片的處理方法如今在生產(chǎn) 效率方面已感覺無法令人滿意。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)
[000引專利文獻(xiàn)1 ;日本特開2003-231872號公報
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009] 發(fā)明要解決的課題
[0010] 本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)狀而完成,其目的在于提供在借助膠粘劑組合物將晶片固定于 支承板的狀態(tài)下對晶片進(jìn)行處理的晶片的處理方法,該處理方法實(shí)現(xiàn)了更高的生產(chǎn)效率。
[0011] 用于解決課題的方法
[0012] 本發(fā)明為一種晶片的處理方法,其具有:支承板固定工序,該工序是借助膠粘劑組 合物將晶片固定于支承板的工序,其中,所述膠粘劑組合物含有膠粘劑成分和通過照射紫 外線而產(chǎn)生氣體的氣體發(fā)生劑;晶片處理工序,該工序是對固定于所述支承板的晶片實(shí)施 處理的工序;W及支承板剝離工序,該工序是對所述處理后的晶片照射紫外線而由所述氣 體發(fā)生劑產(chǎn)生氣體,從而將支承板從晶片上剝離的工序,其中,在所述支承板剝離工序中, 使用照射強(qiáng)度為100mW/cm 2W上的點(diǎn)狀或線狀的紫外線且按照掃描晶片的整個面的方式進(jìn) 行照射。
[0013] W下,詳述本發(fā)明。
[0014] 本申請的發(fā)明人就專利文獻(xiàn)1中記載的晶片的處理方法的整體而對生產(chǎn)效率進(jìn) 行了再次研究。并且發(fā)現(xiàn);對處理后的晶片照射紫外線而使氣體發(fā)生劑產(chǎn)生氣體,從而將支 承板從晶片上剝離的工序限制了速率。目P,從開始照射紫外線至能夠?qū)⒕椭С邪鍎冸x 為止耗費(fèi)時間,由此對整體的生產(chǎn)效率帶來影響。
[0015] 在W往的晶片的處理方法中,紫外線均勻地照射晶片的整個面。但是,對于該種方 法而言,認(rèn)為紫外線的照射強(qiáng)度低,氣體的產(chǎn)生所帶來的剝離壓力不充分,因此剝離耗費(fèi)時 間。與此相對,雖然也考慮了使用高照射能量的紫外線照射裝置,但畢竟目前能夠達(dá)到該種 程度的大照射量的紫外線照射裝置并未在市場上有售,即使在市場有售,價格也會比較昂 貴,而且存在產(chǎn)生高溫而給晶片帶來不良影響的可能。此外,在使紫外線均勻照射晶片的整 個面時,所產(chǎn)生的氣體留在支承板與膠粘劑組合物之間,因而存在如下可能;破壞薄且脆弱 的晶片;或者支承板變形而使晶片側(cè)的膠粘劑組合物發(fā)生剝離,無法僅剝離支承板,因而給 晶片的處理的作業(yè)工序帶來較大影響。
[0016] 若限制到點(diǎn)狀或線狀的狹窄區(qū)域,則能夠W 100mW/cm2W上的高照射強(qiáng)度照射紫 外線的紫外線照射裝置在市場上有售。因此,本申請的發(fā)明人進(jìn)一步深入進(jìn)行了研究,結(jié)果 發(fā)現(xiàn),使用照射強(qiáng)度100mW/cm 2W上的點(diǎn)狀或線狀的紫外線且按照掃描晶片的整個面的方 式進(jìn)行照射,由此可控制氣體產(chǎn)生的部位,能夠使所產(chǎn)生的氣體不停留在支承板與膠粘劑 組合物之間,并且顯著縮短從開始照射紫外線至能夠剝離晶片與支承板為止的時間,由此 能夠改善整體的生產(chǎn)效率,從而完成了本發(fā)明。
[0017] 在本發(fā)明的晶片的處理方法中,首先,進(jìn)行借助膠粘劑組合物將晶片固定于支承 板的支承板固定工序,其中,所述膠粘劑組合物含有膠粘劑成分、和通過刺激而產(chǎn)生氣體的 氣體發(fā)生劑。通過將晶片固定于支承板,從而能夠在加工時易于操作,不發(fā)生破損。
[001引上述膠粘劑成分沒有特別限定,可W含有非固化型膠粘劑、固化型膠粘劑中的任 一種。
[0019] 在上述膠粘劑成分含有非固化型膠粘劑的情況下,通過在后述的支承板剝離工序 中對膠粘劑組合物賦予刺激,從而由上述氣體發(fā)生劑產(chǎn)生氣體,柔軟的膠粘劑成分的整體 因所產(chǎn)生的氣體而發(fā)泡,在表面形成凹凸,與被粘物的粘接面積減少而發(fā)生剝離。
[0020] 在上述膠粘劑成分含有固化型膠粘劑的情況下,通過在后述的支承板剝離工序中 對膠粘劑組合物賦予刺激,從而由上述氣體發(fā)生劑產(chǎn)生氣體,所產(chǎn)生的氣體從固化了的膠 粘劑成分向與被粘物的界面釋放,通過其壓力而使被粘物的至少一部分發(fā)生剝離。
[0021] 其中,從能夠進(jìn)行可靠的剝離而不發(fā)生殘膠的方面考慮,優(yōu)選含有彈性模量因刺 激而上升的固化型膠粘劑。
[0022] 上述非固化型膠粘劑不受特別限定,例如可舉出橡膠系膠粘劑、丙締酸系膠粘劑、 己締基燒基離系膠粘劑、娃酬系膠粘劑、聚醋系膠粘劑、聚酷胺系膠粘劑、氨基甲酸醋系膠 粘劑、苯己締-二締嵌段共聚物系膠粘劑等。
[0023] 上述固化型膠粘劑不受特別限定,例如可舉出W聚合性聚合物作為主成分且含有 光聚合引發(fā)劑或熱聚合引發(fā)劑的光固化型膠粘劑或熱固化型膠粘劑。
[0024] 對于該種光固化型膠粘劑或熱固化型膠粘劑而言,膠粘劑整體因光的照射或加熱 而均勻且快速地發(fā)生聚合交聯(lián),進(jìn)而一體化,因此聚合固化所致的彈性模量的上升變得顯 著,粘接力大幅降低。另外,在彈性模量上升后的硬的固化物中,若由上述氣體發(fā)生劑產(chǎn)生 氣體,則所產(chǎn)生的大部分氣體被釋放至外部,被釋放的氣體使粘合劑的粘接面的至少一部 分從被粘物剝離,使粘接力降低。
[0025] 上述聚合性聚合物例如可W通過預(yù)先合成在分子內(nèi)具有官能團(tuán)的(甲基)丙締酸 系聚合物(W下,稱為含官能團(tuán)(甲基)丙締酸系聚合物。),再使其與在分子內(nèi)具有可與 上述官能團(tuán)反應(yīng)的官能團(tuán)和自由基聚合性的不飽和鍵的化合物(W下,稱為含官能團(tuán)不飽 和化合物。)反應(yīng)來獲得。
[0026] 上述含官能團(tuán)(甲基)丙締酸系聚合物作為在常溫下具有粘合性的聚合物,可與 通常的(甲基)丙締酸系聚合物的情況同樣如下所述地獲得;W燒基的碳數(shù)通常處于2? 18的范圍的丙締酸燒基醋和/或甲基丙締酸燒基醋為主要單體,通過常規(guī)方法使其與含官 能團(tuán)單體、W及進(jìn)一步根據(jù)需要所使用的能夠與它們共聚的其他改性用單體進(jìn)行共聚而獲 得。上述含官能團(tuán)(甲基)丙締酸系聚合物的重均分子量通常為20萬?200萬左右。
[0027] 作為上述含官能團(tuán)單體,例如可舉出;丙締酸、甲基丙締酸等含駿基單體;丙締酸 哲基己醋、甲基丙締酸哲基己醋等含哲基單體;丙締酸縮水甘油醋、甲基丙締酸縮水甘油醋 等含環(huán)氧基單體;丙締酸異氯酸醋基己醋、甲基丙締酸異氯酸醋基己醋等含異氯酸醋基單 體;丙締酸氨基己醋、甲基丙締酸氨基己醋等含氨基單體等。
[002引作為上述能夠共聚的其他改性用單體,例如可舉出己酸己締醋、丙締膳、苯己締等 通常的用于(甲基)丙締酸系聚合物的各種單體。