柔性oled襯底及柔性oled封裝方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種柔性OLED襯底及柔性OLED封裝方法。
【背景技術】
[0002]平面顯示器件具有機身薄、省電、無輻射等眾多優點，得到了廣泛的應用。現有的平面顯示器件主要包括液晶顯示器件(Liquid Crystal Display，IXD)及有機電致發光顯不器件(Organic Light Emitting Display, OLED)。
[0003]OLED顯示器件以其自發光、全固態、高對比度等優點，成為近年來最具潛力的新型顯示器件。而OLED顯示器件最大的特點在于可以實現柔性顯示，采用柔性襯底制成重量輕、可彎曲、便于攜帶的柔性顯示器件是OLED顯示器件的重要發展方向。
[0004]傳統的OLED顯示器件采用的硬質玻璃襯底對氧氣和水汽具有低滲透性，能夠較好的保護器件。應用于柔性有機電致發光器件的柔性襯底目前主要為聚合物襯底，聚合物襯底輕薄、堅固且柔韌性極佳，但由于聚合物襯底本身自由體積分數較小且鏈段平均自由度較大，決定了其容易被水和氧氣滲透，縮短有機發光器件壽命。
[0005]金屬箔片在其厚度達到ΙΟΟμπι以下時，能夠表現出優異的可撓性，并且與聚合物相比，耐熱性能優異且熱膨脹系數很低，特別是不存在水和氧氣滲透的問題，非常適于用作柔性有機電致發光器件的襯底材料，但金屬箔片作為柔性顯示器件襯底材料還存在導電及表面粗糙度較大的問題。
[0006]如圖1所示，現有一種聚合物-金屬箔復合柔性封裝襯底，其包括:第一聚合物層10，設置于第一聚合物層10之上的金屬箔片20，設置于金屬箔片20之上的第二聚合物層30。其中，所述金屬箔片20的表面尺寸大于所述第一聚合物層10和第二聚合物層30的表面尺寸，在利用金屬箔片優異的可撓性和水、氧阻隔性能的同時，克服其導電及表面粗糙度問題。然而，該聚合物-金屬箔復合柔性封裝襯底制備完成后，仍需通過封裝工藝與器件相結合。如圖2所示，首先，在所述柔性封裝襯底的第二聚合物層30之上形成有機電致發光器件50 ;然后，在所述柔性封裝襯底的金屬箔片20未被第一聚合物層10和第二聚合物層30覆蓋的部分之上涂覆有機膠材40，并將所述部分粘附于所述有機電致發光器件50的側邊。該種封裝結構，水、氧仍有可能通過結合處或聚合物的側面滲透。并且由于是柔性器件，在器件形變時，器件與襯底之間會出現應力，而應力必然集中在封裝膠的連接處，易發生破
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【發明內容】
[0007]本發明的目的在于提供一種柔性OLED襯底，其具有良好的柔韌性和防水、氧滲透性能，使用該襯底進行OLED封裝時，可簡化封裝工藝，提高柔封裝工藝的可靠性，防止水、氧通過封裝結合處滲漏和柔性器件變形時的應力集中導致器件破裂。
[0008]本發明的目的還在于提供一種柔性OLED封裝方法，該方法將柔性OLED襯底的制備過程與OLED封裝過程結合在一起，簡化了封裝工藝，并且由于將OLED器件直接粘附于柔性OLED襯底上，使得器件彎曲時與襯底之間產生的應力由整個器件分擔，提高了封裝工藝的可靠性。
[0009]為實現上述目的，本發明首先提供了一種柔性OLED襯底，包括:聚合物層，設于所述聚合物層上的金屬箔片，及設于金屬箔片上的絕緣膠材層；所述金屬箔片的表面尺寸大于聚合物層的表面尺寸，聚合物層的表面尺寸大于絕緣膠材層的表面尺寸。
[0010]所述金屬箔片為具有隔絕水、氧能力和柔性彎曲能力的金屬箔片。
[0011]所述金屬箔片為鋁箔。
[0012]所述金屬箔片的厚度在3 μπι到ΙΟΟμπι之間。
[0013]所述聚合物層為對金屬箔片具有支撐和保護作用的聚合物層。
[0014]所述聚合物層為聚酰亞胺層。
[0015]所述聚合物層的厚度在10 μ m到300 μ m之間。
[0016]本發明還提供一種柔性OLED封裝方法，包括:
[0017]步驟1、提供一金屬箔片，在金屬箔片一側涂布聚合物前體溶液然后加熱固化形成聚合物層；
[0018]步驟2、用膠材涂布機將絕緣膠材均勻涂覆于金屬箔片另一側表面形成絕緣膠材層，從而制備出包含聚合物層、金屬箔片和絕緣膠材層的柔性OLED襯底；
[0019]步驟3、將制備好的OLED器件與該柔性OLED襯底對組，通過絕緣膠材層將OLED器件粘附于該柔性OLED襯底上。
[0020]所述步驟I中的聚合物前體溶液為聚酰亞胺前驅體溶液，制備出來的聚合物層為聚酰亞胺層，所述聚合物層的厚度在10 μπι到300 μπι之間。
[0021 ] 所述步驟2中的絕緣膠材層面積小于金屬箔片和聚合物層的面積，大于OLED器件需封裝的面積，并位于金屬箔片和聚合物層所覆蓋的位置。
[0022]所述步驟3中的OLED器件為底發光型OLED器件。
[0023]本發明的有益效果:本發明通過采用一種絕緣膠材來制備柔性OLED襯底，具有良好柔韌性和防水、氧滲透性能。利用絕緣膠材將制備好的OLED柔性器件直接粘附于襯底上，將襯底制備與封裝過程結合在一起，簡化了封裝工藝，并且器件彎曲時與襯底之間產生的應力將由整個器件分擔，提高了封裝工藝的可靠性。
[0024]為了能更進一步了解本發明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。
【附圖說明】
[0025]下面結合附圖，通過對本發明的【具體實施方式】詳細描述，將使本發明的技術方案及其它有益效果顯而易見。
[0026]附圖中，
[0027]圖1為現有的一種柔性OLED襯底；
[0028]圖2為采用圖1柔性OLED襯底封裝的OLED顯示器件；
[0029]圖3為本發明的柔性OLED襯底；
[0030]圖4為本發明的柔性OLED封裝方法的流程圖；
[0031]圖5為采用本發明的柔性OLED襯底封裝的OLED顯示器件。
【具體實施方式】
[0032]為更進一步闡述本發明所采取的技術手段及其效果，