多芯片封裝結構以及電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種多芯片封裝結構以及電子設備。
[0002]
【背景技術】
[0003]目前，電子設備(如:手機、平板電腦等)中通常會設置有多種功能芯片，然，各功能芯片一般獨立封裝，導致占用電子設備較大的體積、以及造成電子設備的成本較高。
[0004]
【發明內容】
[0005]為解決上述技術問題，本發明提供一種多芯片封裝結構以及具有多芯片封裝結構的電子設備。
[0006]為實現上述目的，本發明提供如下技術方案:
一種多芯片封裝結構，包括:
弟一芯片，包括接地端；和
第二芯片，包括信號傳輸端，所述信號傳輸端與所述接地端連接，所述信號傳輸端輸出第一信號給所述接地端，所述第一信號作為所述第一芯片的地信號，其中，所述第一信號為變化的信號。
[0007]優選地，所述第一芯片的其它電壓均隨所述地信號的變化而變化。
[0008]優選地，所述第一芯片的其它電壓均隨所述地信號的電壓的升高而升高，隨所述地信號的電壓的降低而降低。
[0009]優選地，所述第一芯片進一步包括電源端，所述電源端接收第二信號，在同一時亥|J，所述第二信號的電壓均大于所述第一信號的電壓，所述第二信號與所述第一信號的電壓差為所述第一芯片的工作電壓。
[0010]優選地，所述電源端與所述第二芯片連接，所述第二芯片提供所述第二信號，所述第二信號為變化的信號。
[0011 ] 優選地，所述第二芯片進一步包括接地端，所述第二芯片的接地端連接一電子設備的設備地端，或者所述第二芯片的接地端與所述多芯片封裝結構所在的電子設備的設備地端連接，或者所述第二芯片的接地端施加有一恒定電壓。
[0012]優選地，所述多芯片封裝結構進一步包括信號電極，所述信號電極由導電材料制成，所述信號電極至少設置在所述第一芯片周圍。
[0013]優選地，所述信號電極加載有第三信號，所述第三信號為變化的信號。
[0014]優選地，所述第三信號與所述第一信號相同。
[0015]優選地，所述信號電極與所述第一芯片的接地端和第二芯片的信號傳輸端連接。
[0016]優選地，所述第三信號與所述第一信號同步變化，且幅度大小和變化方向相同。
[0017]優選地，所述第三信號隨所述第一信號的變化而變化的信號。
[0018]優選地，所述第三信號隨所述第一信號的升高而升高、隨所述第一信號的降低而降低。
[0019]優選地，所述第三信號的幅度變化大小與所述第一信號的幅度變化大小對應相同。
[0020]優選地，所述多芯片封裝結構包括散熱片，所述散熱片由導電材料制成，所述散熱片用于散熱，還用于作為所述信號電極。
[0021]優選地，所述第一芯片與所述第二芯片均設置在所述散熱片上，其中，所述第一芯片與所述散熱片之間設置導電層，所述第二芯片與所述散熱片之間設置絕緣層。
[0022]優選地，所述散熱片與所述第一芯片的接地端通過所述導電層連接優選地，所述導電層由導電膠制成，所述絕緣層由絕緣膠制成。
[0023]優選地，所述多芯片封裝結構進一步包括襯底，所述第一芯片與所述第二芯片設置在所述襯底上，所述襯底上設置所述信號電極。
[0024]優選地，所述信號電極環繞第一芯片。
[0025]優選地，所述信號電極進一步環繞第二芯片。
[0026]優選地，所述信號電極為一整層電極，設置在第一芯片與所述襯底之間，與所述第一芯片和襯底層疊設置，沿垂直層疊方向，所述信號電極的邊緣超出所述第一芯片的邊緣。
[0027]優選地，所述第一芯片與所述第二芯片設置在所述襯底的同一側或相對兩側。
[0028]優選地，所述第一芯片為感測芯片，所述第二芯片為控制芯片。
[0029]優選地，所述第一芯片為指紋感測芯片或觸控感測芯片。
[0030]優選地，所述第一芯片包括傳感器板，所述傳感器板用于以電容方式耦合到目標物體，所述第一芯片通過提供激勵信號給所述傳感器板以驅動所述傳感器板執行感測操作，以獲得所述目標物體的預定信息，其中，所述激勵信號隨所述第一信號的變化而變化。
[0031]優選地，所述激勵信號隨所述第一信號的升高而升高、隨所述第一信號的降低而降低。
[0032]本發明又提供一種多芯片封裝結構，包括:
第一芯片，包括接地端，所述接地端用于加載變化的信號；和第二芯片，包括接地端，所述接地端用于加載恒定的信號。
[0033]優選地，所述第二芯片包括信號傳輸端，所述信號傳輸端與所述第一芯片的接地端連接，用于輸出所述變化的信號給所述第一芯片的接地端。
[0034]本發明提供一種電子設備，所述電子設備包括如上所述任一項所述的多芯片封裝結構。
[0035]本發明又提供一種電子設備，包括一多芯片封裝結構和設備地端，所述多芯片封裝結構包括:
第一芯片，包括接地端，所述接地端用于加載變化的信號；和第二芯片，包括接地端，所述接地端與所述設備地端連接。
[0036]優選地，所述第二芯片包括信號傳輸端，所述信號傳輸端與所述第一芯片的接地端連接，用于輸出所述變化的信號給所述第一芯片的接地端。
[0037]優選地，所述電子設備包括供電電源，所述供電電源包括正極與負極，所述負極為所述設備地端。
[0038]本發明電子設備的多芯片封裝結構不僅集成有第一芯片和第二芯片，而且第一芯片的接地端加載變化的電壓，從而提高包括多芯片封裝結構的電子設備的工作性能以及可用性。
[0039]
【附圖說明】
[0040]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0041]圖1為本發明電子設備較佳實施方式的結構示意圖。
[0042]圖2為封裝方式為QFN的多芯片封裝結構的部分立體結構示意圖。
[0043]圖3為圖2所示多芯片封裝結構沿II1-1II線的剖面結構示意圖。
[0044]圖4為封裝方式為BGA的多芯片封裝結構的部分立體結構示意圖。
[0045]圖5為圖4所示多芯片封裝結構沿V-V線的剖面結構示意圖。
[0046]
【具體實施方式】
[0047]需要說明的是，下述“變化的信號”是指:隨著時間的延伸，所述信號并不一直保持同一電位。相對地，“恒定的信號”是指:隨著時間的延伸，所述信號的電位保持或基本保持不變。因為信號總會或多或少受到其它信號干擾，從而導致信號有波動，因此，所述恒定的信號實際上是基本保持電位不變。
[0048]技術術語“連接”包括直接連接、間接連接、耦接等各種情況，除非本發明有特別指明為其中一種情況，否則包括各種情況。
[0049]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0050]本發明提供一種多芯片封裝結構，就是在一個封裝內集成兩顆和兩顆以上芯片，還可以集成一些其他元器件，比如電容等，從而節省電子設備的體積，并降低電子設備的制造成本。
[0051]進一步地，發明人通過大量研宄發現，多芯片封裝結構中的多顆芯片通常共地，地電壓為恒定的電壓，一般為0V。在一些封裝結構中，存在地平面，則芯片地可以連接到這個地平面。然，對于某些芯片而言，其接地電壓保持不變，會影響芯片的工作性能或者精度，甚至會限制芯片的設計。以指紋感測芯片為例，指紋感測芯片的接地端