本發明涉及晶圓設備,尤其涉及一種晶圓清洗媒介的循環裝置、循環方法及晶圓封裝設備。
背景技術:
1、晶圓是指制造半導體晶體管或集成電路的襯底,是一種晶體材料,其形狀為圓形所以稱為晶圓。在半導體行業自動化晶圓加工設備中所用到的用于存放晶圓的提籃為卡槽多層式結構。
2、在晶圓封裝工藝中,晶圓清洗是關鍵環節,現有技術中使用超聲波對晶圓進行清洗。在清洗時,超聲波的振動會導致清洗液從清洗槽中溢出,從而導致清洗槽中的清洗液的液面下降,液面下降到一定程度會影響對晶圓的清洗效果,但溢出的清洗液的量又不會很多,故如何利用溢出的清洗液并保證清洗槽中清洗液的液面始終穩定在不影響晶圓的清洗效果的水平,是晶圓清洗工藝中亟待解決的問題。
技術實現思路
1、本發明的目的之一是為了克服現有技術中的不足,針對現有技術中存在的超聲波的振動會使清洗液從清洗槽中溢出從而影響晶圓的清洗效果的問題,提供一種晶圓清洗媒介的循環裝置、循環方法及晶圓封裝設備。
2、為實現以上目的,本發明通過以下技術方案實現:
3、第一方面,本發明提供了一種晶圓清洗媒介的循環裝置,包括泵體、接水口、送水口、溫度控制器、流量控制器、第一控制閥、第二控制閥和第三控制閥;
4、所述泵體具有泵入口和泵出口,所述溫度控制器具有第一進口和第一出口;所述接水口和所述泵入口之間通過第一管路連接,所述第一控制閥設置于所述第一管路;
5、所述第一出口與所述送水口之間通過第二管路連接,所述流量控制器和所述第二控制閥設置于所述第二管路,所述流量控制器用于控制所述第二管路送入所述送水口的所述清洗媒介的流量;
6、所述第一出口和所述泵入口之間通過第三管路連接,所述第三管路的一端連接于所述第一管路的所述第一控制閥與所述泵入口之間,所述第三管路的另一端連接于所述第二管路的所述第一出口和所述第二控制閥及所述流量控制器之間,所述第三控制閥設置于所述第三管路;
7、所述泵出口和所述第一進口之間通過第四管路連接;
8、所述第一控制閥、所述第二控制閥和所述第三控制閥開啟,所述清洗媒介在所述泵體和所述溫度控制器之間循環輸送,所述流量控制器控制所述第二管路輸送第一流量的清洗媒介至所述送水口,所述第三管路將余下的第二流量的清洗媒介送回所述泵體,所述第二流量遠大于所述第一流量。
9、在本技術的一個優選實施例中,當所述第二控制閥關閉時,通過所述溫度控制器對所述泵體從所述接水口抽取的清洗媒介進行溫度調節。
10、在本技術的一個優選實施例中,當所述第三控制閥關閉時,通過所述流量控制器增大流量向所述送水口補充清洗媒介。
11、在本技術的一個優選實施例中,還包括過濾器和第四控制閥,所述過濾器和所述第四控制閥設置于所述第四管路中,所述第四控制閥位于所述泵出口和所述過濾器之間,所述過濾器用于過濾所述清洗媒介中的雜質,當所述第四控制閥開啟時,所述清洗媒介進入所述過濾器進行過濾。
12、在本技術的一個優選實施例中,所述過濾器和所述泵入口之間還通過第五管路連接,所述第五管路的一端連接在所述第四管路的所述過濾器和所述進口之間,所述第五管路的另一端連接在所述第一管路的所述泵入口和所述第一控制閥之間,所述第五管路上設置第五控制閥,當所述第五控制閥開啟時,所述清洗媒介經過所述過濾器過濾后,部分清洗媒介通過所述第五管路輸送回所述泵體。
13、在本技術的一個優選實施例中,所述第一管路和所述第四管路之間通過第六管路連接,所述第六管路的一端連接在所述第四管路的所述第四控制閥與所述泵出口之間,所述第六管路的另一端與所述第三管路并聯連接在所述第一管路的所述第一控制閥與所述泵入口之間,所述第六管路上設置第六控制閥,當所述第六控制閥開啟時,部分清洗媒介通過所述第六管路輸送回所述泵體。
14、在本技術的一個優選實施例中,還包括排放和補充口和第七控制閥,所述排放和補充口與所述第一管路通過第七管路連接,所述第七管路與所述第三管路并聯連接在所述第一控制閥和所述泵入口之間,所述第七控制閥設置于所述第七管路,當所述第七控制閥開啟時,通過所述排放和補充口向所述泵體補充所述清洗媒介或將所述清洗媒介排放出去。
15、在本技術的一個優選實施例中,還包括過濾器和第四控制閥,所述過濾器和所述第四控制閥設置于所述第四管路中,所述第四控制閥位于所述泵出口和所述過濾器之間,所述過濾器用于過濾所述清洗媒介中的雜質,當所述第四控制閥開啟時,所述清洗媒介進入所述過濾器進行過濾;
16、所述過濾器和所述泵入口之間還通過第五管路連接,所述第五管路的一端連接在所述第四管路的所述過濾器和所述進口之間,所述第五管路的另一端連接在所述第一管路的所述泵入口和所述第一控制閥之間,所述第五管路上設置第五控制閥,當所述第五控制閥開啟時,所述清洗媒介經過所述過濾器過濾后,部分清洗媒介通過所述第五管路輸送回所述泵體;
17、所述第一管路和所述第四管路之間通過第六管路連接,所述第六管路的一端連接在所述第四管路的所述第四控制閥與所述泵出口之間,所述第六管路的另一端與所述第三管路并聯連接在所述第一管路的所述第一控制閥與所述泵入口之間,所述第六管路上設置第六控制閥,當所述第六控制閥開啟時,部分清洗媒介通過所述第六管路輸送回所述泵體;
18、根據所述流量控制器的流量選擇開啟或關閉所述第三控制閥、所述第四控制閥、所述第五控制閥、所述第六控制閥和所述第七控制閥中的一個或多個。
19、在本技術的一個優選實施例中,所述第一控制閥、所述第二控制閥、所述第三控制閥、所述第四控制閥、所述第五控制閥、所述第六控制閥和所述第七控制閥均為單向閥。
20、第二方面,本發明提供了一種清洗媒介的循環方法,提供如第一方面所述的循環裝置,所述循環方法包括:
21、在接收到清洗指令時,打開泵體、過濾器、溫度控制器和流量控制器,開啟第一控制閥、第二控制閥、第四控制閥和第七控制閥,通過所述排放和補充口,由所述泵體向所述送水口泵送清洗媒介;
22、關閉第七控制閥開啟第三控制閥,所述流量控制器設定第二管路的流量為第一流量,所述第一流量遠小于第三管路中的第二流量;
23、根據所述流量控制器設定的第一流量,選擇開啟或關閉第三控制閥、第四控制閥、第五控制閥、第六控制閥和第七控制閥中的一個或多個。
24、第三方面,本發明提供了一種晶圓封裝設備,包括晶圓清洗裝置和如第一方面所述的循環裝置,所述循環裝置的送水口與所述晶圓清洗裝置的入水口連接,通過所述入水口向所述晶圓清洗裝置內補充清洗媒介,所述循環裝置的接水口與所述晶圓清洗裝置的出水口連接,通過所述出水口將所述晶圓清洗裝置中溢出的清洗媒介排出。
25、本發明所公開的晶圓清洗媒介的循環裝置、循環方法及晶圓封裝設備,能夠在對晶圓進行超聲波清洗時,有效利用溢出的清洗液,并能以不影響超聲波清洗的前提下向清洗槽緩慢輸送清洗液,以保證清洗槽對晶圓的清洗效果。