一種發光芯片的防斷裂封裝結構的制作方法

本實用新型涉及發光芯片生制造技術領域，尤其涉及一種發光芯片的防斷裂封裝結構。

背景技術：

半導體發光芯片的封裝形式有多種，其中，表面貼片式的封裝結構是市面上占有率最高的。貼片式封裝是通過注塑工程塑料與金屬框架固定來實現的，常見的發光芯片的封裝結構如圖1和圖2所示，第一金屬框架1’和第二金屬框架2’之間具有一個絕緣溝槽3’，工程塑料框架4’設置在第一金屬框架1’和第二金屬框架2’上方，由于第一金屬框架1’和第二金屬框架2’是獨立的，二者通過工程塑料框架4’連接，當產生外力的時候，容易在第一金屬框架1’和第二金屬框架2’的絕緣溝槽處斷裂，導致整個燈珠出現壞燈的現象。

技術實現要素：

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種發光芯片的防斷裂封裝結構，避免封裝結構在連接薄弱處斷裂。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種發光芯片的防斷裂封裝結構，包括第一金屬框架、第二金屬框架以及設置在所述第一金屬框架和第二金屬框架上方且與二者固定連接的工程塑料框架；所述第一金屬框架的一側部與所述工程塑料框架的第一側邊固定連接，另一側部設有兩個相對設置的且向外延伸的引出部，所述兩個引出部之間形成一個向內凹陷的容置區；所述第二金屬框架設置在所述容置區內，且與所述第一金屬框架之間設有絕緣溝槽，所述第二金屬框架遠離第一金屬框架的側部設有兩個相對設置且延伸方向相反的安裝部，所述安裝部與所述引出部的末端相對設置，所述絕緣溝槽延伸至所述安裝部與引出部之間，所述工程塑料框架的第二側邊與所述安裝部與引出部的末端固定連接，其中，所述工程塑料框架的第二側邊與第一側邊相對設置。

作為優選的技術方案，所述發光芯片安裝在所述第一金屬框架上。

作為優選的技術方案，所述第一金屬框架與第二金屬框架對稱設置有延伸到所述工程塑料框架外側的金屬接腳。

作為優選的技術方案，所述金屬接腳上設有一對向外凸出的支腳。

由于采用了上述技術方案，本實用新型在第一金屬框架上設置了引出部，在引出部之間形成了容置區，將第二金屬框架的體積縮小設置在容置區內部，通過工程塑料框架將第一金屬框架引出部和第二金屬框架的安裝部固定，形成了一個彎折的絕緣溝槽，絕緣溝槽的首尾兩端也通過工程塑料框架固定，消除了發光芯片封裝結構的連接薄弱處，避免封裝體斷裂，增強了封裝結構的穩定性和牢固性，提高的發光芯片的使用壽命，并降低了發光芯片的損壞率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是現有技術中發光芯片封裝結構的示意圖；

圖2是圖1的剖視圖；

圖3是本實用新型實施例的結構示意圖；

圖4是圖3中A-A處的機構示意圖；

圖中：1’-第一金屬框架；2’-第二金屬框架；3’-絕緣溝槽；4’-工程塑料框架；1-第一金屬框架；11-引出部；12-金屬接腳；2-第二金屬框架；21-安裝部；22-金屬接腳；3-絕緣溝槽；4-工程塑料框架；41-第一側邊；42-第二側邊；5-發光芯片。

具體實施方式

如圖3和圖4共同所示，一種發光芯片的防斷裂封裝結構，包括第一金屬框架1、第二金屬框架2以及設置在第一金屬框架1和第二金屬框架2上方且與二者固定連接的工程塑料框架4；第一金屬框架1的一側部與工程塑料框架4的第一側邊41固定連接，另一側部設有兩個相對設置的且向外延伸的引出部11，兩個引出部11之間形成一個向內凹陷的容置區；第二金屬框架2設置在容置區內，且與第一金屬框架1之間設有絕緣溝槽3，第二金屬框架2遠離第一金屬框架1的側部設有兩個相對設置且延伸方向相反的安裝部21，安裝部21與引出部11的末端相對設置，絕緣溝槽3延伸至安裝部21與引出部11之間，工程塑料框架4的第二側邊42與安裝部21與引出部11的末端固定連接，其中，工程塑料框架4的第二側邊42與第一側邊41相對設置。

由于第一金屬框架1體積較大，為了便于安裝，發光芯片5安裝在第一金屬框架上1。

第一金屬框架1側部與第二金屬框架2側部對稱設置有延伸到工程塑料框架外側的金屬接腳12和金屬接腳22。

金屬接腳12和金屬接腳22上分別設有一對向外凸出的支腳。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征及本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。