一種MOS管切角折彎機的制作方法

本實用新型主要涉及電子行業加工自動化技術領域，具體是一種MOS管切角折彎機。

背景技術：

MOS管是金屬-絕緣體半導體，是電子行業中常用的一種元器件。MOS管在使用時需要將其底部多余的引腳進行切除，然后折彎使用。現有技術中對MOS 管切角一般為手工加工，手工加工具有工差大、速度慢、生產不合格率高、生產效率低的缺點。

技術實現要素：

為解決目前技術的不足，本實用新型結合現有技術，從實際應用出發，提供一種MOS管切角折彎機，本切角折彎機結構簡單，可代替傳統的手工加工，對MOS管實現自動化切角技術，可大幅度提高生產效率和產品合格率。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案如下：

一種MOS管切角折彎機，包括傾斜設置的進料通道，所述進料通道前端設置有原料入口，進料通道尾端設置有成品出口，進料通道下方設置有廢料箱，進料通道內部中空，上表面設有滑槽，MOS管放入進料通道后，其芯片部位于進料通道外部，其切角部穿過滑槽位于進料通道內部，在進料通道一側設置有切刀裝置，所述切刀裝置包括可往復運動的切刀，切刀運動時伸入滑槽內部對 MOS管的切角部進行切割，切割后的成品滑入成品出口，切割后的廢料落入廢料箱內。

所述進料通道內還設置有限制切角部位置的限位臺，MOS管由進料通道滑落至該限位臺時，其切角部恰好處于切刀切割位置。

所述切刀裝置包括氣缸，連接氣缸的氣路上設置有控制氣缸往復運動的電磁閥，氣缸的缸桿上連接有刀架，切刀固定在刀架上。

所述進料通道另一側與切刀裝置對應處設置有擋板，所述刀架上還設置有擋塊，所述擋塊位于切刀上方，切刀切割時，擋塊和擋板配合用于MOS管上芯片部的限位。

所述切刀包括切割部和折彎部，所述折彎部設置在切割部后方，折彎部和切割部呈凸臺結構設置。

所述刀架下方設置有供刀架滑動的滑軌。

本實用新型的有益效果：

1、本實用新型的使用時將MOS管從原料入口處放入，MOS管沿進料通道自動下滑至切刀裝置位置，通過往復運動的切刀對MOS管進行切角處理，切割后的成品和廢料自動落入成品箱和廢料箱內，相比傳統手工切角，采用本實用新型具有自動化程度高、生產效率高、生產不合格率低的優點。

2、本實用新型通過電磁閥控制氣缸實現切刀的往復運動，結構簡單，運行穩定，且便于調節控制。

3、本實用新型通過設置的擋塊和擋板，可防止切割過程中，MOS管產生大幅度運動，影響切割質量。

4、本實用新型切刀在對MOS管進行切角后，還可通過折彎部對MOS管進行折彎，一次性可完成兩道工序，加工后的MOS管可直接投入使用。

附圖說明

附圖1為本實用新型側視圖結構示意圖。

附圖2為MOS管結構示意圖；

附圖3為本實用新型俯視圖結構示意圖；

附圖4為本實用新型切刀處剖面結構示意圖。

附圖中所示標號：1、入口擋板；2、MOS管；21、芯片部；22、切角部；3、進料通道；4、擋板；5、安裝座；6、廢料箱；7、原料入口；8、滑槽；9、切刀；91、折彎部；92、切割部；10、滑軌；11、刀架；12、氣缸；13、成品出口；14、廢料出口；15、擋塊。

具體實施方式

結合附圖和具體實施例，對本實用新型作進一步說明。應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所限定的范圍。

如附圖1～4所示，一種MOS管切角折彎機，包括傾斜設置的進料通道3，所述進料通道3前端設置有原料入口7，進料通道3尾端設置有成品出口13，進料通道3下方設置有廢料箱6，進料通道3內部中空，上表面設有滑槽8，MOS 管2放入進料通道3后，其芯片部21位于進料通道3外部，其切角部22穿過滑槽8位于進料通道3內部，在進料通道3一側設置有切刀裝置，所述切刀裝置包括可往復運動的切刀9，切刀9運動時伸入滑槽8內部對MOS管2的切角部22進行切割，切割后的成品滑入成品出口13，切割后的廢料落入廢料箱6內。

如附圖2所示，一般MOS管需要對其切角部22下方進行切角處理即將底部的針腳切出，保留芯片部21下方的一段針腳進行折彎。本實用新型的廢料箱6為可抽拉箱體式結構，切角折彎機設置通過安安裝座5安裝在廢料箱6上方。進料通道3呈傾斜設置，在本實用新型的原料入口7處放置入口擋板1，方便 MOS管的放入，原料入口7處于高位，成品出口13處于地位，當MOS管由原料入口7處放入時，其沿進料通道3上設置的滑槽8下滑，直至運動到切刀裝置處，由進料通道3內的限位臺擋住。

切刀裝置包括氣缸12，連接氣缸12的氣路上設置有控制氣缸12往復運動的電磁閥，氣缸12的缸桿上連接有刀架11，切刀9固定在刀架11上。電磁閥控制氣缸12往復運動，帶動刀架11及切刀9運動。在進料通道3側面設置有供切刀9進入的開口，如附圖4所述，當切刀向靠近MOS管2一側運動時，切刀9的切割部92與MOS管2的切角部22接觸，繼續向前運動將切角部22的引腳進行切割，在進料通道3底部設置有廢料出口14，切割后的引腳廢料從廢料出口14直接落入廢料箱6內。由于切角部22被切除后，進料通道3內的限位臺無法對MOS管2進行繼續限位，因此當切刀做回復運動時，切割后的MOS 管2即成品繼續滑落至成品出口13，下一MOS管2進入剪角位置。

為了保證剪角過程中，不會使MOS管2產生較大的位移，以免影響切割質量，本實用新型在進料通道3另一側與切刀裝置對應處設置有擋板4，所述刀架 11上還設置有擋塊15，所述擋塊15位于切刀9上方，切刀9切割時，擋塊15 和擋板4配合用于MOS管2上芯片部21的限位。刀架11運動時，可帶動擋塊15運動，使MOS管2被夾持在擋塊15和擋板4之間。

本實用新型的切刀9包括切割部92和折彎部91，所述折彎部91設置在切割部92后方，折彎部91和切割部92呈凸臺結構設置。切刀9運動過程中，首先通過切割部92對MOS管2進行剪角處理，剪角完成后，切刀9繼續運動，此時可通過折彎部91對MOS管2進行折彎，通過本結構可一次性對MOS管2 完成切角和折彎，使加工后的MOS管2可直接投入使用。

為了保證切刀9的往復靈活運動，本實用新型在刀架11下方設置有供刀架 11滑動的滑軌10。