一種LTE低頻寄生的手機天線的制作方法

本實用新型涉及通訊設備領域，具體涉及一種LTE低頻寄生的手機天線。

背景技術：

通信行業的飛速發展，智能手機早已普及，為了滿足用戶的審美要求，智能手機都是向著做大做薄的方向發展，同時對手機性能要求相對更高，這些苛刻的審美要求對天線設計都是不小的挑戰。

智能手機的功能越來越強大，現在都是多模多頻手機，特別是 4G LTE（Long Term Evolution，長期演進）時代，頻段要求低頻 700MHZ-960MHZ，高頻 1430MHZ-2690MHZ 的超寬帶寬，這就要求我們在狹小的空間內要設計出超寬帶寬的天線，這個一直是困擾大家的重點難點問題。

傳統的天線設計都通過增加電子物料（如可調電容，可調開關）到PIFA天線的地腳來實現頻帶拓寬，這種方式很可能導致開關電路損耗，導致天線實測效果達不到理論的最佳狀態。

技術實現要素：

本實用新型的目的是針對上述問題，提供一種LTE低頻寄生的手機天線，天線設計通過開關直接連接長寄生諧振臂，通過長諧振臂寄生到底串聯不同的匹配實現低頻性能，具有性能好，容易實現等優點。

本實用新型的技術方案是，一種LTE低頻寄生的手機天線，主要包括天線饋點、天線地點、高頻諧振臂和低頻諧振臂，其特征在于：所述的高頻諧振臂包括高頻諧振臂Ⅰ、高頻諧振臂Ⅱ和高頻諧振臂Ⅲ，高頻諧振臂Ⅱ右側設置高頻諧振臂Ⅲ，高頻諧振臂Ⅲ上方設置高頻諧振臂Ⅰ，高頻諧振臂Ⅲ上方設置天線饋點，高頻諧振臂Ⅱ和高頻諧振臂Ⅲ下方設置低頻諧振臂，低頻諧振臂長度大于高頻諧振臂Ⅱ和高頻諧振臂Ⅲ長度之和，低頻諧振臂和高頻諧振臂Ⅱ、高頻諧振臂Ⅲ之間留有耦合縫隙；低頻諧振臂向上連接低頻寄生臂；低頻寄生臂為二階臺階狀，低頻寄生臂的上臺階平面位于高頻諧振臂Ⅰ和高頻諧振臂Ⅲ之間，且與高頻諧振臂Ⅲ上側之間留有耦合縫隙，低頻寄生臂的上臺階平面右上方設置有天線地點；低頻寄生臂的上臺階豎面與高頻諧振臂Ⅲ右側留有耦合縫隙；在低頻寄生臂上和天線地點之間設置一個單刀多擲開關。

進一步的，上述的LTE低頻寄生的手機天線，所述的高頻諧振臂Ⅰ、高頻諧振臂Ⅱ和高頻諧振臂Ⅲ分別屬于不同頻段。

進一步的，上述的LTE低頻寄生的手機天線，所述的高頻諧振臂Ⅰ、高頻諧振臂Ⅱ和高頻諧振臂Ⅲ任意兩者設置相同頻段，形成雙極化天線，提高信號接收能力。

進一步的，上述的LTE低頻寄生的手機天線，所述的低頻寄生臂的第二臺階平面的下端面和高頻諧振臂Ⅲ的下端面齊平。

進一步的，上述的LTE低頻寄生的手機天線，所述的低頻寄生臂的第二臺階平面的長度大于高頻諧振臂Ⅰ、高頻諧振臂Ⅱ和高頻諧振臂Ⅲ三個高頻諧振臂中長度最短的諧振臂長度。

如上設計，可在低頻寄生臂上和天線地點之間設置一個單刀多擲開關來快對應天線不同的工作頻段；通過高頻諧振臂，縫隙間耦合及低頻寄生臂來實現全頻段覆蓋，提高了低頻天線效率，具有價格低廉，且實際使用效果更好的優點。本實用新型可廣泛應用于手機天線。

本實用新型的有益效果是：本實用新型通過高頻諧振臂，縫隙間耦合及低頻寄生臂開關控制電路來實現全頻段覆蓋，提高了低頻天線效率，實際使用效果更好的優點，可廣泛應用于手機天線。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型實驗測定的700MHz回波損耗圖。

圖3為本實用新型實驗測定的800MHz回波損耗圖。

圖4為本實用新型實驗測定的900MHz回波損耗圖。

在圖中，1-天線饋點、2-天線地點、3-高頻諧振臂Ⅰ、4-高頻諧振臂Ⅱ、5-低頻諧振臂、6-高頻諧振臂Ⅲ、7-低頻寄生臂。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的結構特征、技術手段以及所實現的目的及效果，以下結合實施例并配合附圖進行詳細說明。以下實施例用來說明，但不用來限制本實用新型的范圍。

實施例1：如圖1所示，一種LTE低頻寄生的手機天線，主要包括天線饋點（1）、天線地點（2）、高頻諧振臂和低頻諧振臂（5），其特征在于：所述的高頻諧振臂包括不同頻段的高頻諧振臂Ⅰ（3）、高頻諧振臂Ⅱ（4）和高頻諧振臂Ⅲ（6），高頻諧振臂Ⅱ（4）右側設置高頻諧振臂Ⅲ（6），高頻諧振臂Ⅲ（6）上方設置高頻諧振臂Ⅰ（3），高頻諧振臂Ⅲ（6）上方設置天線饋點（1），高頻諧振臂Ⅱ（4）和高頻諧振臂Ⅲ（6）下方設置低頻諧振臂（5），低頻諧振臂（5）長度大于高頻諧振臂Ⅱ（4）和高頻諧振臂Ⅲ（6）長度之和，低頻諧振臂（5）和高頻諧振臂Ⅱ（4）、高頻諧振臂Ⅲ（6）之間留有耦合縫隙；低頻諧振臂（5）向上連接低頻寄生臂（7）；低頻寄生臂（7）為二階臺階狀，低頻寄生臂（7）的上臺階平面位于高頻諧振臂Ⅰ（3）和高頻諧振臂Ⅲ（6）之間，且與高頻諧振臂Ⅲ（6）上側之間留有耦合縫隙，低頻寄生臂（7）的上臺階平面右上方設置有天線地點（2）；低頻寄生臂（7）的上臺階豎面與高頻諧振臂Ⅲ（6）右側留有耦合縫隙；低頻寄生臂（7）的第二臺階平面的下端面和高頻諧振臂Ⅲ（6）的下端面齊平；在低頻寄生臂（7）上和天線地點（2）之間設置一個單刀多擲開關。

按照上述方案設計的LTE低頻寄生的手機天線，經過試驗來測定不同低頻段下相應的回波損耗，實驗結果如圖2-4，天線性能好。可以實現低頻700~960MHz 及高頻 1710MHz-2100，2400~2700MHz 的天線要求，滿足 4G 時代的大部分的天線的帶寬要求，由于它走線的特殊性及靈活性，廣泛適用于各種形式的天線設計，具有廣泛的應用意義。

實施例2：如圖1所示，一種LTE低頻寄生的手機天線，主要包括天線饋點（1）、天線地點（2）、高頻諧振臂和低頻諧振臂（5），其特征在于：所述的高頻諧振臂包括高頻諧振臂Ⅰ（3）、高頻諧振臂Ⅱ（4）和高頻諧振臂Ⅲ（6），其中，高頻諧振臂Ⅰ（3）和高頻諧振臂Ⅱ（4）屬于相同頻段，高頻諧振臂Ⅰ（3）諧振臂長度最短，高頻諧振臂Ⅱ（4）右側設置高頻諧振臂Ⅲ（6），高頻諧振臂Ⅲ（6）上方設置高頻諧振臂Ⅰ（3），高頻諧振臂Ⅲ（6）上方設置天線饋點（1），高頻諧振臂Ⅱ（4）和高頻諧振臂Ⅲ（6）下方設置低頻諧振臂（5），低頻諧振臂（5）長度大于高頻諧振臂Ⅱ（4）和高頻諧振臂Ⅲ（6）長度之和，低頻諧振臂（5）和高頻諧振臂Ⅱ（4）、高頻諧振臂Ⅲ（6）之間留有耦合縫隙；低頻諧振臂（5）向上連接低頻寄生臂（7）；低頻寄生臂（7）為二階臺階狀，低頻寄生臂（7）的上臺階平面位于高頻諧振臂Ⅰ（3）和高頻諧振臂Ⅲ（6）之間，且與高頻諧振臂Ⅲ（6）上側之間留有耦合縫隙，低頻寄生臂（7）的上臺階平面右上方設置有天線地點（2）；低頻寄生臂（7）的上臺階豎面與高頻諧振臂Ⅲ（6）右側留有耦合縫隙；低頻寄生臂（7）的第二臺階平面的長度大于高頻諧振臂Ⅰ（3）、高頻諧振臂Ⅱ（4）和高頻諧振臂Ⅲ（6）三個高頻諧振臂中長度最短的高頻諧振臂Ⅰ（3）的諧振臂長度；在低頻寄生臂（7）上和天線地點（2）之間設置一個單刀多擲開關。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍。凡是利用本實用新型及附圖內容所作之結構、材料和用途的變換，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。