技術總結
本實用新型公開了一種虹膜識別成像模組封裝結構，所述虹膜識別成像模組封裝結構包括：基板，所述基板具有第一區以及包圍所述第一區的第二區；所述第二區包括布線線路；固定在基板正面的蓋板；綁定在所述基板背面的影像傳感芯片，所述影像傳感芯片具有影像感應區，所述像素區朝向所述蓋板設置；固定在所述第二區的接觸端，所述接觸端與所述布線線路電連接，所述接觸端用于與外部電路電連接；所述第一區具有貫穿所述基板的窗口，在垂直于所述基板的方向上，所述窗口完全露出所述影像感應區；所述影像傳感芯片與所述布線線路電連接。本實用新型解決了影像傳感芯片不便于其他功能電路進行電路連接的問題，且封裝結構簡單，體積小，制作成本低。
技術研發人員：王之奇;吳明軒
受保護的技術使用者：蘇州晶方半導體科技股份有限公司
文檔號碼：201720152174
技術研發日：2017.02.20
技術公布日：2017.10.31